⑴ 锡焊焊接方法
锡焊怎么才焊的漂亮
常用的焊接工具,我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。
电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:
(1)电烙铁插头最好使用三极插头,要使外壳妥善接地。
(2)使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
(3)电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。
(4)焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
(5)使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂
焊接时,还需要焊锡和助焊剂。
(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀
二、焊前处理
焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
刮去氧化层 均匀镀上一层锡
三、焊接技术
做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。
1、焊接方法
(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。
(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。
(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。
2、焊接质量
焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。
(A)所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。
焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。
锡焊焊接教程(电烙铁锡焊实例)
1、将电烙铁插上电进行预热。
5、用斜口钳剪去多余的针脚,即完成了锡焊操作。提示:锡焊各步骤之间停留时间以及操作的正确性对焊接质量影响很大,需要在实践中逐步掌握。
⑵ 电烙铁焊接技巧与步骤是什么
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法)
(1)焊前处理步骤
焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤:
“刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。
(2)焊接步骤
做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。
不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。
一般来讲,焊接的步骤主要有三步:
(1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
(2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。
(3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点:
(1)保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。
(2)掌握温度
为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。
(3)上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
(4)选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量(温度)。与组件上装配的其他SMC相比 ,许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用,一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器(1.5 in)的计算机 主板,组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长,从而使助焊剂从PTH中挥发,可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要,以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外,还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以,设置回流焊接温度曲线 时必须注意:
·控制空洞/气泡的产生;
·监控板上温度的分布,大小元件的温差;
·考虑元件本体热兼容性;
·升温速率,液相以上时间,回流峰值温度,冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度,因为在此过程中,由于锡膏受热黏度下降,同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高,适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后,熔融的锡膏被完整地拉回通孔内,形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接,除遵循锡焊要领之外,还应注意以下几点:
(1)烙铁一股选用内热式(20~35 W)或调温式(烙铁的温度不超过300℃),烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm),焊接时刻移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动。 '
(3)对于金属化孔的焊接,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此,金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘,要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热,如镊子。
焊接晶体管时,注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟,并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热,防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时,如果事先已将各引线短路,焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁,最好在焊接时拔下插头,利用余热焊接。焊接集成电路时,在能够保证浸润的前提下,尽量缩短焊接时问,一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法,适合于焊接热容量大的工件,如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁,做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热,其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件,可以简化为二步法操作:准备焊接,同时放上电烙铁和焊锡丝,同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证,则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此,在焊接时,必须做到以下几点:
1.焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件,由于长期存储和污染等原因,焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以,在实施焊接前必须清洁表面,否则难以保证质量。
2.焊接时温度、时间要适当,加热均匀
