1. 二保焊机电流小无法焊接怎么修
般的二保焊机电流调太小焊接过程就不稳定了。试试把电压同时调大点看看，电流和电压有一定的匹配关系，只调节电流不行的。
也可能是这些原因原因：
1、焊接电源（焊机）故障；
2、尽管已经把送丝速度调到最大了，但实际上由于送丝机故障或其它原因，送丝速度却并没有上不去，在焊接电压固定的情况下，送丝速度越小熔深就越小；
3、焊接电缆回路电阻过大（电缆太细、太长、接头太多、接头电阻太大等），这种可能性较大，可以换一根又粗又短的焊接电缆试试；
4、焊枪、导电嘴等有问题。
找到相应问题就好解决了
2. 像这种贴片芯片要怎么做飞线，触点很小，有什么好的方法焊接飞线呢
用体视显微镜辅助，烙铁头绕铜丝当烙铁头焊。
3. 焊接电阻怎么能把焊点做小点
那是你焊接的时间没把握住啊。将焊丝靠近电阻引脚，然后把电烙铁靠近焊丝，记得，不是接触呃。约1到2秒的时间，看焊液浸润了焊点，立即拿走电烙铁，就可以了。
4. 电路板焊锡时，焊点有大有小如何悍的好看饱满.焊贴片时，总是焊接不好焊成一个圆点，求指导！！！
焊贴片元件应经过专业培训，使用电子调温烙铁（温度定哪档可在焊接中摸索）和细焊丝，做到手拿稳、速度快，相信熟能生巧。
5. 管脚太小太密用烙铁怎么焊
我们有过类似经历，大约持续7年时间了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此经过摸索，创造了一些方法。我们焊过AN2131，QFP封装，引线间距0.3毫米，还焊过DIP封装，引线间距为0.12毫米。
工衣归工艺，关键在手法。
（一）操作工艺过程
1.准备：表面贴装元件的焊接工具选用低压、温控、防静电烙铁；焊锡丝选用直径为较小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盘上镀少量的锡，要求均匀平滑。用镊子拾取、放置元件，调整片状元件与焊盘的相对位置。要求片状元件的引线或电极位与焊盘中央，片状电阻器的阻值标记应向上，标记方向可由上而下由左向右保持一致；焊接时，要求焊料应加在烙铁头、焊盘和电极之间，焊接时间不能超过2秒钟，烙铁头移动的速度由焊接时间决定。无特殊要求外焊接温度控制在250-270℃左右；为避免片状元件过热和印制电路板局部过热，对于多引线的片状元件的焊接，应使用对角线方法依次进行引线焊接，最小焊接长度为1-2毫米。
烙铁头温度一定要定期检测。
3. 焊后可用细钢钎清洁引线之间，防止粘连。
4.焊接质量检查：焊点光亮，锡量适度，大小基本一致，有良好的浸润角，无虚焊、冷焊现象。检查要用8∽10倍放大镜。
6. 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么
焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁
，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁
，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。
7. 很小的电子元件怎么手工焊接
先在焊点是镀锡，然后在放大镜下，用捏子夹住元件，用针式烙铁头点焊。