焊接的力道是什么

⑴ 焊接的工作原理是什么

焊接工作原理由我们常用的220V电压或者380V的工业用电通过电焊机里的减压器降低了电压，增强了电流，利用电能产生的巨大热量融化钢铁，焊条的融入使钢铁之间的融合性更高，还有，电焊条的外层的药皮起了非常大的作用。

焊接工艺和焊接方法等因素有关，操作时需根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。

(1)焊接的力道是什么扩展阅读：

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类.

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；

又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料。多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，

从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。

⑵ 电焊时，焊点的力度是多少

比如最普通的J422焊条,焊点为1平方毫米有话它最小能承受42公斤的拉力.J507焊条就能承受50公斤的拉力.

⑶ 焊接的三要素是什么

1、焊接间隙

焊接间隙也叫对口间隙，是焊接件对口处两个焊件之间的间隙。焊接间隙直接关系焊口质量。

焊接间隙过小时焊缝不容易焊透；焊接间隙过大时增加焊接的难度，填充量大影响焊接进度，增大焊接应力，容易产生焊接变形。

2、钝边尺寸

钝边尺寸也叫坡口尺寸，对于U形坡口还包括圆弧R的尺寸。

钝边过大或过小都会对于焊接质量造成影响，钝边过小容易造成烧穿，钝边过大容易造成未焊透。如果接头两侧的钝边同时过大或过小还比较容易处理，可以通过调节电流来控制熔深。

如果由于一侧钝边大，另一侧钝边小，如果选用小电流，就会未焊透。如果选用大电流，就会烧穿，因此，这种情况尤其在单面焊双面成型的焊接工作中应引起足够的重视。

U形坡口是一种节约焊材的坡口形式，但是圆弧R的尺寸必须保正焊条或焊丝能够容易地伸到坡口底部进行焊接。

3、坡口角度

坡口角度过大或过小都会对焊接质量产生不同程度的影响。从表面上看，坡口角度过大只是会造成填充金属增多，焊接时间变长，影响经济效益，但是焊接后便会显露出另一个令人头疼的问题:增大的焊接变形。应尽量避免此类问题的发生。

如果一旦发生这类问题，可以有以下解决方案:如果板的尺寸足够，可以重新割坡口到正确尺寸；组装接头前进行堆焊，使坡口尺寸正确；

坡口角度过小。坡口角度过小所造成的最直接的问题是熔深不足，容易造成夹渣。另外熔深不足在某些情况下会影响焊缝有效厚度的大小，从而降低焊缝强度，所以必须引起重视。

坡口角度过小另一个很隐蔽的问题是容易产生裂纹，应避免此类问题的发生。对于坡口角度过小的问题，可以有以下解决方案:重新割或打磨坡口到正确尺寸;在组装时,适当增大坡口根部间隙;改变根部焊道焊接方法。

(3)焊接的力道是什么扩展阅读

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

⑷ 什么是焊接应力，干什么用的

焊接应力主要是热应力，在焊接过程中产生，影响焊接结构的强度和精度，要及时进行处理，特别是精密和受载荷的零部件，可以采用振动时效设备进行消除豪克能焊接应力消除设备进行处理。

⑸ 什么是力度例如在进行焊接时

这个应该就是技术工人们私底并迅下对技术特性的一个俗升桐称，不具备通用的含义，我个人感觉有两个含义：力道要么吵蔽坦是运条的方式及摆动。要么就是电源特性相关的电弧挺度，通俗来讲就是电弧挺度，电弧是否柔软稳定。

⑹ 焊接方法有哪些 原理分别是什么

1、焊条电谈岩谈弧焊：原理——用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。利用焊条含碰与焊件之间建立起来枣桐的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。属气－渣联合保护。

2、埋弧焊（自动焊）：原理——电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量，熔化焊丝、焊剂和母材（焊件）而形成焊缝。属渣保护。

