焊接过程如何避免锡珠锡渣产生

1. 产生锡珠的原因及如何处理

因素一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量

锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。 PCB在线计价

a. 锡膏的金属含量

锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔游蠢化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。

b. 锡膏的金属粉末的氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%

c. 锡膏中金属粉末的大小

锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性

焊剂量太多，会造成锡膏的神搭陪局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。

e. 其它注意事项

锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。

因素二、钢网的制作及开口

a. 钢网的开口

我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印刷锡膏时，容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。因此，我们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%，另外可以更改开口的形状来达到理想效果。

b. 钢网的厚度

钢网网络一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的“坍塌”，从而产生锡珠。

因素三、贴片机的贴装压力

如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。

因素四、炉温曲线的设置

枝没锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。 https://www.jiepei.com/?g=g34

2. 如何去除锡珠

锡珠是在线路板离开液态链型焊锡的时候形成的，线路板会拉出锡柱，形成一层非常薄的膜，更易造成锡珠粘在线路板上，应注意减少锡的降落高度。在无铅焊接过程中，要保证使用足够多的助焊剂。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，会有一些助焊剂残留在线路板上，在线路板的元件面形成锡珠。当线路板与锡波分离时，锡柱断裂落回锡缸时。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成；
使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留：
尽可能地降低焊锡温度，增加了锡棚档猜珠蠢指形成的概率。

3. 焊锡条产生锡渣的原因是什么，如何控制

焊锡条使用中 重要的一点是温度的控制，使用锡炉需要调到合适的温度，温度过高使锡氧化加快，产生的锡渣多。在使用锡炉停止作业时候，应该温度调低，需要作业使再调高加热。如果温度掌控好，产生的锡渣多，多是焊锡条的质量问题。

4. 如何减少波峰焊锡炉锡渣

1、选择优质的锡条，特别是具有抗氧化功能的；添加防氧化油或者防氧化粉抗氧化；不使用回收料再生产的供应商；2、锡炉加热均匀，尽量加锡加满，保持锡位（可以配置自动加锡机），减少落差，波峰落差越小越好，波峰尽量在工作制成允许的情况下调低点。添加锡条提高锡液面，保持液面高度，不要有点锡渣就往出捞，不影响生产就不用一直捞，液面低了反到比高液面更容易加速氧化。降低锡瀑布高度，减少空气接触量。3、锡渣浮在表面的时候不要直接用漏勺打捞，用刮刀，在锡炉壁上将锡渣研磨成粉末状。锡渣用漏勺挤压，也可以避免一些浪费。4、进行各种尝试：加猪油、改装锡炉、还原粉、还原油等。还原油的效果应该要好一些，使用后焊接品质还行，锡渣也少了很多，一周只需要周六打捞一次锡渣即可。5、使用氮气，局部充氮，但是设备很重要，很多改装的设备没处理好等于白搭；6、原材锡棒加ge 及磷. 其实，磷（P）元素基本厂家都会加的，就是种类有很多，抗氧化效果很好，锗（GE）的效果在氮气炉中表现很好。7、使用还原剂，但多数设备厂家要求不使用，还原剂比较腐蚀炉胆 使用前请谨慎验证，据反馈会造成锡炉寿命降低，有人用过还原剂后叶片被腐蚀，炉子穿孔，得不偿失！8、采用全自动浸焊机代替波峰焊，没有流动的波峰，锡渣损耗只是波峰焊1/5-1/10，8小时0.6KG-0.8KG 电损且波峰焊1/3-1/5 左右

5. 波峰焊生产时产生锡渣多要怎样处理

波峰焊生产时产生锡渣多要怎样处理？

1：首选应该是处理给卖废料的，他们回收可以减少一些损失！

2：可能回收给您提供锡条的供应商，换锡可以按一定比例换锡，不过这样供应商的锡材品质需要监督才能确保品质

3：自己购置还原设备及还原剂处理， 这种合适有5条线以上，一天至少50KG左右锡渣，半个月来一次集中处理，这样才可能划得来！

4:最主要方式应该是治本，减少氧化物的产生才是王道！！

波峰焊里锡渣留着氧化快还是打干净氧化快？

应该讲需要有个度，过快过慢都不太好，建议4小时处理一次，可以清理大面积的厚的那种，薄层那种可以形成保护层，多太锡波流入也会磨擦导致半氧化状态的“豆腐渣”！

波峰焊减少锡渣主要的方式有几种：

1：降低波峰焊与锡面落差或减少需要焊接面，也就是说如果板子焊接得少，就可以选用窄些的喷咀来降低锡面与空气接触位来降低氧化物！

2：用好的锡材及助焊剂，降低锡炉温度，减少高温氧化物！

3：加氮气保护罩，用氮气作为保护气体，这样氮气供给条件及成本需要考虑！！

4：加入一些防氧化剂入锡炉，这样也会产生一些成本及对锡炉隐性损伤！

5：减小焊接对波峰焊的依赖，非红胶作业可以选用 力拓全自动浸锡系统或自动浸锡机来焊接DIP器件！

向左转|向右转

向左转|向右转

6. 如何防止锡珠的产生

锡珠的形成原因 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊滑御锡的表面张力。 锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。 第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。 防止锡珠的产生 欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助饥尘焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少锡信肢岩珠现象： 尽可能地降低焊锡温度； 使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留； 尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；

7. 焊锡条产生锡渣的原因是什么，如何控制

温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。 解决方案：控制好波峰炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波峰炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。上锡不好，从而会有供应商建议提高作业温度来上锡，但这样的做法就是提高了温度，铜、铁元素就容易形成超标杂质。

8. 波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡，如何减少不良

PCB过完波峰焊后毕蚂帆少锡的原因有：
1. PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

2. 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

3. 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

4. 金属化孔质量差或手雹阻焊剂流入孔中；

5. PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

你说的锡泥应该是说锡渣吧，PCB过波峰焊减少锡渣的方法是：
1.降低锡波高度,减少锡波的落差和冲击力;

2.将过板以外的其它面积用不锈钢板进行遮蔽,减少与空气接触产生锡渣;

3.锡液表面附盖的锡渣尽量少打捞,减少锡液流动;

4.锡温控制应合理,锡温越高氧化物如越快,锡渣产生就越多;
这些波峰焊接和回流焊接技术问题和文章你可以到网络广晟德查找，里面有比较详细的讲解

9. 插件后过锡炉，怎么过完后电路板上很多小的锡渣怎么解决有喷免洗助焊剂

是否有图片，锡炉是手工，还是自动浸焊机，还是波峰焊，小小的锡渣是氧化物，还是锡珠，这些需要说明清楚，才能帮助您！

DS300FS

如果是锡珠，需要从PCB板喷雾助焊剂是否含水量多，如果只是助焊剂的残留用免洗才有帮助，如果锡的残留，助焊剂要提高活性才会改善，最重要是您需要一台好的设备，自动浸焊机或波峰焊机！