焊接集成模块搭桥怎么办

❶ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(1)焊接集成模块搭桥怎么办扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

❷ 如何提高焊接水平

焊条电弧焊的引弧 接头 运条 收弧 1 引弧方法： 直击法-焊条引弧端与焊件轻磕，提起引弧，保持2-4mm弧长。容易产生气孔。不易掌握。不适合初学者练习。一般应用于酸性焊条。焊件技术熟练者、焊缝较窄时使用碱性焊条时可以采用。划擦法—像划火柴一样，轻轻与焊件接触，动作范围很小，点燃电弧以后保持弧长2-4mm.容易划伤母材，不适合在低合金高强度钢等淬火倾向大的金属使用。因为容易操作，使用适合初学者使用，一般应用与碱性焊条焊接。 2 引弧位置:一般在始焊端15—20mm处引弧，从端部正常焊接，这样是根据气体电离的热电离的远离设计的，因为温度越高，越容易热电离，电弧容易产生。称之为：预热法引弧。打底层引弧注意从坡口两侧搭桥式引弧；填充层引弧注意在焊道上引弧，接头引弧防止在熔池内引弧，或者在坡口间隙处引弧。有间隙的引弧采用反复息弧法引弧。如果从始焊端直接引弧，容易粘弧与焊道窄而高。根据焊接方法例如左向焊法与右向焊法不同，采用在焊缝的右侧或左侧引弧。 3 防止粘弧与粘弧处理：防止粘弧措施：合适焊接电流值、碱性焊条厚板焊接采用合适的引弧电流（2-5）推力电流（2-5）粘弧引弧采用左右摇动使焊条脱离焊件，如果不行可以松开焊钳。防止采用焊钳长时间的短路或没有规矩的摇摆。 4 各种运条方法及特点与应用 各种运条方法的相同点：采用手腕运条，稳定、均匀速度，频率节奏鲜明。动静结合。柔性。 1）直线运条方法—特点：不横向摆动，熔宽小，电弧稳定熔深好。 应用：各种角焊缝、开坡口对接焊缝的打底层图形： 2）直线往复运条方法：特点：在直线上做往复运动，采用手腕前进10mm，后退3mm停顿，再前带10mm,回复3mm---.节奏鲜明，快慢分明，带要快，回要慢。焊速快，焊缝窄，适合在对接接头开坡口的打底层施焊。特别是间隙较大时更显示其优点。也可以应用在角焊缝、多层多道焊的角焊缝最后一道，横对接盖面层的最后一道。因为其花纹与其他道花纹一致，因此应用较广。 图形： 第一个熔池 第二个熔池 第三个熔池 3）锯齿形与月牙形运条方法：特点：都采用横向摆动，获得一定熔宽。采用中慢边停前带的运条方法。边缘停留时间是防止坡口边缘产生未融合与咬边现象，中快是保证余高符合要求。不同之处是锯齿形中间停留时间比月牙形停留时间短，所以余高小。应用范围不同：锯齿形一般应用在填充层，而月牙形一般应用在盖面层。其摆动频率、间距节奏都很相似。 图形： 锯齿形运条方法 月牙形运条法 应用：开坡口的平对接、立对接、立角焊 仰对接的填充层与盖面层。在立焊时也称为抹弧法。 4）三角形运条方法： 正三角形运条方法：熔池两侧多做停留，中间要快，上提快往中上部，一般应用在立角焊、开坡口的立对接打底层。也成为挑弧法。焊接电流一般采用125左右。 斜三角形运条方法：控制熔池形状，防止液态金属下烫，一般应用在平角焊、仰角焊、、横对接等焊缝型式中。 5）月牙加小挑弧：是抹弧法与挑弧法的综合运用，横向摆动是采用月牙形，提时采用往熔池中上部方向，采用手腕运条，左右交错，频率均匀，节奏分明，提高度不大于10mm,下落致原熔池2/3处，一般运用开坡口的立对接的盖面层，获得花纹均匀的美观焊缝成型。