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焊盘在底部的贴装器件怎么焊接

发布时间:2023-06-11 14:58:23

❶ SMT贴片元件手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

❷ SMT贴片元件手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

❸ 怎样可以快速焊好,焊下贴片元件

一 工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
8 放大镜
9 吸锡带(选用)
10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)

说明:
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。

二 操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手
直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可
以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静
电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)

说明:
1 电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三 几种焊接方法的比较
1 点焊: 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊: 比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,
而且可能会粘焊。
3 拉焊: 需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!

四小结
根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。

❹ 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘,这种芯片怎么焊接

这个得看你用的什么芯片了,有的芯片中心焊盘是用来散热的,不接地也可以,有的芯片则要求接地,比如说altera
cyclone4ep4ce6e22c8n这款芯片就是要求中心焊盘与地相连接。

❺ 贴片元器件是怎么焊上去的

贴片元器件已经先贴在纸带上,用精密的机器转移到电路板上的指定位置,用焊膏黏,再加热,焊住固定。
一台贴片机有好多不同的元器件纸带,电视中经常有这种机器的视频。
小的作坊和实验,是人工用镊子放上去,用尖头烙铁焊上去,我看他们就一个人独立做。

❻ 贴片怎么焊接

首先要有。电烙铁(焊接电路板的专用烙铁)、焊锡丝、镊子、助焊剂和小毛刷等辅助工具
烙铁头有尖头,如果用不惯可以用尖嘴钳夹湾,看个人习惯。也有宽头和粗头的,都是看个人喜好的。
然后把烙铁预热,贴片一般是在350℃左右,接插件就要温度高一点。
先给焊盘加锡,不是全部焊盘加锡,如果是芯片就一面的两个焊盘就好,加两个焊盘就好,不然芯片对不正了
加锡就是为了起固定作用。如果是阻容就加一个焊盘就好
右手 拿烙铁把,把烙铁头放到有锡的焊盘上,用镊子把需要焊接的元器件放到有锡焊盘上对正,在此之前烙铁不要离开,但是也不能停留时间太长。元器件没到就离开会使其不能固定,如果时间太长焊盘很容易因为温度高而脱落。
离开烙铁后等锡固定了再离开镊子,不然元器件很容易偏离焊盘。
最后把其他没焊接的管脚焊接好就行了,当然要是每个管脚都合格,开始定点的管脚要修饰一下。
就是这样吧,时间长了就会焊接好的,不是一下就能掌握的。
焊接的时候要小心,温度很高的,不要紧张就行。

❼ 焊接贴片式元件如何拖焊

1、首先,将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘,用锡先固定住对脚上的四个引脚

❽ 贴片元件焊接方法

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为"神焊",另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏,商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20w内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

❾ 贴片怎么焊接

首先给一边的焊盘(个人习惯先焊右边的)上锡,不要太多,刚好覆盖住焊盘就行;然后把贴片电容按在上面,先焊住一边的焊盘,好,现在电容就被固定了;然后焊另外一边的焊盘(注意上一步中要把电容贴平,不要用倾斜,不然现在就不好焊了),如果你习惯从右边焊(第一步中),那么现在可以把板子旋转180,同样的,上锡,不要太多,0.5mm的焊锡丝点一下就够了,这样两边都焊好了,Good Job!如果你要焊的贴片电容很多,可以采用批量的方式,先全部在一边上锡,固定所有电容,再集中焊另外一边

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