焊接桥接怎么解决

1. 氩弧焊中桥接是指什么，HF电流是指什么

氩弧焊中桥接:：例如：有一个母材，然后在套上一个接头，那么母材与接头对接处就回出现一定答的间隙，然而我们在使用氩弧焊TIG（钨极焊）时，需要把母材与接头焊接上，但是中间必定有一定间隙，需要把间隙填补上，称之为氩弧焊桥接。形象的理解：在一条河上搭桥连接……好理解吧。
H F电流：也就是指的起弧电流，当氩弧焊对工件焊接时，瞬间起弧时的电流值。最常用的HF调节应用：比如说在一个比较深的沟槽，但沟槽宽度有限的情况下，就必须把起弧电流调小，防止起弧的时候对沟槽两边放电，而不会对沟槽底部放电引弧，失去焊接意义。

2. 焊接方法与工艺 浅谈电路板焊接方法

焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，纯唯巧都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

焊接分类与锡焊的条件

焊接的分类

焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：

⑴焊料熔点低于焊件;

⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。

除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。

手工烙铁焊接的基本技能

使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。

初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。

焊接操作的正确姿势

掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

虚焊产生的原因及其危害

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。

据统计数字表明，在电子整山悔机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差;助焊剂的做键还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;焊接时间掌握不好，太长或太短;焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

通电检查

在外观检查结束以后认为连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连接线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把焊接问题留给检验工序去完成。

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3. SMT焊接常见缺陷原因有哪些

常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
缺陷及原因汇总：
桥接
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1.印刷塌边
焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
2.贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边
在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。
3.焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。
4.焊膏吸湿
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5.助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6.网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。
7.印制板清洗
印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
立碑
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时。
1.预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10℃，时间为60-90秒左右。
2.焊盘尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
3.焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o.1mm与0.2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0.15mm以下模板。
4.贴装偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正，我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
5.元件重量
较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。
关于这些焊接缺陷的解决措施很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案。

4. 如何焊接电路板 焊电路板技巧有哪些

随着工业化脚步的加快，很多领域都会使用电路板，说到这，不得不提到焊电路板，那焊电路板技巧有哪些呢？今天我们就通过下面的内容，一起来了解下焊电路板技巧的相关介绍。

焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

焊电路板技巧3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，

彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

关于焊电路板技巧

5. 波峰焊出现小连锡是怎么回事

如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果杂质高了，焊料熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。

flux问题比较大也可能造成。

1.助焊剂不够或者是不够均匀，你直接加大流量看。

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。

3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

4.板子会有变形不。

5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

请注意，板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来，有吱吱的声音，如果没有或者很干净，那么不是温度太高就是flux太少。

波峰连锡是很常见的问题，原因也很多，但是你的情况应该就和上面这些有关系了。

6. 电阻点焊虚焊的原因

电焊为什么会出现虚焊
虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：

(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密憨注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
电阻焊虚焊可能是哪些因数引起的？
一、注意查看电极表面是否需要修磨

二、注意查看工件表面是否有油渍或氧化层等

三、注意查看焊机本身，如电容老化，也需要适当调高一点参数的。
电焊机虚焊为什么
【电焊机虚焊的原因】

点焊机主要受电源、机器设备、操作职工三个方面要素影响。

一 、要确保电源电压的安稳。

二 、1、机器设备点焊数调理。通常按点焊作业的上下资料厚度按规则正常点焊参数：

2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人纷歧，标准良莠不齐，铜棒与主杆衔接孔大小纷歧，合作不良或自身生锈未擦试洁净，导电功能欠好。

3、点焊机使用时刻过长，修理过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。形成放电不安稳。

4、现车间点焊机调的预压时刻多为0.4-0.6秒，预压时刻为上电极下行压紧工件时刻；预压时刻依据行程高度来设定，通常设定为0.6—1秒，如果预压时刻不行容易发生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随意调整参数。

三、1、操作职工自检频率不行。

2、操作职工图快随意调整点焊机参数。

3、因为点焊方法为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻安稳。点了一会后点焊机各触摸部早虚位发热，致使电阻加大，此时应增大电流。

