① 氩弧焊机焊接时铝管接处表面不良粗糙有黑点这种状态的可能因素有那些
原因是焊接的温度可能没有调好，电压调节的太高了。然后导致这个管子发生了碳化，就出现了黑色的东西。
② 焊接不牢固怎么回事
你好，焊接不牢固有多种原因，1.焊接电流太小，焊接未熔化，2.焊接速度太快，焊条和焊件没有熔化焊条就焊过去，3.电弧太高等，都是焊接不牢固的原因。
③ 怎样整改在焊接过程中造成的焊缝粗糙
焊缝粗糙 多是由于电流电压焊接匹配不到位 根据板材厚度采用熔滴过渡和喷射过渡（又称短路过渡） 焊接过程中焊道应该呈线型，配和操作人员的运调手法适当做出修正
整改嘛，一个是打磨 一个就是碳弧气刨刮点粗糙面重新焊接
④ 常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
形状缺欠
外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因：操作不当，返修造成。
危害：应力集中，削弱承载能力。
尺寸缺欠
焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因：施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。
咬边
原因：⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。
弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。
烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当； 坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。
气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长。
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。
夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。
未焊透
当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹
未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
焊接裂纹
危害最大的一种焊接缺陷
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。
⑤ 怎样整改在焊接过程中造成的焊缝粗糙
焊缝粗糙
多是由于电流电压焊接匹配不到位
根据板材厚度采用熔滴过渡和喷射过渡（又称短路过渡）
焊接过程中焊道应该呈线型，配和操作人员的运调手法适当做出修正
整改嘛，一个是打磨
一个就是碳弧气刨刮点粗糙面重新焊接
⑥ 请问一下为什么我焊出来的点表面有一层白色的东西很粗糙人家的就很光滑。
这个是你焊接的时候没有加锡丝导致，也就是说没有松香，如果没有松香的情况下，烙铁温度很高，长时间焊接就会把现有的锡丝上面的松香氧化掉，就会发白不光滑，正确的做法是一边焊接一边加锡丝，这样就OK了，你可以试试看，希望能帮到你，请采纳。
⑦ 我是一名焊工，我想了解下为什么在焊接的情况下会出现偏糊。
电弧是一种气体导电现象，电弧中的带电粒子主要依靠气体空间的电离和电极的电子发射两个物理过程所产生的。当电弧周围存在一些干扰因素（如：电磁场、气流场等），电弧中心轴线偏离焊条、钨极、焊丝的中心轴线，产生电弧偏吹现象，造成焊缝成形不良甚至无法焊接。
1.直流弧焊机，烧焊电焊条时，产生磁偏吹现象。
克服的方法：这是简单的，详细的在下面。
〈1〉改变工件上的接线位置（或将工件两头接双根地线），使工件上的磁场均匀分布。
〈2〉改变焊条的行走角度，将焊条向偏弧一侧倾斜。
〈3〉减少焊接电流，减小造成磁偏吹的磁场强度。
〈4〉改用交流弧焊机。
2.工件坡口上剩余磁场的干扰。如管道TIG焊、MAG焊、焊条电弧焊时电弧偏移于一侧，无法施焊。
克服的方法：
〈1〉将偏弧指向一侧的管道坡口边缘用直流弧焊机二次输出电缆按一定方向盘绕3-5圈，电缆短接形成回路；调节焊接电流旋钮由小到大，再由大到小瞬时变化一次，做消磁处理。
〈2〉上述处理后，磁场如果仍然存在，请将电缆反方向再盘绕一次，调节电流再消磁处理，直至剩余磁场完全消除为止。
3.大型焊件及工装夹具上的剩余磁场对焊缝成形（驼背焊缝、蛇行焊缝等）的影响。
〈1〉因磁场方向和强度无法测试，焊缝成形不良找不出影响因素。排除了焊接工艺规范（电流、电压、焊丝、保护气体等）诸多影响因素外，应考虑焊件及工装夹具上的剩余磁场对焊缝成形的影响。
〈2〉此类影响时有时无，焊缝表面成形质量时好时坏。
〈3〉克服的方法：
在左右工作台预留加装若干个焊接地线接线点，用于调整焊接电流均衡及磁场磁力线均匀分布，减少磁偏吹的干扰，保证电弧挺度及形态的一致性，使焊缝成形均匀美观。
一、手工电弧焊电弧偏吹的因素大致有三种：
1.焊条药皮薄厚不均引起的偏弧：手工电弧焊，焊条药皮的熔化速度要比焊芯熔化速度慢，这时焊条端部药皮形成管状凹陷，以保护电弧。如果焊条药皮厚薄均，药皮厚的一边熔化速度慢于药皮薄的一边，因此，引起电弧偏向药皮薄的方向。
2.电弧区域磁场强度不均引起的电弧偏吹：电弧焊时电弧在焊道两侧不同强度磁场作用下，电弧总是偏向磁场强度弱的方向。电弧区的一侧如有良好导体(如结构中较小的零件)存在时，则电弧偏向良好导体一侧，比如，连接工件的电缆线接到电弧轴线的左侧，则电弧向右侧偏吹。
3.气流引起电弧偏吹：电弧顺着气流方向偏吹，也就是说从强气流向弱气流方向偏吹。
二、偏弧对焊接的危害
如果焊接偏弧的比较厉害，就会使焊接电弧不稳定，电弧区域得不到良好的保护，飞溅严重，容易产生气孔、未焊透等焊接缺陷。
三、防止偏弧措施：
1.选择质量好焊条（药皮厚薄均匀），按规定进行烘干。
2.采用短弧操作，短弧可以抵消电弧偏吹的影响。比如结构构件，截面相同，越长越容易弯曲，越短越不容易弯曲一样。
3.注意焊接时焊条的运条角度，随时调整使焊条倾斜角度使之与偏弧方向相反。
4.对接焊缝打底焊时，可在间隙背面加垫板或填焊丝，以阻止空气受热后产生对流引起的电弧偏吹。焊缝两端增加引弧板与收弧板来改善，由于空气热对流所引起的电弧偏吹。
5.在焊接有筋板的梁、柱结构时，尽可能使用交流电机，磁吹偏是采用直流焊机焊接时产生的，交流电机的磁吹偏非常弱。
6.必须采用直流焊机焊接时，要经常调换焊机接线柱的接线，很麻烦！！
7.合理布置与焊件连接的“阿斯线”接线点，尽可能使电弧周围的磁场作用力均匀分布。
⑧ 电弧焊虚焊的原因
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
虚焊一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
产生的主要原因1.焊锡质量差；
2.助焊剂的还原性不良或用量不够；
3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7.元器件引脚氧化。
2虚焊危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
3检测方法
一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。
如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
4目视判定
虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
5预防方法
1．保持烙铁头的清洁
因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。
2．上锡注意事项
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
3．焊接温度要适当
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。
当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。
4．上锡适量
根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
5．焊接时间要适当
焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
6．焊点凝固过程中不要触动焊点
焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
7．烙铁头撤离时应注意角度
当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点；当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点；当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。