什么是键合焊接

『壹』 超声波封壳的原理

超声波封壳的原理：

在超声波振动能的作用下,焊接线首先开始熔化,熔体在压力作用下向被焊产品上下表面铺展,,当停止超声后, 温度降下来熔融塑料凝固从而使被焊产品连接在一起。

知识点延伸：

超声波封壳是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。

『贰』 电脑版键合银线怎么焊接

银合金线（即：键合银线），是目前最适合替代金线的焊接耗材。在LED封装当中起到导线连接作用，即将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过焊线进入芯片，使芯片发光。专家对LED封装中金线和银线压焊工艺进行分析对比，认为银线质优价廉，在降低成本方面具有巨大应用潜力。
与金线比较，【键合银线】有以下特点：
1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。
2、导电性和散热性都好。
3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。
4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。
5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。

『叁』 键合焊工艺要求标准

本发明专利技术公开了一种特殊无铝焊接键合工艺，包括如下步骤：
步骤一：对芯片进行外观检查；
步骤二：使用焊线嘴在焊接区域进行摩擦得到铝键合区域；
步骤三：将去离子的纯水与磷酸混合得到第一溶液；
步骤四：将第一溶液喷涂在键合区域上，用去离子的纯水将键合区域进行两次冲洗和干燥。
步骤五：使用焊线嘴在焊接区域上进行摩擦同时对焊接区域吹氮气得到焊接键合区域；
步骤六：将去离子的纯水和稀盐酸进行混合得到第二溶液；
步骤七：将第二溶液喷涂在焊接键合区域上，用去离子的纯水对喷涂的第二溶液清洗、干燥，然后继续清洗焊接键合区域、干燥，然后放入氮气柜中；
步骤八：使用焊线嘴在焊接键合区域上进行摩擦同时吹氮气，使用金线进行焊接键合。