主板焊接错误如何拔掉

① 主板拆焊的方法

【就像USB口，键鼠口和网卡口这些大点的原件感觉不好拆，...】的确不好拆，但是最终还是烙铁和吸锡器，拆这些大点的原件必须使用75W烙铁，先吸锡器，吸不净在烙铁烫一点‘歪’一下、在烫另一点再‘歪’一下，一点点来，拆过费劲！不好拆的原因是它散热太快，吸锡器是吸可‘流动’的锡好吸。所以烙铁大点好用，吃好吸的烙铁头好用的‘点’接触到焊接点后、保持接触良好、开始传到热量、别动！直到热透！锡可以变‘液体’时才按下吸锡器。另外；吸锡器的头是塑料的，硬邦邦，吸孔周围‘跑气’，这样处理一下；把废掉的行输出变压器高压线扣显像管高压嘴的那个绝缘‘扣碗’的套在高压线上的那段橡胶‘小尾巴’剪下来，套在吸锡器的吸头上，那好用许多！吸风力全部用了、漏气减小了... ...

② 如何将已焊接在电路板上的原件取下

多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。

电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。

(2)主板焊接错误如何拔掉扩展阅读：

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性质。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2、焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

③ 如何解除焊接

用专用的吸焊器就可以解除焊接。工作原理是将焊点焊锡熔化后利用空气压力将其吸出
具体方法：先把吸焊器的顶杆按下去，锡点溶化后，用吸焊器的嘴对着化开的锡，然后按下吸焊器上的按纽就可以了。
当然也可以利用老式的废旧注射针头（大号）来进行吸焊。