⑴ 万用板芯片和排针怎么连接
1.初步确定电源、地线的布局
电源贯穿电路始终,合理的电源布局对简化电路起着十分关键的作用。某些电路板布置有贯穿整块板子的铜箔,应将其用作电源线和地线;如果无此类铜箔,你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。
2.善于利用元器件的引脚
电路板的焊接需要大量的跨接、跳线等,不要急于剪断元器件多余的引脚,有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外,本着节约材料的目的,可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。
3.善于设置跳线
特别要强调这一点,多设置跳线不仅可以简化连线,而且要美观得多,
4.善于利用元器件自身的结构
利用了元器件自身结构的典型例子:轻触式按键有4只脚,其中两两相通,我们可以利用这一特点来简化连线,电气相通的两只脚充当了跳线。
5.善于利用排针
笔者喜欢使用排针,因为排针有许多灵活的用法。比如两块板子相连,就可以用排针和排座。排针既起到了两块板子间的机械连接作用,又起到电气连接的作用。这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。
6.在需要的时候隔断铜箔
在使用连孔板的时候,为了充分利用空间,必要时可用小刀割断某处铜箔,这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。
7.充分利用双面板
双面板比较昂贵,既然选择它就应该充分利用它。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔,灵活实现正反面电气连接。
8.充分利用板上的空间
⑵ 请问如何自己焊接单片机电路板
学习单片机是需要买挺多元件的。
1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极,如接反轻则烧毁元气件,重则发生轻微爆炸。
2、三极管9015的E、B、C、注意接法,板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。
3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应,不要焊错。否则影响相应的电流大小。
5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。
(2)电路板排针如何焊接扩展阅读:
器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理,电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度,具体讲来一篇论文都说不完。
从经验上说,如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡,熔化温度在300度以下,那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后,应该在5秒内完成焊接动作。
器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率,宁可选择功率大的烙铁,因为烙铁头升温更快,那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。
⑶ 焊电路板如何让线不交叉
焊电路板可以在在板后面跳线过去可以让线不交叉。
也可以在后面断开,然后上面焊个排针,用短路帽或者杜邦线连上也可以让线不交叉。
电路板焊接,将元器件通过焊锡的连接,形成导线连接到一起,形成完整的电路满足其对应的功能,一般为PCB板或电路板。
焊电路板技巧,选择性焊接的工艺流程包括,助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊,助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用,焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。
回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域,微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。