A. 电子产品焊接应该具备哪些条件
bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题
B. 电脑主板线怎么焊
方法/步骤
1.主板上的元器件
主板上的元器件众多，这些元器件都是通过引脚焊接在主板的焊孔上的，当我们想知道链路上元器件的电压或电阻时，只要用万用表的表笔测量元器件的引脚或主板上对应的焊点，就可以得到想要的数值。
主板上焊接的几种重要节点
主板上焊接的几种重要节点
2.主板上的导线
将主板反过来，就能看到主板上焊点与焊点之间的连接金属线。这些金属线确是链路上的导线，它们与我们日常使用的电线作用相同，假如想要顺着一个元器件找到链路上的其他元器件，则要沿着这些导线寻找。
主板上焊接的几种重要节点
3.主板上的节点
节点确是链路中的元器件的引脚，假如拆下所有元器件，就可以看到主板上只有导线连然后焊点，这个点确是节点，在维修主板时，大家经常会用到测量节点的办法。
C. 焊接主板时应当注意什么
焊接主板与焊接其他电路板的注意事项是一样的。具体应注意以下事项：
手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
保持烙铁头的清洁。焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能基坦使用这种方法了。
靠增加接触面积来加快传热。加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方模谨法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。
加热要靠焊锡桥。在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。
在焊锡凝固之前不能动。切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。
焊锡用量要适中。手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。
安全,质量,你的问题范围太广
当然是补血啦 贫血可以养好的 多吃花生红枣 猪血汤 也可以喝点营养保健品 贫血要注意不能剧烈运动以防眩晕受伤 蹲下后不能快速起身 容易晕倒
希望采纳
站到车上人少的的地方可以看到站台，做好或者站好，小心摔跤，只知道这些，希望采纳
抱紧球，注意避开对手的身体以及手，必要时可以用手臂轻撞一下对方的肢体造犯规。
端午到，粽子香!随着端午节的临近，市面上各式各样的粽子也陆续推出。面对香糯可口的各类粽子，我们都会吃上一些来应节。但是，如何才能更加健康、更加合理地来吃粽子呢?这里面也有一些注意点需要引起我们的关注。
第一，包粽子时，粽子的大小很重要。我们考虑到平时一个粽子，基本上是一顿吃完，所以在包粽子时，不宜包得过大，同时考虑到粽叶的成本，也不宜包得过小，一旦锋基般在1-2两比较适合。如果我们的粽叶需要反复利用，那么我们一定要注意清洗干净，否则会产生霉菌或者是其他的污染。
第二，包粽子时，粽子馅的选择有讲究。口味偏甜者，我们可以选择红枣、豆沙、枣泥等品种的粽子;口味偏咸者，我们可以选择咸蛋黄、咸肉等品种;喜爱吃肉者，我们也可以选择猪肉、鸡肉、腊肉、叉烧肉等品种。不同种类粽子的搭配食用，会让我们感受到不同地域、不同文化的各类饮食口味。但是，不管是什么种类的粽子，粽子馅一定要新鲜、卫生，粽子的主要成分是糯米，加上红枣、豆沙或是肉，因而在初夏酷热的气候里很容易就会发生变质。枣粽子和豆沙粽子放冰箱可保留3-5天，如果是肉馅，3天内吃完为好。
第三，吃粽子前一定要蒸熟煮透。储存在冰箱里的粽子吃的时候一定要热透，因为糯米和粽子馅都是容易变质的食物，加热不充分，非常容易发生食物中毒。再者，变凉的粽子过油、过黏，人体很难消化。如果粽子剥开后有黏丝，就代表粽子可能放很久不新鲜了，千万不要食用，否则易引起胃肠道疾病。
第四，粽子虽然好吃，但也不能多吃。粽子大都是用糯米做成的，黏度高、不易消化，且缺乏纤维质，含过多的脂肪、盐、糖。例如一个普通的咸肉粽子，含米量约一至一碗半的饭，热量约为400～500卡路里。因此，我们建议，每次可以少吃一点，或者选择小一点的粽子来食用。一般来说，成年人每餐吃1-2个粽子就可以满足正常的能量需求了，而且，如果吃了米饭就不要再吃粽子，如果要吃粽子，请别去碰米饭、面或馒头。
第五，吃粽子时，要注意其他营养物质的搭配。吃粽子的同时搭配蔬菜、水果可帮助肠胃蠕动，避免因吃粽子引起的消化不良。也可搭配麦芽水、白萝卜或白萝卜水，能促进消化，或者多搭配吃些动物血、黑木耳、香蕉、洋葱、土豆、菠菜等具有通便功效的食物。或者吃些山药，山药有补脾胃益肺肾的功能，可以帮助减轻肠胃负担。也可配一碗清淡的汤，如冬瓜、丝瓜汤等，最后再来一份水果，增加纤维质的摄取，达到营养均衡。
总之，粽子虽然美味可口，但是其所含的能量物质也是较高的。我们在端午佳节即将到来之际，在品尝玲琅满目的各类粽子之时，也要注意上述所讲的几个注意事项，这样才能让我们更加健康、更加合理地来品尝粽子的美味!