焊接时,将焊料和被焊金属加热到焊接温度,使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此,要保证焊点牢固,一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下,焊料才能充分浸湿,并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3.焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动,因此,要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度,一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法,但不能用过多的焊料堆积,这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4.焊接必须可靠,保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,则这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。
总之,质量好的焊点应该是:焊点光亮、平滑;焊料层均匀薄润,且与焊盘大小比例合适,结合处的轮廓隐约可见;焊料充足,成裙形散开;无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观,其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1~I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产,电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接,手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功,看起来简单,但正确的焊接步骤却往往被忽视,错误的操作方法将直接影响焊接质量,给产品留下了(虚焊)等故障的隐患。因此,电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法,同时注意焊接操作时的安全。
一. 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种,如图一所示。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为"神焊",另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏,商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
⑶ 常见焊接方法有几种
焊接种类方法:
1、焊条电弧焊:
原理——用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧,使焊条和焊件熔化,从而获得牢固的焊接接头。属气-渣联合保护。
主要特点——操作灵活;待焊接头装配要求低;可焊金属材料广;焊接生产率低;焊缝质量依赖性强(依赖于焊工的操作技能及现场发挥)。
应用——广泛用于造船、锅炉及压力容器、机械制造、建筑结构、化工设备等制造维修行业中。适用于(上述行业中)各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
2、埋弧焊(自动焊):
原理——电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量,熔化焊丝、焊剂和母材(焊件)而形成焊缝。属渣保护。
主要特点——焊接生产率高;焊缝质量好;焊接成本低;劳动条件好;难以在空间位置施焊;对焊件装配质量要求高;不适合焊接薄板(焊接电流小于100A时,电弧稳定性不好)和短焊缝。
应用——广泛用于造船、锅炉、桥梁、起重机械及冶金机械制造业中。凡是焊缝可以保持在水平位置或倾斜角不大的焊件,均可用埋弧焊。板厚需大于5毫米(防烧穿)。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢、复合钢材等。
3、二氧化碳气体保护焊(自动或半自动焊):
原理:利用二氧化碳作为保护气体的熔化极电弧焊方法。属气保护。主要特点——焊接生产率高;焊接成本低;焊接变形小(电弧加热集中);焊接质量高;操作简单;飞溅率大;很难用交流电源焊接;抗风能力差;不能焊接易氧化的有色金属。
4、MIG/MAG焊(熔化极惰性气体/活性气体保护焊):
MIG焊原理——采用惰性气体作为保护气,使用焊丝作为熔化电极的一种电弧焊方法。保护气通常是氩气或氦气或它们的混合气。MIG用惰性气体,MAG在惰性气体中加入少量活性气体,如氧气、二氧化碳气等。
5、TIG焊(钨极惰性气体保护焊)
原理——在惰性气体保护下,利用钨极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝(也可不加填充焊丝),形成焊缝的焊接方法。焊接过程中电极不熔化。
6、等离子弧焊
原理——借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用,获得高能量密度的 等离子弧进行焊接的方法。
焊接注意事项:
一、电弧的长度
电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧,特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属,形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。
二、焊接速度
适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化,不能作出标准的规定。保持适宜的焊接速度,熔渣能很好的覆盖着熔潭。使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间,避免形成焊缝的夹渣和气孔。在焊接时如运棒速度太快,焊接部位冷却时,收缩应力会增大,使焊缝产生裂缝。
焊丝选用的要点
焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件(板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待)、成本等综合考虑。
⑷ 铝焊接方法与技巧
铝的焊接方法与技巧单纯从氩弧焊来说做好如下几点:
1、操作的基本功扎实,如果初次使用应该懂得气焊的基本功,和氩弧焊有类似之处。
2、稳定性比较好的铝氩弧焊机。这个是焊接成型好的焊缝的必要条件,并且需要有很好的关于机器的专业指导的供应商,因为好的机器都会配专业的技术指导的。
3、高纯的氩气,需要当地气站配合提供高质量的氩气。
4、高纯度的焊丝,焊丝杂质含量高会严重影响焊接质量。
⑸ 焊接种类和方法
一、什么是钎焊?钎焊是如何分类的?钎焊的接头形式有何特点?
钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料,加热后,钎料熔化,焊件不熔化,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散,将焊件牢固的连接在一起。根据钎料熔点的不同,将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。
(1)软钎焊:软钎焊的钎料熔点低于450°C,接头强度较低(小于70 MPa)。
(2)硬钎焊:硬钎焊的钎料熔点高于450°C,接头强度较高(大于200 MPa)。
钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此,钎焊一般采用搭接接头和套件镶接,以弥补钎焊强度的不足。
二、电弧焊的分类有哪些,有什么优点?
利用电弧作为热源的熔焊方法,称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体保护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单,应用灵活、方便,适用面广,可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接;埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点;气体保护焊具有保护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。
三、焊条电弧焊时,低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点?
