指纹锁主板焊接用什么工具

1. 修手机的那个像笔一样在电路板上点一下就出来一点像铁的东西，把排线焊接在电路板上的工具叫什么

工具叫电烙铁，要用到的材料叫锡线。

2. 焊电脑主板用什么样的电烙铁

焊接电脑主板应使用恒温焊台，如图：

2、效率高

恒温焊台的效率相对较高，热效率可以达到80%左右，远远高于普通电烙铁

3、能耗低

恒温焊台达到设定的温度后，就不在继续加温，相应的降低了能耗。也就是说，同样的焊接效果，焊台用电少
4、回温快

焊台的回温速度较快，缩短了焊接的等待时间，提高了工作效率
5、耗材寿命长

焊台温度能够得到控制，不会无限升高，所以，烙铁头的寿命和发热芯的寿命较长
6、安全性强

焊台的手柄电压只有交流的24伏，属于安全电压，因此一般不会出现触电现象。并且焊台具有除静电功能，可以有效避免焊接时静电对元件的损伤。

3. 焊接需要哪些工具

1) 烙铁
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。
2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
3) 焊锡
常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡
4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层
5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料
6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。
7) 吸锡线
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

4. 手机配件焊接用什么工具

你是要做手机维修还是想试一试，要是做专业的手机维修，可以到网店购买，手机焊接工具，一般都是用小号的电烙铁

5. 主板常用维修工具：电烙铁、焊锡材料#27

电烙铁是熔解锡进行焊接的工具，主要用来焊接，使用时只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可。

一、电烙铁的种类

电烙铁的种类比较多，常用的分为外热式、内热式、恒温式、吸锡式等几种。

1.外热式电烙铁：烙铁头安装在烙铁芯里面的电烙铁称为外热式电烙铁；

图1：外热式电烙铁

2.内热式电烙铁：烙铁芯装在烙铁头里面的电烙铁称为内热式电烙铁，内热式电烙铁发热块的热利用率高。

图2：内热式电烙铁

3.恒温式电烙铁：在烙铁头内装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温度控制的电烙铁，称为恒温式电烙铁。由于在焊接集成电路、晶体管元器件时，温度不能太高，焊接时间不能过长，否则就会因温度过高造成元器件的损坏，因而对电烙铁的温度要给以限制。恒温式电烙铁就是专门针对这—要求而设计的，所以 这类烙铁是最适合电脑主板维修中使用的 。

图3：恒温式电烙铁

4.吸锡式电烙铁： 吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具。

图4：吸锡式电烙铁

二、焊锡材料

焊锡材料是由锡铅合金及—定量的活性焊剂按一定比例配置而成，一般锡占63%，铅占37%，焊锡的液化温度在400℃(750 )以下。常见的焊锡材料有锡条、锡锭、锡线 、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏等几种，其中 焊锡丝 主要用于各种电气、电子工业、印制电路板、微电子技术等手工焊接工艺。

图5：焊锡丝

三、助焊剂

助焊剂主要 用来清除被焊物表面的氧化层 ，以使被焊物和焊锡很好地结合，因为被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面才可与焊锡结合，而在电焊时，金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清冼，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，才能被清除干净。

常见的助焊剂主要有无机助焊剂、有机酸助焊剂、松香助焊剂等几种，其中松香助焊剂在手工焊接时比较常用。

四、电烙铁的使用

焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多练习才能熟练掌握，下面具体讲解电烙铁的使用方法。

01：把焊盘和元器件的引脚用细砂纸打磨干净涂上助焊剂。

 02：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地涂上一层锡。

03：用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并及没元器件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提，离开焊点。

04：焊完后将电烙铁放在烙铁架上。

05：接着用酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

五、电焊时应注意的问题

01：应选用合适的焊锡，其中，焊接电子元件时应选用低熔点焊锡丝。

02：制作助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒粘（重量比）中作为助焊剂。

03：焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元器件，必要时可用镊子夹住引脚帮助散热。

04：焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡最适中。

05：集成电路应最后焊接，焊接时电烙铁必须接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

06：焊完后应将电烙铁放回烙铁架上。

6. 如何用热风枪焊接主板南桥

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

7. 修手机主板飞线需要哪些工具

手机维修用得到的工具和设备很多,请参考自己的需求和规模和选择:
1.
拆机工具:各种Y字十字梅花三角等小螺丝刀,直镊子,弯镊子,三角撬片,撬棒,吸屏器;
2.
检测工具:指针万用表,数字万用表,台式高精度万用表,维修电源,示波器,频率器,信号发生器,逻辑分板仪等;
3.
刷机工具,编程器;
4.
焊接工具:防静电恒温电烙铁,热风枪,吸锡线,吸锡器,各种芯片对应的BGA钢网,建议多备些各种规格的万用钢网,高端设备有回流焊,BGA返修台,BGA植珠台，液晶屏热压机等等。
5.
小型维修店,或个人简单维修,建议螺丝刀等普通拆机工具+数字万用表+一把好的电烙铁及热风枪,BGA钢网,有这些基本满足日常维修,且花费不高收回成本快。