焊接不饱满什么意思

A. 我焊的二保焊怎么感觉氧化了，就是焊缝不均匀饱满

这个是电压太大，融化太快，走的过快造成不够饱满。

B. 立焊烧不饱满是什么原因啊

原因：过于粗心，不够细腻；经验不足。
焊接过程中要注意实时观察熔池的形状,保证焊缝填满弧坑和和焊缝的饱满。
不断总结积累焊接实战经验,焊好立焊并不断提高自己的焊接技术,也并非难事。

C. 焊接线路板焊锡不饱满是怎么回事

有一自下几点会引起这个问题解决办法如下：

1.这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度，线路板如果有治具，治具如果是合成石的，我们的温度相应要加高到180度左右，这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂，这样焊接出来的效果才非常饱满。
2.我们要适当的调节下西柏波峰焊锡炉的温度，这样也会缓解焊点效果，有铅温度在250度左右，无铅在265度左右。
3.我们适当调节西柏波峰焊运输速度，如果太开线路板到锡炉焊接的地方时间比较段，所以焊盘的锡不是很饱满，要适当的调节，更具温度和运输的速度配合调节。
4.助焊剂的大小也会影响到焊接出来的效果，如果太少有会有的地方上锡不饱满，这样我们的适当的调节助焊剂的喷雾大小来调节焊盘的效果。
上面如果还有什么不明白的可以网络西柏波峰焊哪里有联系方式，希望能帮的到你

D. smt贴片爬锡效果不饱满是为什么

这个有很多种原因，一般最多的问题有2种，一种是材料银脚材质有问题，一种是炉温曲线问题，这2种问题最多，其次钢板开孔不符也会有这个情况，还是要一个一个去验证 望采纳

E. 贴片加工上锡不饱满，怎么回事

这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；

以上第一及第二项原因，也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题，其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在更换供应商时，一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图；

第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成；第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时造成了锡粉的飞溅；第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。

（三）、焊后板面有较多残留物：

焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个问题，板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响；造成较多残留物的主要原因有以下几个方面：

1、在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型错误；例如：客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏，而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏，以致客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。

2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；这应该是焊锡膏生产厂商的技术问题。
（四）、印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：

这个原因是印刷过程中经常会碰到的，经过总结，我们发现其主要原因有以下几个方面：

1、焊锡膏本身的粘性偏低，不适合印刷工艺；这个问题有可能是焊锡膏的选型不对，也有可能是焊锡膏已过使用期限等，可以协调供应商解决。

2、印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的。如刮刀的速度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果，另外，操作工人的熟练程度（包括印刷时的速度、压力、反复印刷等）对印刷效果也有很大的影响。

3、网板与基板的间隙太大；

4、锡膏溢流性差；

5、锡膏使用前未充分搅拌，造成锡膏混合不均匀；

6、在用丝网印刷时，丝网上乳胶掩膜涂布不均匀；

7、焊锡膏中的金属成份偏低，即焊剂成份比例偏高所致；

（五）、焊点上锡不饱满：

焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面：

1、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；

2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；

3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；

4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；

6、回流焊焊接区温度过低；

7、焊点部位焊膏量不够；

（六）、焊点不光亮：

在SMT焊接工艺中，一般客户对焊点都有光亮程度的要求，虽然说这也是平时工作中所存在的一个问题，但它很多时候只是客户主观上的一种意识，或者说只有通过比较才能得出焊点亮或不亮的结论，因为焊点的光亮程度是没有标准可依的；大致来讲，造成焊点不光亮的原因有以下几个：

1、如果把不含银的焊锡膏焊后的产品和含银焊锡膏焊后的产品相比较肯定会有些差距，这就要求客户在选择焊锡膏时应向供应商说明其焊点的要求；

2、焊锡膏中锡粉有氧化现象；

3、焊锡膏中助焊剂本身有造成消光效果的添加剂；

4、 焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面，这是我们在实际工作中经常会见到的现象，特别是选用松香型焊锡膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或IC脚部位更为明显；如果焊后能清洗，相信焊点光泽度应有所改善；

5、回流焊时预热温度较低，有不易挥发物残留存在焊点表面；

F. 钎焊为什么(高频焊)焊不饱满均匀

钎焊通过高频感应加热焊接，具有钎焊的毛细作用会流动，所以很难形成堆焊效果，一般都是平铺状态，如果要解决堆焊的问题，需要选择流动性稍慢的焊料焊接。

G. 电路板过浸焊炉，焊点焊锡不饱满还粘在一起是为什么啊

所先您的焊点不饱满，还有连锡，主要原因可能操作手法及助焊剂活性问题，另外还有助焊剂的均匀度，过多没有预热容易炸锡，过少焊接没有活性，最好的方式不用人工作业，可以考虑喷雾预热机及自动浸焊机来解决您所说的上述问题，人工操作有太多的不确定性的原因！

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