焊接电流可以在120—130A范围内选择。 6）斜圆圈型运条方法：在AB段采用稍慢的速度，BC段采用直线前带10mm,然后CD段采用稍快的速度向斜后方向致D点稍作停留，在做循环往复运动。一般运用在平角焊、仰角焊、开坡口横对接的填充层、盖面层的第2、3道。 图形是： 条方法 运条示意图 适用范围 直线型运条法 薄板对接平焊多层焊的第一层焊道和多层多焊道 直线往返运条法 薄板焊对接平焊（间隙较大）平角焊 仰角焊 锯齿形运条法 对接接头平、立、仰焊角立焊 月牙形运条法 对接接头平、立、仰焊角立焊 三角形运条法 正三角形 立角焊 开坡口立对接打底层 斜三角形 平角焊 仰角焊 横对接 圆圈形运条法 斜圆圈形 平角焊 仰角焊 横对接 正圆圈 平对接 一般不采用 8字形运条法 对接接头厚焊件平焊 5 各种位置的焊缝采用的各层采用的运条方法 1）平角焊：一般可以采用直线型与直线往复型运条方法，K值要求大于8mm以上的可以采用斜圆圈运条方法。多道焊时，最后一道采用直线往复型。 2）开坡口平对接：打底层---直线往复型运条方法；填充层采用锯齿形运条方法，盖面层采用月牙形或锯齿形运条方法。退火焊采用直线往复型运条方法。 3）立角焊：电流较小时采用锯齿形、月牙形等抹弧法；第二层以后采用电流大三角形挑弧法运条。 4）立对接：打底层采用小三角形或锯齿形运条方法，填充层一般采用大三角的抹弧法，盖面层采用月牙加小挑弧、双U型、单边三角形、单边U型等挑弧法，或采用锯齿形、月牙形等抹弧法运条。 5）横对接：打底层采用直线往复法运条，填充层一般采用直线往复与斜圆圈型运条方法相结合的方法，一般靠上部最后一道采用直线往复型运条方法。盖面层第一、四道采用直线往复型运条方法，第二、三道采用斜圆圈型运条方法，保持花纹的一致性。这样的运条方法可以保证层次分明，过度圆滑，防止钩状现象。 6）仰角焊：一般采用直线往复法运条，也可以采用斜圆圈型运条方法。 7）仰对接：打底层采用直线往复法，填充层采用锯齿形加前带的方法，控制熔池温度，盖面层采用月牙形加前带的方法，保证焊缝余高与成型美观。 8）其他位置的焊接：例如管子焊接注意运条方法的灵活性，尽量保持熔池形状的水平度，一般采用从低处向高处拉弧的方法。并注意全位置运条方法一致性、焊接电流一致性、焊缝成型一致性。 6 接头 1—3—1 接头一般有四种方法：即尾头 头头 尾尾 头尾 一般船舶焊接采用尾头接头方法 1—3—2 焊接薄板时防止变形及减少焊接应力，可以采用头尾的接头方法，也称后退焊法， 1—3- 3 焊接水平固定管子时下部采用头头接头方法，上部采用尾尾接头方法。 1—3—4 一般接头采用热接法接头，即换焊条时间越短越好，有利于引燃电弧，考虑气体热电离的缘故。接头在离熔池10mm处，如果是单面焊双面成型，接头时在已经焊过10mm处引弧，到熔孔处接头焊接。如果是间隙较大时，不能在坡口间隙处接头，而选择焊接坡口面、或者焊道上接头。 7 收尾 焊条电弧焊一般收尾有回焊法，一般用于碱性焊条焊接厚板时采用的方法。 画圈法收弧，一般用于酸性焊条收弧方法，、而反复断弧收尾法，容易产生气孔，一般是酸性焊条采用，而碱性焊条不采用反复断弧收尾法，其一容易产生气孔，其二产生缩孔。平对接适合采用前两种，而立角焊、立对接的收弧端尽量采用反复断弧法收尾。