㈠ 解决EMC问题，解决EMC问题的方法，怎么解决EMC问题
参考一下EMC疑问及对策 :
1. 在电磁兼容领域，为什么总是用分贝（dB）的单位描述？10mV是多少dBmV？ 答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB就是用对数表示时的单位，10mV是20dBmV。
2. 为什么频谱分析仪不能观测静电放电等瞬态干扰？
答：因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机，它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰，其频谱范围很宽，但时间很短，这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分，不能反映实际的干扰情况。
3. 在现场进行电磁干扰问题诊断时，往往需要使用近场探头和频谱分析仪，怎样用同轴电缆制作一个简易的近场探头？
答：将同轴电缆的外层（屏蔽层）剥开，使芯线暴露出来，将芯线绕成一个直径1~2厘米小环（1~3匝），焊接在外层上。
4. 一台设备，原来的电磁辐射发射强度是300mV/m，加上屏蔽箱后，辐射发射降为3mV/m，这个机箱的屏蔽效能是多少dB？ 答：这个机箱的屏蔽效能应为40dB。
5. 设计屏蔽机箱时，根据哪些因素选择屏蔽材料？
答：从电磁屏蔽的角度考虑，主要要考虑所屏蔽的电场波的种类。对于电场波、平面波或频率较高的磁场波，一般金属都可以满足要求，对于低频磁场波，要使用导磁率较高的材料。
6. 机箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影响以外，还受什么因素的影响？ 答：受两个因素的影响，一是机箱上的导电不连续点，例如孔洞、缝隙等；另一个是穿过屏蔽箱的导线，如信号电缆、电源线等。 7. 屏蔽磁场辐射源时要注意什么问题？
答：由于磁场波的波阻抗很低，因此反射损耗很小，而主要靠吸收损耗达到屏蔽的目的。因此要选择导磁率较高的屏蔽材料。另外，在做结构设计时，要使屏蔽层尽量远离辐射源（以增加反射损耗），尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源。 8. 在设计屏蔽结构时，有一个原则是：尽量使机箱内的电缆远离缝隙和孔洞，为什么？
答：由于电缆近旁总是存在磁场，而磁场很容易从孔洞泄漏（与磁场的频率无关）。因此，当电缆距离缝隙和孔洞很近时，就会发生磁场泄漏，降低总体屏蔽效能。
㈡ 请教：管道焊接工程量DB和DIN的区别
DIN、DB和焊接抄当量
在涉外项目和国际袭项目上，现在已经广泛使用DIN工程量计算方法。
再重复一下关于达因的解释。
1、 Din: dia-inch 就是用接头公称直径来表示工作量的一种计量单
位。包括承插、罗纹和对焊接头。
2、 DB: dia-inch-butt 指用寸径表示的对焊接头。
3、 焊接当量 大致意思同第一条差不多。
㈢ 水电图纸上的DB管是什么管
根据中国建筑标准设计研究所出版的《建筑电气工程设计常用图形和文字符号》00DX001 73 页规定： 线路敷设方式标注 穿焊接钢管敷设：SC 穿电线管敷设：MT 穿硬塑料管敷设：PC 穿阻燃半硬聚氯乙烯管敷设：FPC 电缆桥架敷设：CT 金属线槽敷设：MR 塑料线槽敷设：PR 用钢索敷设：M 穿聚氯乙烯塑料波纹电线管敷设：KPC 穿金属软管敷设：CP 直接埋设：DB 电缆沟敷设：TC 混凝土排管敷设：CE 导线敷设部位的标注 沿或跨梁（屋架）敷设：AB 暗敷在梁内：BC 沿或跨柱敷设：AC 暗敷设在柱内：CLC 沿墙面敷设：WS 暗敷设在墙内：WC 沿天棚或顶板面敷设：CE 暗敷设在屋面或顶板内：CC 吊顶内敷设：SCE 地板或地面下敷设：F 另外，JDG--紧定式电线管，KBG--扣压式电线管 经常看到有人问图纸上的管线方式的含义，对标注看不懂，现将我收集整理的给大家参考！ 序号 敷设方式标注名称 旧代号 新代号 1 2 3 4 5 6 用瓷瓶或瓷柱敷设 用塑料线槽敷设 用金属线槽敷设 穿水煤气管敷设 穿焊接钢管敷设 穿电线管敷设 DG CP XC K PR MR RC SC MT PC 7 穿聚氯乙烯硬质管敷设 VG
或 英寸 1db=1英寸
或DB是管道在外防腐层检测中，检测仪器（PCM、DM等）显示管道外防腐层缺陷点大小的度量值，DB值越大，说明防腐层破损越严重，造成的电流漏失越严重
或不同设计单位用意义不同