❶ 集成电路焊接步骤
集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。
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1. 焊接工具
选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。
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2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。
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3.清理印制电路板
焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。
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4. 引脚上锡
新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。
焊接集成电路的具体操作步骤
先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。
焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊， 用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。
焊接时的注意事项
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焊接时使用的电路铁应不带电或接地
在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。
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焊接时间不能过长
焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。
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注意散热
一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：
在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；
散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；
安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；
散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；
在未装散热板前，不能随意通电。
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安装集成电路时要注意方向
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引脚能承受的应力与引脚间的绝缘
集成电路的拆焊
拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地，并记住集成电路的定位情况，再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。
调好热风温度和风速。一般情况下，拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡，风速开关调至2或3挡。
用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。
将焊接点用平头电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。待充分冷却后，再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
❷ 如何焊接集成电路
焊接集成电路的步骤：
1、先用锡丝在PCB板上集成电路位置某角的两个引脚焊盘焊上一团锡；
2、然后用镊子夹起集成电路靠近那团锡，用烙铁烫熔那团锡并将集成电路各引脚与各焊盘对齐对准，烙铁离开，锡凝固，集成电路就预先固定下来；
3、最后从没固定的另一排引脚开始焊，锡丝跟进烙铁头，烙铁一边带着锡左右轻拍集成引脚一边由上往下滑，并顺势将锡团引离走过的引脚，到最后一两脚时烙铁头多留的焊锡要甩掉再回头去吸掉末脚多余的锡，此时锡丝也要跟进有利于吸锡，以此方法焊完一排引脚后再去焊操作方法
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双列直插式集成电路，可以使用两个电烙铁，同时加锡对两列管脚进行同时加热拆卸。
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对焊接下来的插件集成电路，电路板上务必会留下焊锡，导致焊接孔被堵住，我们一般采用吸枪来清理焊接孔的残留。
03
如果可以判断集成电路已经损坏，需要更换该集成电路，可以使用锋利的刀具把集成电路的管脚切断，然后在使用烙铁清理剩余在电路板上的管脚。
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另外拆卸集成电路中，常用的镊子和放大镜这些是必不可以少，不然仅凭眼睛是无法实施的。
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热风枪对贴片型的集成电路焊接和拆卸非常方便，它可以对集成电路整个模块进行全面积加热，容易让各个焊接点均匀受热而拆卸成功。
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还有一些其他的拆卸焊接方法，比如BGA这类集成电路，焊接和拆卸都不是一件容易的事情，需要特殊的工具才可以完成。
❸ 请教一个问题，如何焊接集成块，脚太多
用25W左右的电烙铁进行焊接,记住拆的时候配合吸锡器使用,等全部把锡清理完在可以去下来了,如还去不下来做大千万不侍胡州要硬去,那样会把铜箔拉下来的;焊的时候最好先固定对角,然后在焊接其他地方,注意不焊锡不要过多。如果不是贴片集成块，可以用尖烙铁头把锡融化，用吸老蔽锡器吸干净焊锡或用9号针头（器用的）把锡和集成块的脚一个一个隔离开，就可以轻松卸下集成块了。
❹ 用什么好办法手工焊接贴片集成电路（块）时，使其各脚焊接不会连接在一起，不会产生短路现象谢谢！
贴片元件焊接注意事项：
1、准备可调恒温电烙铁（功率30瓦即可）、0.3m/m的焊锡丝、焊锡膏或水。
2、焊接时先用镊子将贴片元件放正，用电烙铁点焊一脚固定，之后再一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁点焊。焊接的关键是不要将焊锡丝长时接触电烙铁，而是当烙铁尖与贴片脚接触加热时，迅速将焊锡丝触在烙铁尖使其快速熔化，一触即离。这样可防止焊锡过多熔化，与其它脚发生锡粘连。
3、要焊好贴片需要心细、耐心，积累实践经验才能掌握的恰到好处。
❺ 请教 怎么用电烙铁焊接引脚很密的集成块
使用焊油,就是粉末状焊锡和助焊剂的混合体,采用手机修理店使用的那种类似电吹风的烙铁,不过,那东东比较贵,2楼大侠说的方法也非常好,只是对操作者的经验有一定要求
❻ 怎样焊接集成电路
1、先给集成电路管脚涂一层助焊剂（松香酒精溶液）；
2、给每个管脚镀一层锡（镀锡时间不能长）；
3、然后插到电路板上焊接，每个脚的焊接时间不能超过3秒，焊三四脚后停一会，等集成块热量散发后再继续焊。
❼ 焊电路板时，六个针脚的开关怎样焊接
①在拆卸前，仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位，并做好标记，以便焊接时按对应标记安装集成电路，避免安装出错。
②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。
③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3～5档，风速开关调至2～3档。
④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚移动，对各引脚均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹到集成电路周围的元件。
⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后，用镊子将集成电路掀起或夹走，且不可用力，否则极易损坏与集成电路连接的铜箔。
对于没有热风拆焊台或热风枪的维修的人员，可采用以下方法拆卸帖片集成电路：
先给集成电路某列引脚涂上松香，并用焊锡将该列引脚全部连接起来，然后用电烙铁对焊锡加热，待该列引脚上的焊锡熔化后，用薄刀片（如刮须刀片）从电路板和引脚之间推进去，移开电烙铁等待几秒钟后拿出刀片，这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了，再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开，最后就能取下整个集成电路。
❽ 简述正确焊接贴片集成电路的步骤
焊接集成电路的步骤:1.首先在PCB上集成电路位置的某个角落的两个引脚焊盘上焊一个锡球；2、然后用镊迹颂子夹起锡球附近的集成电路，用烙铁熔化锡球并将集成电路的引脚对准焊盘，烙铁离开，锡凝固，集成电姿清郑路提前固定；3.最后，焊接从另一排没有固定的引脚开始，锡线跟着焊头。烙铁一边从上往下滑，一边用锡拍着集成引脚左右，然后顺手把锡球引离路过的引脚。在最后两英尺处，焊头必须去除多余的焊料，然后返回去吸收最后一正拆英尺处多余的锡。这时候锡线也要跟进吸锡，焊完一排引脚再去锡焊操作方法。
❾ 怎样焊接集成电路
分类: 电子数码
解析:
想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。
手工焊接技术
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少耐喊,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内
三、易损元器件的焊接
易损元器件是猛亩顷指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。
<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》
要焊好的一些要领是：
1引脚要干净
2焊盘要干净
如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂
3烙铁头应含锡，没有杂物
4用带松香的焊丝
5不要追求一次焊好，特别是IC
你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速枝陆度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。
6注意事项
有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。
❿ 集成运放芯片管脚这么多如何焊接
一般都是先将电路板相应焊点和集成电路管脚先镀上锡，然后将集成电路管脚对准电路板上的各对应焊点，用热风枪（焊接集成电路专用）匀速“吹扫”过各管脚焊点（以看到吹扫点上的焊锡融化即移向另外需要焊接处），或者用20W电烙铁（30W以内均可）紧贴各管脚，并且匀速移动（速度也以被焊接电焊锡融化则即移向另一焊点为准），焊接完后检查无虚焊、漏焊点即算完成。