什么叫回流焊接

『壹』 什么是回流焊

回流焊全称回流焊接，是smt表面贴装工艺的一种，当然大家大多数的理解是回流焊机，即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器，是目前非常广泛的一种应用，基本上大多数的电子厂都会用到，要了解回流焊，先要了解smt工艺，当然通俗一点讲就是焊接，但焊接过程中回流焊所提供的是合理的温度，即炉温曲线，谢谢下图是深圳市宏达星自动化设备有限公司回流焊（H-8800C-LF)该回流焊为标准热风循环八温区回流焊，能满足各种SMT焊接工艺

『贰』 回流焊和波峰焊有什么区别

回流焊和波峰焊的主要区别如下：

一、定义与工作原理

回流焊：是一种自动化焊接工艺，主要运用于表面贴装技术。它通过熔化预先涂抹在组件引脚上的锡膏来实现焊接。在加热过程中，锡膏回流至主板焊盘，将元件焊接到预定位置。回流焊主要依赖于热气流，将焊锡膏加热至熔化状态，完成焊接过程。

波峰焊：是一种焊接工艺，主要用于焊接电子产品的焊接点。在波峰焊过程中，熔融的液态焊料在特定泵的作用下形成波峰，通过此波峰，电子组件的焊接端被焊接到波峰上，实现焊接。波峰焊以其高效、大批量的生产能力著称。

二、应用与特点

回流焊适用于表面贴装元器件的焊接，其优势在于能够精准控制焊接温度和速度，对焊接质量要求较高的产品更为适用。此外，回流焊对于小批量、多品种的生产模式具有较强的适应性。

波峰焊则广泛应用于大规模生产的焊接环境，特别适用于通孔插装技术的焊接。其特点在于生产效率高、焊接质量稳定，适合大批量、标准化的生产模式。

三、操作过程与设备差异

回流焊的操作过程包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等步骤。其设备较为复杂，包括印刷机、贴片机、回流焊炉等。

波峰焊的操作过程包括涂助焊剂、波峰焊接等步骤。其设备包括助焊剂涂覆机、波峰焊机等。由于涉及到熔融的焊料，操作过程中的安全和温度控制尤为重要。

综上所述，回流焊和波峰焊在定义、工作原理、应用特点以及操作过程与设备方面存在明显的差异。两者各有优势，适用于不同的生产场景与焊接需求。

『叁』 回流焊接中回流是什么意思

回流焊接，英文名为reflow，翻译为回潮。在这一过程中，温度曲线至关重要。当温度达到最高点时，锡膏的活性最强。一旦温度开始下降，锡膏会迅速凝固，完成焊接过程。这一过程类似于海水的回潮，因此得名回流焊。

在回流焊接中，温度曲线是决定焊接质量的关键因素。锡膏在回流区的温度达到峰值时，其活性最强。温度从高点开始下降时，锡膏中的焊料开始凝固，焊点逐渐形成，最终完成焊接。这一过程与海水的回潮现象类似，因此被称为回流焊。

回流焊接过程中，温度曲线的变化对焊接效果影响极大。在最高温度点，锡膏中的焊料开始融化，活性达到最强。随着温度逐渐下降，锡膏中的焊料开始凝固，焊点逐渐形成。这一过程类似于海水的回潮，因此得名回流焊。

在回流焊接中，温度曲线的变化对焊接效果影响显著。温度达到峰值时，锡膏中的焊料开始融化，活性最强。随着温度下降，锡膏中的焊料开始凝固，焊点逐渐形成。这一过程与海水的回潮现象相似，因此被称为回流焊。

回流焊接过程中，温度曲线的变化对焊接效果至关重要。在最高温度点，锡膏中的焊料开始融化，活性最强。随着温度下降，锡膏中的焊料开始凝固，焊点逐渐形成。这一过程类似于海水的回潮，因此得名回流焊。

在回流焊接中，温度曲线的变化对焊接效果影响重大。当温度达到峰值时，锡膏中的焊料开始融化，活性最强。随着温度下降，锡膏中的焊料开始凝固，焊点逐渐形成。这一过程与海水的回潮现象相似，因此被称为回流焊。