㈠ 怎么用万能表查板上的元件是否虚焊
真是看的。
虚焊能看出的有二种，一是在引脚与焊锡点接触的圆周有黑圈，虚焊可能很大，这主要是引脚太脏或有引脚有锈引起焊接不好。二是焊点与PCB焊盘之间的虚焊，看上是是有一圈圆裂缝，主要是元件发热或焊点上锡太少(波焊焊或浸焊类焊接)引起元件张力变化脱焊。
还有假焊，主要是焊接工对焊接操作不熟练、焊接时间不够锡未充分熔化形成。
PCB焊盘断裂：主要是焊接时间过长引起铜片翘起后摇断，或元件面受力引起铜断裂。
以上几处都是生产中需注要检查的。最主要还是自己要深入车间工位，不是坐在办公室能够看出来的。
用万用表测只能是通过线路原理分析，对点对点的线路进行测试，通过通断测试分析是否断路。
还有一种常用方法是用测试探针，对所有焊点进行通断测试。
㈡ 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题
我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是回不达极
3、炉温曲线答
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的
要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定
㈢ 如何判断并处理虚焊、连焊问题
虚焊、假焊、未熔合是焊接常见的问题，焊条电弧焊的虚焊、假焊，一般是敲掉焊缝表面的药皮后，工件根本没有连在一起，形成夹渣或者未熔合现象。处理方法是:将有缺陷的地方打磨清理干净，把电流调大一些重新焊接。气体保护焊的虚焊假焊，比较直观的是:看着好像焊起了，但是用力轻轻一拍就掉了。这是铁水熔液刚刚到工件就冷却了，没有和工件熔合到一起。这样的缺陷处理方法:需要把焊缝打磨掉，焊接电流适当大一些，用适合的焊接手法重新焊接。