㈠ 焊接过后锡点出现裂缝是怎么回事呀
裂纹按其产生部位不同可分为根部裂纹、弧坑裂纹、熔合区裂纹以及热影响区裂纹等。按其产生的温度和时间不同可分为热裂纹、冷裂纹以及再热裂纹。
热裂纹：经常发生在焊缝中，有时也出现在热影响区，焊缝中纵向裂纹一般发生在焊道中心，与焊缝长度方向平行。横向热裂纹一般沿柱状晶发生，并与母材的晶粒间界相连，与焊缝长度方向垂直。根部裂纹发生在焊缝根部，弧坑裂纹大都发生在弧坑中心的等轴晶区，有纵、横、星状几种类型。热影响区中的热裂纹有横向，也有纵向，但都沿晶界发生，热裂纹的微观特征一般是沿晶界开裂，又称晶间裂纹。当裂纹贯穿表面与外界空气相通时，沿热裂纹折断的端口表面呈氧化色彩（如蓝灰色等）。热裂纹产生的原因：因为焊接过程中熔池金属中的硫、磷等杂质在结晶过程中形成低熔点共晶，随着结晶过程的进行，它们逐渐被排挤在晶界，形成了“液态薄膜”，而在焊缝凝固过程中由于收缩的作用，焊缝金属受拉应力，“液态薄胶”不能承受拉应力而产生裂纹。
防止产生热裂纹的措施：
①限制钢材及焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量。特别是减少硫、磷等杂质的含量及降低碳的含量。
②调节焊缝的化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高其塑性，减少或分散偏析程度，控制低熔点共晶的影响。
③提高焊条的碱度，以降低焊缝中的杂质的含量。
④控制焊接规范，适当提高焊缝系数，用多层多道焊法，避免中心偏析，可防止中心线裂纹。
⑤采取降低焊接应力的措施，收弧时填满弧坑。
㈡ 公司PCB插件焊接时总是出现PCB焊盘脱落的问题，有哪些制程原因造成的呢
首先PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落温度过高。一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落，多层板有大面积的铺地，散热快，焊接时需要的温度也高，也没那么容易脱落。
PCB焊接掉焊盘的原因1：反复焊接一个点会把焊盘焊掉；2：烙铁温度太高容易把焊盘焊掉；3：烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉；脱落的原因分析：线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。针对焊盘在使用条件下容易脱落，采取如下几个方面，尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数，以满足客户的需求。为改善PCBA焊盘的可焊性，防止焊盘脱落，改善焊接工艺，提高员工的焊接水平。
覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板 耐焊性符合客户使用要求。线路板出厂前用真空包装，放置干燥剂，保持线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊，提高可焊性创造条件。针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，这样当电烙铁给焊盘加热时，铜箔 厚德焊盘导热性明显增强，有效的降低的焊盘的局部高温，同时，导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。
㈢ 焊接对人身体有什么害处
1)臭氧，为复无色、有特殊制的刺激性气味的有害气体，它对呼吸道粘膜及肺有强烈的刺激作用。短时间吸入低浓度(0．4mg／m3)的臭氧时，可引起咳嗽、咽喉干燥、胸闷、食欲减退、疲劳无力等症状，长期吸入低浓度臭氧时，则可引发支气管炎、肺气肿、肺硬化等。
(2)一氧化碳，为无色、无味、无刺激性气体，它极易与人体中运输氧的血红蛋白相结合，而且极难分离，因而，当大量的血红蛋白与一氧化碳结合以后，氧便失去了与血红蛋白结合的机会，使人体输送和利用氧的功能发生障碍，造成人体组织因缺氧而坏死。
(3)氮氧化物，是有刺激性气味的有毒气体，其中常接触到的氮氧化物主要是二氧化氮。它为红褐色气体，有特殊臭味，当被人吸入时，经过上呼吸道进入肺泡内，逐渐与水起作用，形成硝酸及亚硝酸，对肺组织产生剧烈的刺激与腐蚀作用，引起肺水肿。