① 波峰焊锡炉爆锡原因分析
波峰焊爆锡帆埋主要由三个方面的原因：
1、 助焊剂
A、助焊剂中的水含量较大（或超标）
B、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺
A、预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与线路板间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、助焊剂涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、线路板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、线路板跑气的孔设计不合理，造成线路板与锡态陪蚂液间窝气乱芹
C、线路板设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、线路板贯穿孔不良
希望你从这几个方面考虑找出你公司波峰焊爆锡的原因，更多波峰焊的问题你可以在广晟德网站里找答案，我操作我们波峰焊机时很多不懂的问题都是从他们网站上学习的。
② 请问大家在对SMT的制程当中有没有出现爆锡的现象，如果有该怎么去避免，是哪里出了问题，请高手们赐教，谢
炉温是不是升的过高？和锡膏的焊剂是不是过多。调下炉温获换下锡膏既可。
③ smt金面锡爆后会出现什么现象
金面粘锡
印刷工嫌宴孙位造成的，在加强印刷员的作业规范后基本上得到解决
用高温胶带防止
总结可以用高温胶，但那样有点麻烦，先控制印刷位操作员，如果是0.5％以下，主张用金笔，这样成本也不会太高.
有做实验，先用空PCB过炉，然后在高倍望镜下检查，没有发现金手指占锡，这就证明炉后占锡 是因为炉前金手指或祥乱金面已经占上了颗粒很小，肉眼看不到的微小锡粉，炉后经高温锡粉膨胀而看到你说 占锡现象．解决的方法是全面清理生产线，从印刷机芹链，贴片机到回流炉，所有的轨道，台面全部使用酒精清洗． 凡能接触到PCB的地方全部清理，而且生产线的操作人不员不能随意拿板，实在要拿板必须只拿板边， 而且必须带手指套，手指套每天更换至少两次.（对设备和周边环境的清洁维护）转自SMTHOME
④ 锡在电烙铁上崩，这是这么回事
正常现象
也叫 爆锡，锡丝里面 有助焊剂，熔点 比 锡低，高温下 先融化气化，就把锡炸开来了
把 烙铁 温度 降低 一些 ，用 好一点，粗一号的锡丝会好一些灶段
有种 专门的 设备 在 锡丝上打孔，基本可以完全 避免 爆锡，一般在 工厂用的，不过 打隐正誉好孔的 锡丝 马上用掉，不然助清亮焊剂 全干掉了
⑤ SMT回焊炉为什么爆锡
有以下几种可能,一是锡膏本孝消启身有问题,所含助焊剂与其桥信它物质比配不当等等
二是回焊炉炉温设巧如置有问题
三是锡膏在过炉的过程中是否有异物滴在上面.
四爆锡的地方是在哪种零件下面?也有可能是零件导致的.
具体情况具体分析,就你问的这个问题太片面了,也不好回答,最好有照片.方向要搞对,不然忙半天还是找不到真因.
⑥ 如何解决手工焊接的锡爆问题
有何解决方案？请赐教。谢谢！ 方法二：改善焊接工艺，烙铁对PCB焊盘加热，锡线不直接接触烙铁，可减少爆锡、爆松香几率。 方法三：采用含松香量小于10%的锡线，也可以减少爆松香几率。 以上方法可以三管齐下，效果明显；如果对外观品质要求非常严格，又不可以使用举李清洗剂，还可以采用焊接治正睁迟具屏蔽早戚非焊点区域，只针对焊接点加热，一了百了。
⑦ 焊锡丝在焊接过程中为什么会爆锡
受潮水份的问题：由于空气在存在水份，特别是春天雨季，特别是广东潮湿的天气，使焊锡丝（锡线）或线路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，这可引发断型桥消友续性的炸锡或爆锡现象。
锡丝加工的问题：在生产焊锡丝过程中，经过拉丝机时，焊锡丝（锡线）如有裂缝，拉丝油会随裂缝渗入，也是引发焊接作业时炸卜桥猛锡现象的发生。
⑧ cpu爆锡什么意思。求详解，
通俗点讲植锡就是把cpu摘下重装，在的CPU都是BGA焊接的，不懂BGA可以网络。
板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接点，不带锡球的。所以把CPU焊接到板上，要先给CPU的焊点弄上锡球，这就是植锡，，，然后才能进行焊接。
⑨ PCB电板过波峰焊以后出现爆锡是什么原因如何解决谢谢指导！
PCB板孔壁出现破洞或早陪裂痕时就会出现你所讲的状配段况，如陆卖蠢不信你把出现爆锡的孔做个切片分析就会明白了。PCB问题。