集成电路插座怎么焊接

㈠ 怎样焊接集成电路

分类: 电子数码
解析:

想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技术

一、手工焊接方法

手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

二、焊接质量不高的原因

手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少耐喊,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内

三、易损元器件的焊接

易损元器件是猛亩顷指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》

要焊好的一些要领是：

1引脚要干净

2焊盘要干净

如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂

3烙铁头应含锡，没有杂物

4用带松香的焊丝

5不要追求一次焊好，特别是IC

你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速枝陆度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。

6注意事项

有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。

㈡ 集成电路的电焊而要哪些工具怎样进行

需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡

4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂

9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。

10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。

11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。

12)显微镜
对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。

13)防静电台
防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。

14) 线路板夹
用于固定线路板，防止松动。

15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法：
首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。
使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。
对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。

㈢ 如何焊接集成电路

焊接集成电路的步骤：
1、先用锡丝在PCB板上集成电路位置某角的两个引脚焊盘焊上一团锡；
2、然后用镊子夹起集成电路靠近那团锡，用烙铁烫熔那团锡并将集成电路各引脚与各焊盘对齐对准，烙铁离开，锡凝固，集成电路就预先固定下来；
3、最后从没固定的另一排引脚开始焊，锡丝跟进烙铁头，烙铁一边带着锡左右轻拍集成引脚一边由上往下滑，并顺势将锡团引离走过的引脚，到最后一两脚时烙铁头多留的焊锡要甩掉再回头去吸掉末脚多余的锡，此时锡丝也要跟进有利于吸锡，以此方法焊完一排引脚后再去焊操作方法
01
双列直插式集成电路，可以使用两个电烙铁，同时加锡对两列管脚进行同时加热拆卸。



02
对焊接下来的插件集成电路，电路板上务必会留下焊锡，导致焊接孔被堵住，我们一般采用吸枪来清理焊接孔的残留。



03
如果可以判断集成电路已经损坏，需要更换该集成电路，可以使用锋利的刀具把集成电路的管脚切断，然后在使用烙铁清理剩余在电路板上的管脚。



04
另外拆卸集成电路中，常用的镊子和放大镜这些是必不可以少，不然仅凭眼睛是无法实施的。



05
热风枪对贴片型的集成电路焊接和拆卸非常方便，它可以对集成电路整个模块进行全面积加热，容易让各个焊接点均匀受热而拆卸成功。



06
还有一些其他的拆卸焊接方法，比如BGA这类集成电路，焊接和拆卸都不是一件容易的事情，需要特殊的工具才可以完成。

㈣ 集成电路焊接工艺的热压焊接法

内引线的热压焊接法既不用焊剂，也无需焙化，对金属引线（硅铝丝或金丝）和芯片上的铝层同时加热加压（温度一般为350～400℃,压力为8～20千克力/毫米2），就能使引线和铝层紧密结合。热压焊接的原理是，铝合金为面心立方晶格结构，每一铝原子或金原子和其他原子形成八个稳定的金属键，在其表面的原子有二个金属键不饱和。这些原子在较高的温度下增加活动能量，再加上一定的压力促使金丝引线产生塑性形变，破坏原有的界面原子结构。这时，金丝上的金原子与电路芯片上引出端的铝原子紧密结合，重新排列其间的晶格形成牢固的金属键。因此热压焊接法也就是热压键合过程。
热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，因为它形成钉头一样的焊点，故称为丁头焊或球焊。利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。上述操作仅完成一条内引线的焊接（图2)。热压焊接法有其局限性:①焊接温度过高，不适于对工作温度较低的电路芯片进行焊接；②压力和温度难以除去铝丝表面和芯片上铝焊区表面的氧化膜，此法不能用铝丝作为引线进行焊接。

㈤ 简述正确焊接贴片集成电路的步骤

焊接集成电路的步骤:
1.首先在PCB上集成电路位置的某个角落的两个引脚焊盘上焊一个锡球；
2、然后用镊迹颂子夹起锡球附近的集成电路，用烙铁熔化锡球并将集成电路的引脚对准焊盘，烙铁离开，锡凝固，集成电姿清郑路提前固定；
3.最后，焊接从另一排没有固定的引脚开始，锡线跟着焊头。烙铁一边从上往下滑，一边用锡拍着集成引脚左右，然后顺手把锡球引离路过的引脚。在最后两英尺处，焊头必须去除多余的焊料，然后返回去吸收最后一正拆英尺处多余的锡。这时候锡线也要跟进吸锡，焊完一排引脚再去锡焊操作方法。

㈥ 怎样焊接集成电路

1、先给集成电路管脚涂一层助焊剂（松香酒精溶液）；
2、给每个管脚镀一层锡（镀锡时间不能长）；
3、然后插到电路板上焊接，每个脚的焊接时间不能超过3秒，焊三四脚后停一会，等集成块热量散发后再继续焊。

㈦ 关于电路板焊接

1. 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

2. 芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

3. 焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。

4. 在焊接圆形的极性电容器时（一般电容值都是比较大的），其电容器的引脚是分长短的，以长脚对应“+”号所在的孔。

5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲，使其有利于插入底座对应的插口中。

6. 电位器也是有方向的，其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。

7. 取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。

8. 装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

9. 焊接集成电路时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

10. 对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。

11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。

12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。

13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。

14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接，零线对零线，火线对火线。

15. 当最后组转时，应将连线扎起，以防线路混乱交叉。

16. 要进行老化工艺，可发现很多问题，连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。

17. 焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最好。

㈧ 手工焊接的基本方法和步骤是什么

焊接方法和步骤：

1、准备施焊：焊接之前首先要检查电烙铁，烙铁头要保持清洁，处于带锡状态，即可焊状态。一般左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，将烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可以焊接的状态，同时认准位置。

2、加热焊件：将烙铁头接触待焊元器件的焊点，将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热，使焊点升温。

3、熔化焊锡：元器件引线加热到能熔化焊锡的温度后，沿45°方向及时将焊锡丝从烙铁头的对侧触及焊接处的表面，接触焊件熔化适量焊锡。

4、撤离焊锡丝：熔化适量的焊锡丝之后迅速将焊锡丝移开。

5、撤离电烙铁：焊接点上的焊锡接近饱满、焊锡丝充分浸润焊盘和焊件、焊锡最45°角的方向离开，这样可以形成一个光亮圆滑的焊点，完成焊接一个焊点全过程所用的时间约为3-5s最佳，时间不能过长。

手工焊接注意事项

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁的架上。