A. FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路
第一种方法是将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。
第二种解决方法是增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，可以尝试在FPC的金手指上下两端打孔，让挤压出来焊锡透过通孔溢出。
B. FPC焊接和PCB焊接方法一样吗
你的设想可以做，但是比较麻烦。
FPC是挠性板，你的PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于你说你是第一次做挠性板，需要了解你目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。
最后说一句实在没看出你为什么要转为制作FPC材质的，是基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。
C. FPC关于SMT焊接质量标准
正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM
还有一种以焊接位置的1/2来算
4． 焊接零件外观检验规范：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无
4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。
4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无
4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无
4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无
4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无
5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。
续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。
5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。
5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T）
5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。
5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T）
5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。
续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。
5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。
（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W）
5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。
5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。
5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。
我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求
你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