1,嘴巴要严密，不要乱说话；
2，驾驶技术很厉害；
3，会察言观色，基本的社交礼仪和待客技巧；
4，帮助你服务的人应酬一些麻烦
甜美的问号，给个好印象先。
动作不能太粗鲁，要有礼貌，斯文，自然就好了
我来告诉你专业的防爆太阳膜的鉴别方法吧。
隔热防爆膜品质的鉴别，主要是从清晰度、手感、颜色、气泡及隔热性方面着手。当然，要精确地检测产品质量，应有适当的检测设备和手段。下面介绍的是简便的鉴别方法。
1 ．清晰程度鉴别
不论隔热防爆膜颜色深浅，优质膜在夜间的清晰度都应在 6m 以上。而劣质膜则不清晰，总给人一种雾蒙蒙的感觉。
2 ．手感体验鉴别
优质的隔热防爆膜，用手触摸时给人以厚实平滑的感受，而劣质膜使人感到薄而脆。
3 ．隔热性的鉴别隔热性是隔热防爆膜质量的重要指标。对于这项指标的鉴别，只凭肉眼和手感是不易确定的，可以用下面简单的方法进行测试比较：在一个碘钨灯上，放一块贴着隔热防爆膜的玻璃，把一只手放到玻璃另一面，手感觉不到热的是优质膜，而立即有烫手感觉的就是劣质膜。
有疑问可以给我留言！
祝你开心！
(1)忌情绪激动 现代医学研究证明，一切忧虑、悲伤、烦恼、焦急等不良 *** 及精神紧张和疲劳，可使交感神经兴奋，血管中儿茶酚胺等血管活性物质增加，而引起全身血管收缩，心跳加快，血压升高，甚至引起脑出血。故老年高血压病人应注意控制情绪，做到性情开朗，情绪稳定，避免大喜与盛怒。
(2)忌过度疲劳 过度疲劳可使高血压、冠心病等疾病加重，而老年高血压病人，一般体质较差，抗病能力弱，故应科学地安排生活，做到有劳有逸，劳逸结合，防止因文娱活动、家务劳动或外出旅游等过度劳累而加重病情。
(3)忌饮食过饱 老年人消化机能减退，饮食过饱易引起消化不良，发生急性胰腺炎和胃肠炎等疾病，同时吃得过饱会使膈肌位置上移，影响心肺的正常活动。加之消化食物需要大量的血液集中到消化道，心脑供血相对减少而诱发中风。
(4)忌贪杯暴饮 过量饮酒特别是饮烈性酒，会使血压升高。另外，老年人的肝脏解毒能力较差，也易引起肝硬化及心肌疾患、胃粘膜萎缩易引起炎症和出血，故不可贪杯暴饮。
(5)忌血压骤降 人体的动脉血压是使血液流向各组织器官的动力，对保障各组织器官所需要的血流量具有重要意义，但若血压骤降，全身各组织器官的供血量都将不足，尤其是脑、心、肝、肾等重要器官，可因缺血缺氧而发生机能障碍，甚至造成严重后果。如脑组织供血不足，就会引起头晕和昏迷，称为缺血性脑损害。若心肌供血不足，会引起心绞痛、心肌损伤，严重者可引起心肌梗塞。
(6)忌大便秘结 大便秘结，大便时要憋气使劲，这样血压就会急剧升高；松劲时血压又迅速下降，特别是以蹲的姿势大便，更容易出现这种大幅度变化，以致在大便时引起脑出血和心肌梗塞，故平时应保持大便通畅。
D. 焊接需要哪些工具
1) 烙铁
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。
2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
3) 焊锡
常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡
4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层
5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料
6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。
7) 吸锡线
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。
E. 电脑主板没芯片的地方有焊锡吗
电脑主板没芯片的地方是没有焊锡的。
焊接电脑主板应使用恒温焊台，焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊锡丝供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。
跟普通的电烙铁相比，恒温焊台有以下优点：
1、局限性小：烙铁头有尖头、马蹄头、刀头等之分，它们在使用范围上有着各自的局限性。比如尖头烙铁适合焊接较小的元件，刀头烙铁适合贴片元件及芯片的焊接。焊台可以根据焊接需要，自由更换烙铁头。
2、能耗低：恒温焊台达到设定的温度后，就不在继续加温，相应的降低了能耗。也就是说，同样的焊接效果，焊台用电少，回温快。
F. 主板电容如何焊接
要有焊笔，焊锡。将电容脚插入主板孔隙，用焊笔蘸少量焊锡，在背部焊脚处焊成圆球状。注意焊点不要与其他焊点有覆盖，不然会引起电器串线短路。