❶ 手工焊接贴片机IC之类精密元件要怎么操作
我给你找了一篇“表面贴片元件的手工焊接步骤”，里面很多关于手工焊接的相关文章，你去看一下吧，在这里我就不多占篇幅了： http://hi..com/microking2007/blog/item/878cc723c2309e40ac34de29.html希望对你有帮助。
❷ 应该如何焊接贴片IC
烙铁头接地阻抗增大
最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。
这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。
下面我们看看一些网友的解决方案：
烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？
我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。
针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C， 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。
以上是我的回答，如果大家还有任何疑问，希望能够一起探讨。
烙铁头在这里起的作用应该不是很大的（寿命长短另论），照此情况，得看烙铁整体了......烙铁（焊台）也分消静电与否的，做得好的与差的材料和成本差别很大的
这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀，如果烙铁使用时间长了，它的手柄里面的零件发生氧化了，导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以，我这里有一款烙铁，它在烙铁头上专门接了一根线来接地的，所以不管它使用多长时间，接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。
解决办法如下：
1、如果楼长用的是外热式烙铁，解决办法－－换成焊台。
2、如果楼长用的是焊台，解决办法－－找根铜丝，一端连接到防静电手腕的静电释放端，一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。
出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题，高温氧化造成金属间接触电阻增大。
上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.
而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压
表面贴装元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。
❸ 用机器焊接PCB时，元件是怎么放在对应正确的位置
1、元件的坐标、方向等参数都要输入贴片机器
2、做PCB时，在PCB的对角板边，放置两个约1mm的焊盘，以用于光学定位(Mark点)
❹ 贴片元件IC引脚很细不知道怎么焊接
用拖焊法，先在某脚焊好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。当烙铁吸不了锡时，轻敲一下，将锡从烙铁头上甩出。然后继续放到引脚上去吸焊锡。多吸几回就干净了。当吸不了时，加点松香就好
❺ 简述正确焊接贴片集成电路的步骤
焊接集成电路的步骤:1.首先在PCB上集成电路位置的某个角落的两个引脚焊盘上焊一个锡球；2、然后用镊迹颂子夹起锡球附近的集成电路，用烙铁熔化锡球并将集成电路的引脚对准焊盘，烙铁离开，锡凝固，集成电姿清郑路提前固定；3.最后，焊接从另一排没有固定的引脚开始，锡线跟着焊头。烙铁一边从上往下滑，一边用锡拍着集成引脚左右，然后顺手把锡球引离路过的引脚。在最后两英尺处，焊头必须去除多余的焊料，然后返回去吸收最后一正拆英尺处多余的锡。这时候锡线也要跟进吸锡，焊完一排引脚再去锡焊操作方法。
❻ 电路板贴片元件怎么焊！
先在板上元件的一边焊点焊上一点焊锡，用聂子夹住元件放上去，先焊之前有锡那一边。再用焊锡焊另一边。多个元件的话，可以一次先将贴片焊在有锡那一边，全部焊好一边后再回过头来一起焊另一边。IC集成电路的话，先上锡一个脚，聂子夹住IC对正后点一下刚才 上锡的那个脚，这样就固定住了，再用拖焊发先焊另一边、最后焊另三边
❼ 贴片元件焊接前如何固定
目前常用有三种办法： 1、手工贴，用电烙铁焊上，适合小批量生产。 2、点胶贴，先在贴片件中间点热固胶，然后用人工或贴片机贴上元件，再进行高温固化，固定着贴片件，最后上波峰焊焊接，这种适合与插装件同时焊接。 3、点锡膏，在焊盘上点上锡膏，然后贴上元件，再通过回流焊把锡膏固化，此发适合不上波峰焊或贴片件在元件面上。
希望采纳
❽ 贴片电容怎么定位和焊接啊.
先在PCB上面印上锡膏，然后SMT机打上去，这样电容就贴到PCB上面了，一过高温炉，就稳稳当当焊在上面了。
❾ 贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良 或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2、用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。使其 与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上 焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引 脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的 地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚 焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦 拭，直到焊剂消失为止。 5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后 放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然 后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁 直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的 检查，修理，补焊。 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM 之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足 或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡 渣使脚与脚短路。 1 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规 定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作 用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能 见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。