(1)焊接接头由焊缝金属和热影响区组成。
1)焊缝金属:焊接加热时,焊缝处的温度在液相线以上,母材与填充金属形成共同熔池,冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中,液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶,形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用,焊缝金属的化学成分往往优于母材,只要焊条和焊接工艺参数选择合理,焊缝金属的强度一般不低于母材强度。
2)热影响区:在焊接过程中,焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。
(2)低碳钢的热影响区分为熔合区、过热区、正火区和部分相变区。
1)熔合区位于焊缝与基本金属之间,部分金属焙化部分未熔,也称半熔化区。加热温度约为1 490~1 530°C,此区成分及组织极不均匀,强度下降,塑性很差,是产生裂纹及局部脆性破坏的发源地。
2)过热区紧靠着熔合区,加热温度约为1 100~1 490°C。由于温度大大超过Ac3,奥氏体晶粒急剧长大,形成过热组织,使塑性大大降低,冲击韧性值下降25%~75%左右。
3)正火区加热温度约为850~1 100°C,属于正常的正火加热温度范围。冷却后得到均匀细小的铁素体和珠光体组织,其力学性能优于母材。
4)部分相变区加热温度约为727~850°C。只有部分组织发生转变,冷却后组织不均匀,力学性能较差。
四、什么是电阻焊?电阻焊分为哪几种类型、分别用于何种场合?
电阻焊是利用电流通过工件及焊接接触面间所产生的电阻热,将焊件加热至塑性或局部熔化状态,再施加压力形成焊接接头的焊接方法。电阻焊分为点焊、缝焊和对焊3种形式。
(1)点焊:将焊件压紧在两个柱状电极之间,通电加热,使焊件在接触处熔化形成熔核,然后断电,并在压力下凝固结晶,形成组织致密的焊点。点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋,广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。
(2)缝焊:缝焊与点焊相似,所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电,并随圆盘的转动而送进,形成连续焊缝。缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接,主要应用于生产密封性容器和管道等。
(3)对焊:根据焊接工艺过程不同,对焊可分为电阻对焊和闪光对焊。
1)电阻对焊焊接过程是先施加顶锻压力(10~15 MPa),使工件接头紧密接触通电加热至塑性状态,然后施加顶锻压力(30~50 MPa),同时断电,使焊件接触处在压力下产生塑性变形而焊合。电阻对焊操作简便,接头外形光滑,但对焊件端面加工和清理要求较高,否则会造成接触面加热不均匀,产生氧化物夹杂、焊不透等缺陷,影响焊接质量。因此,电阻对焊一般只用于焊接直径小于20 mm、截面简单和受力不大的工件。
2)闪光对焊焊接过程是先通电,再使两焊件轻微接触,由于焊件表面不平,使接触点通过的电流密度很大,金属迅速熔化、气化、爆破,飞溅出火花,造成闪光现象。继续移动焊件,产生新的接触点,闪光现象不断发生,待两焊件端面全部熔化时,迅速加压,随即断电并继续加压,使焊件焊合。闪光对焊的接头质量好,对接头表面的焊前清理要求不高。常用于焊接受力较大的重要工件。闪光对焊不仅能焊接同种金属,也能焊接铝钢、铝铜等异种金属,可以焊接0.01 mm的金属丝,也可以焊接直径500 mm的管子及截面为20 000 mm2的板材。
⑹ 铝及铝合金的焊接方法是什么
