小封装器怎么焊接

『壹』 焊接很小的芯片而且焊脚多且密要用什么焊而且希望效率高！ 如图，芯片长10mm,宽8mm，下面四个焊脚。很急

自己焊接，以下：
焊小芯片，有几个必要的条件：
1）能熟练掌握电烙铁使用技巧，能轻松在焊盘上焊薄薄一层锡；
2）熟练掌握热烘枪使用技巧，能做的局部加热。
3）当然还有一些技巧，例如双手协调等等，因为用烘枪需要右手拿镊子，左手拿烘枪
有了以上之后，有分2种：
1）是BGA封装的芯片，你在焊盘上焊薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。
2）如果是其他封装，在焊盘上焊薄薄一层锡，在芯片拐角上加薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。

基本就这样吧。
注意烘枪温度，不要太高，会损坏周围芯片和板子的。

『贰』 pcb焊接 0402封装的容阻怎么手工焊接

pcb焊接 0402封装的容阻怎手工焊接的方法：焊接前准备好要焊接的元件及工具，保持工作台的干净整洁；使烙铁预热到预订温度，一般300度左右即可。

0402阻容元件封装较小。这种元件焊接的时候不必涂助焊剂；然后用镊子加紧元件，平移到焊锡处，烙铁头靠近焊锡，在稍用力平推元件，使焊锡平滑的和元件连接好，撤出烙铁头；然后用同样的方法为另一侧镀锡。

注意：烙铁头保持与水平成45°角度为好。

(2)小封装器怎么焊接扩展阅读：

手工焊接注意事项：

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

『叁』 DIP封装的IC怎么用烙铁焊接

16PIN DIP一般为300mil , 个体足够大, 怎么拆下来都可做到.

1 . 如果插的不紧,焊孔又足够大 : 用烙铁和吸锡器将IC的每一个脚吸干净, 轻松取出;

2. 若焊孔小, 用吸锡器吸不干净: 用细铜丝慢慢吸干净 ;

3. 若以上两步吸锡均无法顺利拆下, 则在16脚上加满锡, 用两个烙铁在两边加热, 待焊接IC的锡完全溶后, 用镊子取出IC ; 之后再用吸锡器将每个孔吸干净 ;

4. 用专业拆IC工具, 在导热锡纸上挖IC大小的孔, 盖在PCB板上, 红外线加热并带温度指示, 待温度升高IC脚上的锡完全溶解后, 取下即可.

『肆』 pcb焊接 0402封装的容阻怎么手工焊接

1.
焊接前准备好要焊接的元件及工具，保持工作台的干净整洁；
2.
使烙铁预热到预订温度，一般300度左右即可；
3.
0402阻容元件封装较小。这种元件焊接的时候不必涂助焊剂；
4.
然后用镊子加紧元件，平移到焊锡处，烙铁头靠近焊锡，在稍用力平推元件，使焊锡平滑的和元件连接好，撤出烙铁头；
5.
然后用同样的方法为另一侧镀锡。
注意：烙铁头保持与水平成45°角度为好。