❶ 焊接怎么检测
你好，焊接常用的检验方法有：1、外观检验：用肉眼或借助低倍放大镜观版察焊缝的表而情况权，确定是否有缺陷存在，用样板，焊缝量尺等测量焊缝外形尺 寸；2、致密性检验：该检验主要是用于检查要求密封的容器和管道，常用的方法有气压试验、水压试验、气密性试验和煤油试验。水压试验用于检查受坏容器的强度和焊缝致密性；试验压力是工作压力的 l.25 - 1 . 5 倍;3、无损检验：无损检验主要用于检查焊缝内部缺陷。常用方法有磁粉探伤、渗透探伤、射线探伤和超声波探伤等。磁粉探伤是利用处于磁场中的焊接头表面磁粉分别具有的特征来检查铁磁性材料表面及近表面缺阶（如微裂纹等） . 渗透探伤是用带有荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂对焊接缺陷的渗透作用来检查表而微裂纹．射线探伤和超声波探伤是用专门仪器检查焊按接头是否有内部缺陷，如裂纹、未焊透、气孔、夹渣等。
上述方法．均属于非破坏性检验．必要时根据产品设计．要求还可以进行破坏性检验，如力学性能试验（将焊按接头按要求加 工成试件，进行拉伸、弯曲、冲击等机械性能试验）、金相检验、断日检验及耐腐蚀试验等。如有需要可以以送到广州中科检测进行检验。
❷ 贴片芯片的焊接方法
1.焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。
2.然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。
3.将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。
4.防止芯片在焊接过程中移位，再次查看一下芯片位置，然后再固定芯片一个引脚，就不会移位了。
5.给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功，然后刮掉管脚上多余的焊锡，检查一下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。