⑴ 贴片元器件是怎么焊上去的
贴片元件的手工焊接步骤:
1、清洁和固定PCB( 印刷电路板)
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。手工焊接PCB 时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定,从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是,管脚多且密集的贴片芯片,精准的管脚对齐焊盘尤其重要,应仔细检查核对,因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是,芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说,有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了,检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心,因为可以弄到,需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香,虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。
⑵ 如何手工焊接贴片元件
先上一边焊盘的锡,量少一点,然后用烙铁头把零件压下去就焊好一边了,另一边怎么弄也不偏了。 很多同学在初次焊接贴片时不知如何下手。本文就介绍下贴片元件的手工焊接技术。基本上焊接贴片元件只需一个普通30W左右的电烙铁 和 吸锡带(没有的话问题也不大)。焊接过程参考下列文档及视频 (1)这篇是我翻译国外网站的: http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789030560.pdf
(2)还有一篇是Cornell University推荐学生看的: http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789031180.pdf
(3)OurAVR上网友也写过一篇(多图,很清晰的那种,这里推荐,文件比较大,下载后再看好了):
贴片元件焊接指南
(4)观看youku的视频:手工SMT装配、手工焊接技术
(5)你也可以通过Google或者Bai搜索下,会有很多有用的连接。
⑶ 贴片元件如何焊接呀。我总是焊不好!
最小的贴片元件是O402再到0603了其实一点也不难,左手拿锡线先将零件放在电路板上一端焊锡焊溶.一边固定了锡线铬铁合用两边移焊速度不要太慢
⑷ 焊接贴片式元件如何拖焊
1、首先,将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘,用锡先固定住对脚上的四个引脚
2、把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。
3、把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡。
4、把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分,将贴片引脚上的多余的焊锡往外拖,直到引脚之间分开为止反复这样沾松香、往外拖。
5、最后用酒精将PCB上的脏松香清洗掉。
参考资料来源:搜狗网络-贴片焊接
⑸ 手工焊接贴片机IC之类精密元件要怎么操作
我给你找了一篇“表面贴片元件的手工焊接步骤”,里面很多关于手工焊接的相关文章,你去看一下吧,在这里我就不多占篇幅了: http://hi..com/microking2007/blog/item/878cc723c2309e40ac34de29.html希望对你有帮助。
⑹ 直插和贴片元件在工业上是怎么焊接的 (
贴片元件是先在电路板上的焊盘刷上膏状焊锡,再用专用的贴片机将贴片元件贴到对应的位置,贴好后。整板过回流焊机,就像烤炉一样的机子,将锡膏融化。
直插一般是人工将元件插好,再由传送机构通过波峰焊机。
⑺ SMT贴片元件如何手工焊接
1、首先来张全部焊接一个点的PCB图

⑻ SMT贴片元件如何手工焊接
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前,宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,清除板上灰尘、焊渣等杂物,并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早发现故障点,节省检修时间。
⑼ 贴片元件的焊接指南
贴片元件很好焊的,你先要用烙铁加锡,然后用烙铁头上的锡粘起元件,再放到焊盘中间,然后用烙铁顺着一个方向,从一个焊盘拖锡到另一个焊盘来回加锡,直到元件上有饱满的锡,元件引脚不连锡就可以了。注意烙铁的温度不能太高, 一般的360°C就可以了,特别是贴片IC之类的温度更加不能高(340°C左右),否则焊盘就很容易脱落的。
焊接是基本的功夫,要多加练习才可以的。
想当年我刚毕业进公司的时候,就是焊接贴片元件,小的包括0402 0201 的元件呢,差不多焊接了半年。