【解决方案】

1、将安排装配车间技工调试好了再让职工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2、 焊机的预压时刻应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时需求检查一次。

3、作职工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊作用检查一次，亮点焊作业有无掉焊表象，如有应立即停机调整。

4、 职工学点焊时，老职工应教会其点焊相关窍门注意事项。确保点焊质量。

5、 将装配车间工装夹具清理并修理，尽可能标准化。此项将列入自己今后工作要点，在四月份前完结工装夹具的维修，五月份完结不良模具的更新。

6、车间调模技工应该测验工装夹具是不是合作杰出，并将有锈的铜棒处理洁净后再拼装模具，确保导电功能。

7、每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的养护卡粘贴。
电阻焊的焊点经常出现脱焊都有哪芦睁链些原因
紶阻焊脱焊的原因很多，最主要的是焊接参数没有调到最佳，如焊接电流、焊接时间和焊接压力，可适当增加焊接电流和焊接时间。其次是控制箱控制电流的稳定性不好，不能实现恒流控制，还有就是气压不能有波动。
电孑焊接过程中虚焊是如何引陪孙起的?
被焊接的地方氧化层没有清除干净；焊接温度不对；助焊剂原因等
点焊机焊接过程中出现虚焊 炸火怎么办
产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或者是工件表面导电不良，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。

一般情况下，参数设置恰当，就没有焊接飞溅和炸火了。

如果还有炸火现象，可以更换新电极，调整焊接压力尝试改善。

炸火与金属材料成分也有关联，有些情况下是不可避免的。
SMT焊接常见缺陷原因有哪些
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。

缺陷及原因汇总：

桥接

桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

焊膏过量

焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

印刷错位

在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种

1.印刷塌边

焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。

对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。

2.贴装时的塌边

当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3.焊接加热时的塌边

在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。

对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。

焊锡球

焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。

焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

1.焊膏粘度

粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度

焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。

3.焊料颗粒的粗细

焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。

4.焊膏吸溼

这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：

(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。

(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。

5.助焊剂活性

当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。

6.网板开孔

合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。

7.印制板清洗......
自动电阻焊机焊接时焊纯镍片有时不放电是怎么了? 5分
有以下几个可能：

1、焊接行程不够，一般点焊机头内部有个触发开关，这个开关正常是焊针到达焊接位置后才会打开，当这个行程在临界点时，由于焊接物的间隙等原因导致这个开关有时打开，有时不打开，就会出现有时不放电的问题。解决方法是伸长焊针1-2mm,或调节焊接行程使之增加1-2mm。

2、触发开关接触不良。

3、焊机与自动化设备之间的通讯故障。
预防虚焊和检测虚悍方法有哪些
虚焊产生原因1.焊盘设计有缺陷；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化；8.焊锡质量差。

虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

7. 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良现象有很多种，只能举例说明几种常见的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊机

一、元件脚间焊接点桥接连锡

原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到

原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高

原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因

四、波峰焊接后线路板有焊点空洞

原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉

原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

六、波峰焊接后线路板上有锡珠

原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

七、波峰焊接后元件引脚变细，吃脚

原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。

八、波峰焊接后线路板上焊接点少锡

原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。

九、波峰焊接后有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

十、溢锡（线路板正面上锡了）

原因：发生这种情况般要检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。

8. 手工焊接作业指导书

以下是我整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。

篇一：电子焊接作业指导书

目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。

内容：

一. 印刷锡膏：

1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流前持续时间长。

3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。

二.自动贴片：

1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊 端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分 要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。

三.回流焊接：

1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT 生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：

第一温区：180℃

第二温区：190℃

第三温区：190℃

第四温区：220℃

第五温区：260℃

第六温区：180℃

第七温区：260℃ ℃

2.在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。

3.在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。

4.首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。

四.手工焊接：

1.F 座的安装：先将 F 座安装到线路板上，不要焊接，把整个F 座和线路板一起安装到主壳体内，调整F 座后再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接时要将 F 座向内顶着线路板，并且不能向上翘起。焊接后的F 座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。