一、几乎各种焊接方法都可以用于焊接铝及铝合金,但是铝及铝合金对各种焊接方法的适应性不同,各种焊接方法有其各自的应用场合,以下是较普遍的焊接方法:
1、气焊和焊条电弧焊方法,设备简单、操作方便,可用于对焊接质量要求不高的铝薄板及铸件的补焊。
2、焊条电弧焊可用于铝合金铸件的补焊。
3、惰性气体保护焊(TIG或MIG)方法是应用最广泛的铝及铝合金焊接方法。
4、铝及铝合金薄板可采用钨极交流氩弧焊或钨极脉冲氩弧焊。
5、铝及铝合金厚板可采用钨极氦弧焊、氩氦混合钨极气体保护焊、熔化极气体保护焊、脉冲熔化极气体保护焊。
⑺ 铝焊接方法与技巧
需要选择稳定的脉冲电源,送丝机的送丝要好,用石墨导管和铝焊接专用的导电嘴及导管,尽量使用1.2的规格的盘丝,还有硬度高一些的比如5356的铝焊丝。
各种焊接方法都有其各自的应用场合,气焊和焊条电弧焊方法设备简单、操作方便,气焊可用于对焊接质量要求不高的铝薄板及铸件的补焊,焊条电弧焊可用于铝合金铸件的补焊。
(7)热容量大的工件采用什么焊接方法扩展阅读
惰性气体保护焊方法是应用最广泛的铝及铝合金焊接方法。铝及铝合金薄板可采用钨极交流氩弧焊和钨极脉冲氩弧焊。铝及铝合金具有导热性强而热容量大,线胀系数大,熔点低和高温强度小等特点,焊接难度大,要保持焊接的质量不但要有正确的焊接方法,而且还要注意一些保护措施。
注意事项: 确保好电源连接的良好; 做好清洁工作,使用除脂溶剂来清除所有的油脂; 确保焊接前工件表面的干燥; 焊接时不要靠近有燃材料; 用干净的不锈钢丝刷清除干净铝材的表面氧化物; 焊接时,焊枪电缆要笔直。
⑻ 铝焊接方法与技巧
铝焊接方法:
1、钨极氩弧焊
钨极氩弧焊法主要用于铝合金,是一种较好的焊接方法,不过钨极氩弧焊设备较复杂,不合适在露天条件下操作。
2、电阻点焊、缝焊
这种焊接方法可以用来焊接厚度在5mm以下的铝合金薄板。但是在焊接时用的设备比较复杂,焊接电流大、生产率较高,特别适用于大批量生产的零、部件。
3、脉冲氩弧焊
脉冲氩弧焊可以很好的改善在焊接过程中的稳定性可以调节参数来控制电弧功率和焊缝成形。焊件变形小、热影响区小,特别适用于薄板、全位置焊接等场合以及对热敏感性强的锻铝、硬铝、超硬铝等的焊接[1]。
4、搅拌摩擦焊
搅拌摩擦焊首先并主要在铝合金、镁合金等轻金属结构领域得到越来越广泛的应用,此方法的最大特点就是焊接温度低于材料熔点,可避免由熔焊所带来的裂纹、气孔等缺陷。
铝焊接技巧:
1、在热水中用硬毛刷仔细地洗刷焊接接头。
2、将焊件在温度为60~80℃、质量分数为2%~3%的铬酐水溶液或重铬酸钾溶液中浸洗约5~10min,并用硬毛刷仔细洗刷。或者将焊件放于15~20℃质量分数为10%的硝酸溶液中浸洗10~20min。
3、在热水中冲刷洗涤焊件。
4、将焊件用热空气吹干或在100℃干燥箱内烘干[2]。
(8)热容量大的工件采用什么焊接方法扩展阅读:
铝焊接的行业范围:
1、制冷行业铜铝管的套接,中央空调铜与镀锌管,不锈钢管,铝管的异种焊接。
2、变电行业的铜铝端子,铜铝引线,铜铝导电排的焊接。
3、电子电器工业的散热器管,电机,母线的焊接。
4、另用于生产生活中水龙头、耦合连接器、配套的螺母等等。
参考资料来源:网络—铝合金焊接
⑼ 铝材有几种焊接方法如何焊接
铝合金门窗焊接方法:
1、气焊:如二氧化碳等气体,气焊可以用于对焊接质量要求不高的铝薄板及铸件的补焊,
2、焊条电弧焊:可用于铝合金铸件的补焊,是一种比较常见的焊接方法。
3、惰性气体焊接:采用惰性气体隔离空气,保护焊界点是铝及铝合金焊接方法使用最多的一种方法。
4、钨极交流氩弧焊或钨极脉冲氩弧焊。铝合金门窗可采用钨极氦弧焊、氩氦混合钨极气体保护焊、熔化极气体保护焊、脉冲熔化极气体保护焊等。
5、电阻点焊、缝焊,这种焊接需要电流大,生产率高,适用于大批量生产的零部件。
铝合金门窗焊接注意事项:
1、焊前清理:铝合金门窗在焊前需要严格清除焊口及焊丝表面的氧化膜和油污,可以使用化学清洗、器械清理等!
