Ⅰ 在低温焊铝场景下，锡膏粉制备的方法和配方是啥
在低温焊铝场景下，锡膏粉制备有特定方法与配方。
配方方面，常见的包含锡（Sn）、铋（Bi）、银（Ag）等金属元素。例如一种典型配方是锡铋合金体系，含铋量在40% - 58%左右，其余主要为锡，适量添加银元素，银含量大概在0.5% - 2% ，可提升焊点的机械性能和抗腐蚀性能。此外，还会添加少量的助焊剂成分，如松香、活性剂等，以去除焊接表面的氧化物，增强润湿性。
制备方法上，首先是熔炼。将按配方比例精确称量的各种金属原料放入熔炉中，在特定温度下熔炼，使各金属充分融合，形成均匀合金液，比如锡铋合金熔炼温度一般在250℃ - 300℃。接着是雾化制粉，通过高压气体或高速旋转的离心盘，将合金液雾化成微小液滴，液滴在飞行过程中迅速冷却凝固成粉末颗粒。然后进行筛分，采用不同目数的筛网对粉末进行筛选，得到不同粒度范围的锡膏粉，以满足不同的焊接需求。最后是后处理，对粉末进行清洗、干燥等处理，去除表面杂质，提高粉末的纯净度和稳定性 。
Ⅱ 无铅锡膏有标准的成分没
目前，无铅锡膏并没有一个统一的标准成分，不过大部分厂家采用的是日本千住的专利技术，即SnAnCu305规格。这里的Sn代表的是锡，An代表的是银，Cu代表的是铜。具体来说，银的占比为3%，铜的占比为0.5%，其余部分则为锡，即锡的占比为96.5%。
尽管市场上没有一个统一的标准，但这些成分的选择主要是基于提高无铅锡膏的性能，例如降低焊接温度、提高焊接效率以及减少焊接过程中的氧化等问题。而日本千住的SnAnCu305规格，正是在这些方面表现出了很好的效果，因此被广泛采用。
值得一提的是，不同厂家还会根据具体的应用场景和需求，在此基础上进行一定的调整。例如，在某些对焊接强度要求较高的场合，可能会适当增加铜的含量，以提高焊点的强度；而在某些对焊接温度要求较低的场合，则可能会减少银的含量，以降低焊接温度。
除此之外，随着技术的发展，也有可能会有新的成分和配方出现，为无铅锡膏的应用提供更多可能性。不过，目前来看，日本千住的SnAnCu305规格依然是一个比较成熟且被广泛认可的选择。
总的来说，无铅锡膏并没有一个固定的标准成分，但基于性能的考虑，目前大多数厂家倾向于采用日本千住的SnAnCu305规格，即银占比3%，铜占比0.5%，其余为锡，即锡占比96.5%。当然，具体的配方也会根据不同的应用场景进行适当调整。
Ⅲ SMT锡浆中含银多少对BGA焊接有什么影响
银可增加锡膏可焊性，减少假焊，多了焊接温度要升高。