过孔盖油元件怎么焊接

① 在pcb生产过程中，什么是过孔盖油

过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度，重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油薄。

1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔行猛细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的!
2.当你的文件是兄兄pads或是protel时把文件发给工厂，下羡带袭单要求是过孔盖油，有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计!
龙人计算机（www.pcbwork.net）对此点，再次说明如下，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔，那是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家清楚!

② pcb板制作中过孔塞油是怎么弄的

pcb板制作中过孔塞油就是把比较小的过孔里面塞满绿油，防止表面焊接时时候碰到过孔焊盘，影响连接。一般过孔塞绿油的过孔不能太大，最大0.5mm，数散大了可能就塞不住。
过孔的处理方式：
第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡
检验标准：上锡
第二种，盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的根本原因，
第三种，塞油,
检验标准，不透光
上面一定要有油
第二种工艺存在这种问题，薯肢氏而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的饥纳油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创只是部分板子采用这种工艺。

③ 双面板过孔冒油怎么处理

双面板过孔冒油处理方法。首先我们要明白一个问题什么过孔过孔也称金属化，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔即过孔。

过孔开窗，就是导通孔via的焊环上锡就像插件焊盘一样裸露出来喷上锡开窗喷锡，一般是用来调试测量信号，缺点就是容易造成短路，码顷启必看电路板过孔盖油这个大学问，我该如何设置。

首先我们要明白一个问题什么过孔过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之乎森间的印制导线，在各层需要连通的导迟如线的交汇处钻上一个公共。

过孔开窗：

就是导通孔via的焊环上锡就像插件焊盘一样裸露出来喷上锡开窗喷锡，一般是用来调试测量信号，缺点就是容易造成短路。

过孔盖油就是导通孔via的焊环上面覆盖阻焊油墨。过孔塞油就是指孔内用油墨进行塞孔过孔盖油过孔盖油是指过孔的Ring环必须保证油墨的厚度，强调的是保证孔边缘的油墨厚度和覆盖程度，重点管控的是Ring环不接受假性露铜和孔口油墨，如图所示盖油与非盖。

④ 急！电子高手进！如何在过孔上焊接导线

这个好办，你仔细的把孔周围的保护漆去掉后，擦干净，然后找一点松香，先放一点松香然后用焊锡丝就可以上锡了，现在的焊锡丝一般都会在中间夹带松香的，可以直接用它来焊接就不用在另外加松香了。如果 还上不了焊锡，你就用刀片把通孔四周的铜箔小心的刮一下。如果有焊锡膏的话也是可以用的，更快，只是焊锡膏会有一定的腐蚀力。但是不会太大。

⑤ 电路板的焊接工艺和注意事项

电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

2.单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.

⑥ PCB行业中过孔盖油和塞孔意思一样吗 两者的具体做法又是怎样 高手指教

盖油是指过孔覆盖一层油墨（透光），塞孔是油墨把过孔堵死（不透光），这样说你明白不？

⑦ pcb板阻焊过孔盖油工艺出现孔边圈状起泡的原因及如何改善，请求同行高手指导。

有两种情况：一是孔周有水，二是铜面氧化，这两种情况都是引起脱膜起泡的原因。

⑧ pcb板阻焊过孔盖油工艺喷锡后过孔孔边出现圏状起泡的原因及如何改善，请求同行高手指导

没有图片无腊兆法确定，大致可以判断为过孔盖油时由于轮岩租孔径、生产的情况导致油墨爆开。
这种情况只能要求厂家严格管控，避免不良品。枣枝