2、加垫板:铝合金在高温的时强度很低,会变成液态,液态铝的流动性能好,在焊接的时候焊缝金属容易产生下塌现象。需要用垫板来拖住熔池和附近的金属,保证焊透而且不会下致塌陷。
3、焊前预热:铝合金门窗焊接一般在10mm~15mm厚度的时候需要进行焊前预热,根据不同类型的铝合金预热温度不同,一般为:100℃~200℃。
4、焊接时:焊枪的电缆线不要太长,为了防止焊不透,收弧的时候要用小电流收弧填坑。
5焊接后:铝合金门窗焊接后需要清理留在焊缝及附近残存焊剂和焊渣,否则这些物质有可能会破坏铝表面的钝化膜,有时还会腐蚀铝合金门窗。
总结:铝合金门窗焊接方法比较多,最常见的就是惰性气体焊接,铝合金门窗在焊接前、焊接时、焊接后都需要根据注意事项严格操作,保证铝合金门窗稳固。
⑽ 目前焊接方法有哪几种
常用的焊接方式如下:
1、直线形运条法。采用这种运条法焊接时,焊条不做横向摆动,沿焊接方向做直线移动。它常用于Ⅰ形坡口的对接平焊,多层焊的第一层焊或多层多道焊。
2、直线往复运条法。采用这种运条方法焊接时,焊条末端沿焊缝的纵向做来回摆动。它的特点是焊接速度快,焊缝窄,散热快。它适用于薄板和接头间隙较大的多层焊的第一层焊。
3、锯齿形运条法。采用这种运条方法焊接时,焊条末端做锯齿形连续摆动及向前移动,并在两边稍停片刻。摆动的目的是为了控制熔化金属的流动和得到必要的焊缝宽度,以获得较好的焊缝成形。
这种运条方法在生产中应用较广,多用于厚钢板的焊接,平焊、仰焊、立焊的对接接头和立焊的角接接头。
4、月牙形运条法。采用这种运条方法焊接时,焊条的末端沿着焊接方向做月牙形的左右摆动。摆动的速度要根据焊缝的位置、接头形式、焊缝宽度和焊接电流值来决定。同时需在接头两边停留片刻,这是为了使焊缝边缘有足够的熔深,防止咬边。
这种运条方法的特点是金属熔化良好,有较长的保温时间,气体容易析出,熔渣也易于浮到焊缝表面上来,焊缝质量较高,但焊出来的焊缝余温较高。这种运条方法的应用范围和锯齿形运条法基本相同。
5、三角形运条法。采用这种运条方法焊接时,焊条末端做连续三角形运动,并不断向前移动。按照摆动形式的不同,可分为斜三角形和正三角形两种,斜三角形运条法适用于焊接平焊和仰焊位置的T形接头焊缝和有坡口的横焊缝,其优点是能够借焊条的摆动来控制熔化金属,促使焊缝成形良好。
正三角形运条法只适用于开坡口的对接接头和T形接头焊缝的立焊,特点是能一次焊出较厚的焊缝断面,焊缝不易产生夹渣等缺陷,有利于提高生产效率。
6、圆圈形运条法。采用这种运条方法焊接时.焊条末端连续做正圆圈或斜圆圈形运动,并不断前移。正圆圈形运条法适用于焊接较厚焊件的平焊缝,其优点是熔池存在时间长,熔池金属温度高,有利于溶解在熔池中的氧、氮等气体的析出,便于熔渣上浮。
斜圆圈形运条法适用于平、仰位置T形接头焊缝和对接接头的横焊缝,其优点是利于控制熔化金属不受重力影响而产生下淌现象,有利于焊缝成形。