1. 想用有源晶振，应该怎么接
有逗搏源晶振一般有4个脚,一个电源,一个地,一个信号输出端,一个NC（空脚）
有个点标记的为1脚,按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4.
方形有源晶振引脚分布：
1、正方的,使用DIP-8封装,打点的是1脚.
1-NC； 4-GND； 5-Output； 8-VCC
2、长方的,使用DIP-14封装,打点的是1脚.
1-NC； 7-GND； 8-Output； 14-VCC
有源晶振通常的接法：
一脚悬空山衡祥,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压.
望采纳，我们是凯越翔电子拦仔，有问题欢迎咨询。
2. 超声波焊接之后，晶振不良！ 注：使用的是佳吉超声设备 规格型号：KWS-2615,频率15KHZ。晶振是：12M 3225
换20K的试试
3. 如图所示：请问类似于3225的贴片晶振有另外2脚是否应该接地
无源晶振。
如图 底面视图中箭头指的焊知尺盘和对角的焊盘是连通的，和晶振的盖子也是连通的，在线路板上使有时接地和不接地都核答没有关系。这两个焊盘的主要作用是在贴片时更好的把晶振固定在线改猛慧路板上。
4. 请问，如果直接将3225的晶振贴到5032的PCB上去，是否可以
主要是看PCB的焊盘与3225晶振的焊盘四个脚是弯游桐否有重合的地方，如果有，四个焊盘都能焊上，可以使用。其实很简单，那个3225的晶振到PCB上比划一下，重合面都覆盖磨核3225晶体的焊盘，埋坦那就没问题，一般PCB的焊盘工程师都会做大一点的。有问题，找SCTF的工程师，现场帮你解决。
5. 焊接晶振应该注意什么
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
6. 贴片晶振如何焊接
只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。一个笨办法就是：先在焊盘上焊出两条较短的引线，再将引线焊接到贴片晶振的引脚上！
手打不易，如有帮助请采纳，谢谢！！
7. 有源晶振的引脚接法
你好，有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振不需要CPU的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。
有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择好合适输出电平，灵活性较差，而且价格高。有源晶振是由石英晶体组成的,石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形；在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生机械振动，同时机械变形振动又会产生交变电场，虽然这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸和形状决定)相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。
具体细节问题可以参考：http://www.kaiyuexiang.com/newsview.aspx?menuid=165&molarid=2&categoryid=&Actionid=252
8. 有源晶振怎么接
你第二个图应该不是完整的，一般晶振电源入口处要进行滤波处理，可以用磁珠、电感、电容等组成π滤波网络。输出端需要串联电阻，一般是22或者33欧姆。对于1脚，需要根据厂家提供的手册进行设置，比如Hosonic的晶振1脚就是悬空的；不过目前比较通用的做法是，通过上拉电阻将1脚接到VCC，上拉电阻选择4.7kΩ即可，这样设计对于1脚悬空的晶振也是兼容的。
9. 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法
晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中，那么装机过程中，若遇到贴片晶振，贴片晶振在如何安装焊接，才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？
随着科技的发展，贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展，还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
10. 弱弱的问下STM32与有源晶振怎么接
1.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.
2.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,
3.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,
4.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.