2.主壳体的安装：F 座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点共面性要好，不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在线路板的反面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。

3.U 型管托的焊接：U 型管托应在F 座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。U 型管托要平贴板面，严禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。

4.高频调整线焊接：线的长度为：30mm，其误差在1mm 以内，截面积为：0.7mm，将其成型为深U 型。

5.LED 的焊接：两个LED 必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。LED 的正负极判断：靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。从灯的底部量取5mm，以140 度的角弯曲，再量取4mm，再以 140 度的角弯曲，要求4mm 段要与5mm 段平行。焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。

五.清洗：

1.由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂才能清洗干净。

2.C7 型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C7 清洗剂中浸泡 2-5 分钟，在这期间，C7 清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。

3.由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物，直接影响外观，所以必须用 C7 浸泡后再用酒精清洗干净，用气枪吹干。

六.检验：

1.首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。

2.根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。

3.外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。

4.手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污主壳体。

七.包装：

1.按照客户提供的包装物品进行包装，拿时要轻拿轻放，不要剧烈振动。

篇二：手工焊接作业指导书

一、编制依据：

1.1 山西省天然气管网(一期)工程 孝义-灵石-霍州输气管线工程施工设计文件

1.2 GB50369—2006《油气长输管道工程施工及验收规范》 1.3 SY/T4103—2006《钢制管道焊接及验收》 1.4 SY/T4071—93《管道下向焊接工艺规程》 1.5 SY/T4052—92《油气管道焊接工艺评定办法》

二、焊口组对

1.焊口组对形式

接头形式：对接 坡口型式：V型错边量：≤1.0mm 坡口角度：30°±2.5° 钝边：1.6±0.8mm 对口间隙：2.0—3.0mm 余高：0—1.6mm 盖面焊缝宽：坡口每侧增宽1.6mm

2. 组对说明：

1)清管

2)焊口清理：使用钢丝刷或砂轮机将坡口两侧25mm范围内的飞溅、铁锈、渣垢、油脂、油漆和其它影响焊接质量的有害物质清除干净，并应将凹凸不平处打磨平整，使焊接表面均匀、光滑，并呈现出金属光泽。

3)采用外对口器组对时，焊管内外壁应齐平，并垫置牢固，不得采用强力对口。内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%。

4) 焊口组对的形式采用对接。

3. 焊口固定：

1)点焊时采用正十字法，焊后应检查各个焊点的质量，点焊总长度不得小于焊道总长度的50%。

2)检验合格后方可进行根焊。

3)根焊完成大于50%焊口周长后方可拆除外对口器。

三、管道焊接工艺参数

四、焊接方法与操作技术要求

为了保证工期和质量，采用的焊接方法为下向焊打底、填充、盖面。每层焊道采用两名焊工完成打底，两名焊工完成填充，两名焊工完成盖面。

1. 焊接方法

1)焊接引弧只能在坡口内进行，不许在管壁上引弧。根焊完成后,要对根焊表面进行打磨清理,焊缝及其附近表面上不得有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅、夹具焊点等表面缺陷。

