焊接时锡量过少怎么解决

❶ 波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡，如何减少不良

PCB过完波峰焊后毕蚂帆少锡的原因有：
1. PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

2. 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

3. 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

4. 金属化孔质量差或手雹阻焊剂流入孔中；

5. PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

你说的锡泥应该是说锡渣吧，PCB过波峰焊减少锡渣的方法是：
1.降低锡波高度,减少锡波的落差和冲击力;

2.将过板以外的其它面积用不锈钢板进行遮蔽,减少与空气接触产生锡渣;

3.锡液表面附盖的锡渣尽量少打捞,减少锡液流动;

4.锡温控制应合理,锡温越高氧化物如越快,锡渣产生就越多;
这些波峰焊接和回流焊接技术问题和文章你可以到网络广晟德查找，里面有比较详细的讲解

❷ PCB浸焊时 ,焊点的焊锡太少是怎么回事

您是用手工浸焊还是机器浸焊呢?

手工浸焊你的脱锡速度及角度都不一致不好控制！如果是机器，您可以尝试把脱锡速度调快一点，角度小一点，温度不需要太高，270左右试试看看！

如果焊盘设计没有问题，就还有助焊剂活性不够，也会少锡，您可以多调整这个焊接参数，应该会好转的！

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