❶ 检修锡焊接电路板元器件时，哪些情况说明是不良品
给你说说常见的问题：
1、虚焊：焊点不光滑，出现蜂窝状；焊点与管脚、焊盘接触不佳；
2、漏焊：一些管脚无焊锡焊接；
3、连焊：线路或焊盘间出现焊锡跨接，桥接等；
4、过热：焊锡过热，导致元器件变形、断裂；焊盘或是覆铜翘起；贴片元器件出现“立碑”；
5、透锡：双层板以上的，通孔要透锡焊接，保证连接；
6、污浊：助焊剂或是清洗剂没有去除干净，易导致短路或是腐蚀电路板；
其它的暂时还没有想到~~~
❷ 制作完成的电路板在焊接器件之前应该怎样检测
通常情况下，作为电子工程师个人无法完全对电路板的质量进行检查，但是你确实可以按照楼上几位仁兄的说法去做。
我一般做电路板时，会把握几个原则：1 PCB制造商必须有良好的信誉和质量控制措施（可以到厂考察），也就是说必须是有资质的合格供应商；2 在设计前，了解PCB制造商的工艺能力，自己设计的PCB不可超出或达到工艺极限；3 要求PCB制造商在给你PCB时，出示检测报告；4 当拿到电路板时，首先目测PCB，表面应光滑整洁，没有毛刺，其次是用万用表测量电源和地，确保没有短路，用放大镜检查电路板没有断路等。通过以上4点，基本上可以保证PCB的质量是可靠的。
❸ 干货 | PCB电路板短路了！试试这六种检查方法
电路板短路是电子工程师们经常遇到的问题，它可能导致设备故障甚至损坏。为帮助解决这一挑战，下面介绍六种有效的检查方法：
首先，需要了解电路板短路的几种常见类型，包括功能性短路（如焊接短路、PCB短路、器件短路、组装短路等）和布线特性短路（线对线短路、线对面短路、面对面短路）。
方法一：使用PC打开PCB设计图，将短路网络点亮，观察哪些位置距离最近，最容易连到一块，尤其需要注意IC内部的短路。
方法二：对于手工焊接，养成好习惯至关重要，如焊接前目视检查PCB，用万用表检查关键电路（电源与地）是否短路，每次焊接完一个芯片就测一下电源和地是否短路，避免乱甩烙铁，防止焊锡甩到芯片的焊脚上。
方法三：发现短路现象，拿一块板来割线（适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除短路原因。
方法四：使用短路定位分析仪器，对于特定情况下的短路，仪器的检测效率更高，正确率也更高。
方法五：针对BGA芯片，最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片，避免机器自动焊接时将相邻的电源与地两个焊球短路。
方法六：小尺寸的表贴电容焊接时要小心，特别是电源滤波电容，数量多，容易造成电源与地短路。最好在焊接前将电容检测一遍。对于电路板上插件电容，可以用斜口钳剪断一只脚或用电烙铁熔化焊锡翘起电源脚，更换短路元件后重新焊接即可。
为了快速定位障碍点，可以使用毫欧表测量线路板上的铜箔电阻。由于铜箔电阻较小，用普通万用表难以测量，但毫欧表则可以准确测量。在测量时，将表笔放在短路元件两脚上，得到的阻值最小，即为短路元件。通过这种方法，可以快速找到短路原因。