2).焊缝表面不应低于母材表面，焊缝余高不大于1.6mm，超标部分可以进行打磨，但不能伤及母材并与母材进行圆滑过渡。

3)焊缝宽度比外表面坡口宽度每侧增加1.6mm。

4)咬边深度不得超过0.5mm，在任何长300mm焊缝中两侧咬边累计长度不得大于50mm。

2. 通用要求

1) 管子焊接时，管子一端加临时堵板，另一端加自制充气车内胎挡具，防止管内产生穿堂风。

2) 焊接地线要尽量靠近焊接区，用卡具将地线与管表面接触稳固，避免产生电弧，伤及母材。

3) 现场焊接时，有关接头设计、焊接层数、焊接工艺参数严格按照焊接工艺规程执行。

4) 正式焊接之前，应在试板上进行试焊，调整参数。

5) 管道采用沟上焊接时，管口周围焊接作业空间距离不小于500mm，采用沟下焊接时，焊接作业坑的大小必须使焊工操作容易和施工安全。

6) 施焊时严禁在坡口外引弧，焊接中的管子不得做任何移动。

7) 各层焊道的起弧或收弧处要错开30mm以上，焊接时每个引弧点和接头处都必须修磨。

8) 层间用角向磨光机修磨、清理，必须在前一层焊道全部完成后，才允许开始下一层焊道的焊接。

9) 为保证盖面焊的良好成型，填充焊道填充(或修磨)低于管外表面1—2mm为宜。

10) 每道焊口必须连续一次焊完，焊道层与层之间的间隔时间应小于或等于3～4分钟。

11) 风速较大时应采用焊接挡风棚，做好排烟、除湿工作。

12) 焊口完成后，必须将接头表面的飞溅物、熔渣等清除干净，并作出焊口编号。

13) 中间休息两小时以上或当班作业结束时，管口要用临时堵板封堵。

14) 焊接材料由专人负责领取并及时回收。

15) 纤维素焊条在包装良好时不需要烘干，若受潮或当天未用完时必须烘干，烘烤温度为80℃-100℃，烘烤时间1h，烘烤后的焊条放在恒温箱中。现场焊条要放置在焊工随身携带的保温筒内，随用随取。时间不得超过4h，超过4h回收焊材重新烘烤，次数不宜超过2次。

16) 参加施焊的焊工，必须持有效期内的焊工合格证，且合格项目与施焊项目相符。

17)冬季施工应采取焊前预热焊后缓冷措施。

在下列任一种焊接环境下，若无有效防护措施，严禁施焊。

(1)雨雪天气;

(2)大气相对湿度大于90%;

(3)环境温度低于50C;

(4)纤维素型焊条手工电弧焊，风速大于8m/s。

3. 手工下向焊措施：

1) 手工下向焊在打底、连头及返修中应用，不采用流水作业。

2) 焊前检查焊接设备外部接线，电流、电压调节是否灵活、可靠，指示表是否完好。

3) 按焊接工艺规程要求领取焊条，调节焊接参数。

4) 领用的焊条必须放在焊条筒内，随用随取。

5) 每根焊条引弧后应一次连续焊完，每层焊道一次连续焊完，中间不要间断，要保证焊道层间温度要求，每道焊口连续一次焊完。

6) 用纤维素型下向焊条施焊，出现焊条药皮严重发红时，该段焊条应予废弃。

7) 根焊道完成后，要尽快进行热焊道焊接，时间间隔尽量短。

8) 施焊时更换焊条要迅速，应在熔池未冷却前换完焊条，并再行引弧，冷接头处用磨光机修成斜坡，以保证接头处能够完全熔透。

9) 焊接时，纤维素焊条不宜摆动过大。

4. 返修措施

1) 焊缝返修采用手工电弧焊上向焊，缺陷修磨采用角向磨光机。

2) 返修采用已评定合格的手工焊工艺参数。

3) 根据探伤人员作出的缺陷位置标记，将缺陷修磨干净，在修磨过程中，仔细观察，发现缺陷后，对照探伤结果的缺陷性质、数量，检查是否所有缺陷都修磨干净，当无法确定时，返修前增加工艺性探伤。

4) 缺陷修磨后，返修前，必须将坡口内铁屑、熔渣、灰尘等清理干净，坡口形状应圆滑过渡，并有利于施焊。

5) 在焊接工艺规程规定的范围内，在保证熔合更好的前提下，采用小电流，短电弧，较小的焊条直径，快速焊和多层焊，并控制层间温度。

6) 返修后的焊缝表面与原焊道一致，相差较大者要采用角向磨光机修磨。

五、控制检验方法

1.用远红外测温仪测量层间温度。

2.用焊接检验尺测量焊道成型情况。

3.检查各项焊接施工记录清晰、准确。

六、异常情况处理措施

经无损检测检验为不合格的焊道必须进行返修，如缺陷严重，必要时应将缺陷焊道切割掉，重新制作坡口并组对、焊接。