A. 电子元器件焊接工具有那些
手工作业：螺丝刀（一字和十字，大的和小的）、斜口钳、剥线钳、尖嘴钳、镊子、电烙铁、焊锡丝、助焊膏或剂，万用表等。
工厂作业：钢网，锡浆，刷子，贴片机（贴片元件）；锡炉，锡锭，抗氧化剂，工作台及必要辅助材料。
B. 电子元件怎样焊锡
1. 在进行锡焊作业时，若没有松香，可以考虑使用以下物质作为替代品：焊锡膏、氯化锌、稀盐酸或凡士林。
2. 准备工作：准备电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具。
3. 搪锡操作：左手握焊料，右手握电烙铁，确保随时可以进行焊接。
4. 加热焊件：使用烙铁加热待焊件，送入焊料，直至焊料熔化。
5. 焊接过程：焊料流动覆盖焊接点后，迅速移开电烙铁。
焊锡膏的成分包括：
A. 活化剂（ACTIVATION）：主要作用是去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质，并降低锡、铅表面的张力。
B. 触变剂（THIXOTROPIC）：调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，防止在印刷过程中出现拖尾、粘连等现象。
C. 树脂（RESINS）：增加焊锡膏的粘附性，起到保护和防止焊后PCB再度氧化的作用，对零件固定非常重要。
D. 溶剂（SOLVENT）：作为焊剂组份的溶剂，在搅拌焊锡膏时调节均匀，对焊锡膏的寿命有一定影响。