焊接ic块不能超过多少度

『壹』 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。

一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。

(1)焊接ic块不能超过多少度扩展阅读

焊接方法

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：

1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

『贰』 焊接贴片ic电烙铁要调到多少度

先用电烙铁熔化你的焊锡丝。
调到刚好能熔化你的焊锡丝的温度后再稍微调高一点温度。
焊接每个引脚的时间不能超过3秒钟，最好是焊两个脚停一会再焊，避免IC因过热损坏。

『叁』 芯片规定焊接温度260 我用380度焊接 是否芯片就会坏了 芯片是74hc14

一般不会坏，因为芯片接触380度高温一定时间其内部才可以达到260度。

『肆』 可调的电烙铁焊各个元器件的温度到底是多少，望高手指教！

维修无铅SMD元件

1）修理普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。

2）修理IC，电烙鉄温度的范围：350℃±50℃

3）修理含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围：

380℃±50℃。

4.4维修无铅THD元件

1）修理普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：340℃±50℃。

2）修理含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，火牛等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。
3）修理含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃。

『伍』 焊接NANDFLASH控制芯片的温度是多少啊

BGA封装的NandFlash焊接心得
（1）丝印要对准；
（2）去焊盘上的锡的时候，一定要小心，焊盘很容易被去掉；
（3）风枪温度和风速要调合；
（4）要用屏蔽罩盖住其他的
芯片
，防止被吹掉；
（5）焊好后，从侧面看是有一定的缝隙的；
（6）焊接时，一定要心平气和，要有耐心；
答案补充
BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，
BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，
手机也就相对的缩小了体积，
但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维念猜颤修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，
拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。
摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，
风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就兆悔可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下
。跟这种模块的焊接
答案补充
方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，
但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直仔败接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，
但成功率会高一些。
2，主板上面掉点后的补救方法。
刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。

『陆』 软电路板（FPC）上有四个焊盘需要和IC芯片焊接，采用调温烙铁焊接，请问设定温度多少合适

建议烙铁温度350+/-5摄氏度,停留时间最好不要超过5秒,返工的话次数最好不要超过5次,
这个是大多数公司的参数,供参考.

『柒』 贴片IC过回流焊的温度曲线多少啊每个IC的曲线都是一样么吗插件IC直接浸锡炉的温度与时间有什么要求吗

每个都差不多温度，贴片的IC做的好的厂家的话在280度左右可以持续10-15s，无铅焊接最高温度265度，有铅焊接最高温度210度；插件的主要考验的是封装的部分，时间长了就会断裂了

『捌』 大家维修液晶主板BGA芯片，焊接用多少度多长时间

网上查到的资料：BGA焊接成上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。温区分为几类 1、预热区也叫斜坡区，用来将成都PCB焊接的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。 2、保温区有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊 膏中的助焊剂得到充分挥发。 3、回流区有时叫做峰值区或最后升温区，这个区的作用是将成都PCB焊接的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。。 4、冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点。并有较好的外形和低的接触角度。

『玖』 焊接集成电路ic应该注意什么

看什么封装，用什么焊接，
soic、sop、qfp之类的封装用烙铁的话，温度不能过高，一般别超过320度，然后不能长时间接触焊盘或者芯片，一次最多两道三秒吧、留足散热时间。焊的时候加一些助焊剂或者松香，用好一点的烙铁。管脚不密集的话一个一个焊接也可以 没什么需要注意的。如果是0.5mm一下间距的 开始芯片一定要对准焊盘并固定，如果拖焊不要焊时间太长，每次一定清理干净烙铁头再碰管脚。可以适当倾斜板子或者借助吸锡器、吸锡带来去除粘连管脚的锡，或者融化后磕一下板子甩掉。
如果是qfn、bga什么的 只能用风枪，开始一定记得清理焊盘和管教，bga需要植锡，有点麻烦，之后可以在焊盘上一层焊油，风枪注意温度不能太高，要旋转这吹，不可以一直对准一个地方。用锡膏的话，不要上太多。
如果是开钢网加贴片机的话。。当我没说吧

『拾』 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻专、瓷片电容、钽电属容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(10)焊接ic块不能超过多少度扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。