㈠ FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路
第一种方法是将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。
第二种解决方法是增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，可以尝试在FPC的金手指上下两端打孔，让挤压出来焊锡透过通孔溢出。
㈡ 光通讯行业，现要把FPC软板跟PCB硬板焊接到一起，用烙铁焊接的，一直焊接不好，有没有什么工艺能做出来的
用激光锡焊，精度高，非接触式焊接，焊点温度可监控，效率高，武汉博联特在光通讯行业有很多焊接软板硬板的成功案例，是这方面的专家。
㈢ 要焊接FPC柔性电路板，对温度太敏感了，焊接过程中一直有灼烧现象怎么办，有没有好的焊接工艺介绍啊
个人推测是烙铁或者风枪温度太高而且接触时间太久了。用烙铁的话，适当加一点助焊剂，温度别超过三百，每次烙铁接触别多于两秒，锡一融马上顺着FPC方向撤走烙铁，不方便的话可以适当倾斜板子。我一般用K头尖端翘起来一点，利用张力不太容易连锡。烙铁功率够的话慢慢的一次一次来还是焊接的上的。锡用好一点的，别上太多，粘连了想刮掉很费力，容易烧坏。用风枪的话，控制一下风速，转圈吹，不要集中一点。锡膏用低熔点的，加一点焊油会好一些。