3、二氧化碳气体保护焊（自动或半自动焊）：原理：利用二氧化碳作为保护气体的熔化极电弧焊方法。属气保护。主要特点——焊接生产率高；焊接成本低；焊接变形小（电弧加热集中）；焊接质量高；操作简单；飞溅率大；很难用交流电源焊接；抗风能力差；不能焊接易氧化的有色金属。

⑺ 焊接的概念及焊接机理是什么

1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。

图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。

⑻ 焊接的原理是什么

焊 接 电 弧

焊接电弧的产生
焊接电弧的概念
电弧是一种气体导电（放电）现象。焊接电弧则是两个电极之间强烈而持久的放电现象。电弧产生的条件就是气体要成为导电体。通常气体是不导电的，气体成为导体则需要两个条件，即①阴极电子发射和②气体电离。
①阴极电子发射
阴极的金属表面连续地向外发射电子的现象叫做阴极电子发射。一般情况下，电子是不能离开金属表面向外发射的。如果阴极电子获得一定能量后，就可以克服金属内部正电荷对它的引力而向外发射。这种能量可以是热能、电能或者运动能量，即阴极在高温状态下，电子运动速度加快，当其能量大于正电荷对其的静电引力，即可有电子发射；或者当两极间的电场强度达到一定程度后，电场对阴极表面电子的吸引力大于正电荷的静电引力时，也可发生电子发射。同时，在电场作用下，阴离子的运动速度加快，撞击阴极表面，将能量传递给阴极，也可使电子发射。
② 气体电离
中性的气体原子在受到电场或热能作用时，气体原子中电子获得足够的能量，克服原子核对电子的引力，而成为自由电子。中性原子因失去带负电荷的电子而成为带正电荷的正离子的过程，就叫做气体电离。当有阴极电子发射，电子高速运动与气体原子相互碰撞，如果撞击的能量大于气体原子核与电子间的引力时，则发生气体电离；或者在高温下，气体原子的运动速度加快，原子间相互碰撞，也会引起气体电离。

焊接电弧的引燃
焊条与焊件之间是有电压的，当它们相互接触时，相当于电弧焊电源短接。由于接触点很大，短路电流很大，则产生了大量电阻热，使金属熔化，甚至蒸发、汽化，引起强烈的电子发射和气体电离。这时，再把焊丝与焊件之间拉开一点距离（3～4㎜），这样，由于电源电压的作用，在这段距离内，形成很强的电场，又促使产生电子发射。同时，加速气体的电离，使带电粒子在电场作用下，向两极定向运动。弧焊电源不断的供给电能，新的带电粒子不断得到补充，形成连续燃烧的电弧。

焊条（或焊丝）的加热和熔化
熔化极电弧焊时，焊条具有两个作用：一方面作为电弧焊的一个电极；另一方面作为填充金属形成焊缝。焊条的熔化主要是靠焊接电流通过焊条所产生的电阻热，而焊接电弧产生的热量对焊条熔化属次要作用（大部分热量是用来熔化母材、药皮和焊剂）。
电阻热的大小决定于焊条伸出长度、电流密度和焊条本身的电阻率。焊条伸出长度越大，则通电的时间增长，电阻热增大；电流密度增加，电阻热也增大；同种材料焊条直径约大，电阻率越小，则产生的电阻热越小。但是过高的电阻热会给焊接过程带来不利的影响，将使焊条的药皮在进入熔化区前发红变质，失去保护和冶金作用。在自动焊时，过高的电阻热将使焊丝崩断，影响焊接质量。为此，在焊接过程中要控制焊条伸出长度

⑼ 焊接中提到的“应力”是什么啊

焊接后钢板会产生变形，从而产生焊接件间的弹力。。。扭力。。挤压力等

我自己回答的，不是课本上的东西。

⑽ 电焊在焊接时的力度指的什么

应该是焊接强度，看你的焊角高度或者坡口形式，计算焊接强度