芯片针脚如何焊接视频

⑴ 引脚在芯片下怎么焊

1.刷锡膏过炉。2.用烙铁加锡，然后用热风枪或工业级热风筒、BGA等来吹融合上锡就OK了。

⑵ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

⑶ U盘主控芯片的引脚怎么焊接啊 可行绝对加分

首先焊盘清洗干净，均匀地涂好锡，有热风台的话可以用热风台吹，如果没有的话用扁嘴烙铁无铅焊也行，如果也扁嘴烙铁也没有的话用1.0铜皮，一头卷在烙铁头上，一头展平了焊，焊时要特别注意时间不能超过3秒。

⑷ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

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芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

⑸ 贴片元件焊接方法

贴片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良 或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2、用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。使其 与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上 焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引 脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的 地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚 焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦 拭，直到焊剂消失为止。 5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后 放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然 后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁 直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的 检查，修理，补焊。 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM 之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足 或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡 渣使脚与脚短路。 1 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规 定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作 用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能 见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

⑹ CPU针脚断了怎么焊接

CPU针脚是支撑CPU的一个小部件，那么断了怎么焊接呢?下面是我收集整理的CPU断针如何焊接，希望对大家有帮助~~

CPU断针焊接的方法

先从CPU座里剪出一小块，可以做成下图这样，注意单独留出一个脚孔，这样实际操作起来就不会被脚座妨碍铬铁焊接。因为断针的位置不一定就在边上，有多时候会在CPU针脚中间的位置有断针的。

接着来，把CPU断脚处先均匀加上锡，要注意调节铬铁的温度，不可以太高，否则会损坏CPU，针脚也要加上锡，这样一会焊接时会更快焊好。

最后就是把剪好的CPU座固定在需要焊接的断脚处，这时，牙签可以派上用场了(可以使用多根牙签来固定)，因为脚孔比针脚大，就这样放置好的话，脚座会很松动，会下落到底部妨碍焊接，牙签就可以让脚座固定在一定位置，最重要的是牙签可以让针脚很垂直的固定在焊接位置!!!

利用镊子和牙签将针脚很好的固定好后，就可以很轻松把针脚焊上去了。焊接时使用松香让焊锡焊得更加均匀，也不会形成毛刺造成CPU短路。

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轻松搞定断针CPU：

朋友给人修电脑，一不小心将CPU针角弄断了，大悲之余拿出所剩不多的钱赔了人家一块新的，并十分愤怒的将带给他霉运的CPU丢给了我让我拿着玩。面对这颗“胳膊少腿”的CPU时发现有的只是断了一个针，觉得修好的几率很大，于是就尝试着修复它，没想到居然真的被我修好了，下面就给大家说说我是如何做的。

因为是断针，所以首先想到的是用电烙铁将其焊上，但这种方法根本行不通，于是又想起了直接向CPU插座中放置自己做的针角，下面就是具体步骤。

一、首先找到CPU针角所断之处，用剪刀在露出的触点上将其轻轻刮几下;

二、用剪刀将同轴电缆剖开，取出里面的铜线;

三、将剖出的铜线插入CPU插座中，比量一下，确定其长短后用剪刀剪断，这里需要说一下的是铜线的长短就尽量高出CPU插座1-1.5毫米，如果剪的过长，CPU压不实;

四、对应CPU针角所断的位置，然后将剪好的铜线放进CPU插座中;

五、尽量用手压住断针处，然后将CPU插座的扳手压下，并装好风扇;

六、插上显卡、内存，并接上电源，并准备好剪刀(以便开机之用);

七、找到主板电源开关所在的位置，然后用剪刀将两点短路，接下来就是紧张而又激动的等待...哈!!屏幕亮了!!这说明CPU已经正常工作!并且BIOS已经检测出CPU的频率，到些CPU断针修复工作已经完成!