pcb板焊接如何选择焊锡膏

❶ PCBA什么情况下选择锡膏工艺什么情况下选择红胶工艺

单面或双面贴片无需过波峰焊的产品使用全锡膏工艺。单面贴片并且贴片面插件（未贴片面为插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与巧铅插件焊接面在同罩丛一面时，贴孝闷好片使用红胶工艺。
总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。
例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或PCB预先点图胶水以帮助固定。
若有不理解可询问

❷ 锡膏的选择（SMT贴片）

1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。

2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：

采用免清洗工艺时，棚哪冲要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：

一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。

4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。

5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。

6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

(2)pcb板焊接如何选择焊锡膏扩展阅读：

锡膏的知识：

锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。

一、常见问题及对策。

在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法。

现象、对策 。

1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、链歼室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。

提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。

调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

2。发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。 避免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性。降低金属中的铅含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似。 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生，可能是网布的丝径太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改变网布或板膜等。提升印着的精准度。调整锡膏缓猜印刷的参数。

5。粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题。 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。

7。模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。

二，温度范围。

对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。

所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：

三，颗粒直径 。

颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT，间距50mil，当间距小30mil时，必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil)，在间距为15mil或更小时，要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。

四，合金成分。

1。电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。

❸ 0.4间距芯片焊锡膏用哪种

常用的焊锡膏有：无卤素焊锡膏；轻度活化焊锡膏拍弊；活化松香焊锡膏；常温保存焊锡膏；定量分配器用焊锡膏。
选择依据：
（1）要根据电子产品本身的价值和用途选袭前族择焊膏的档次。可靠性要求高的产品应该使用高质量的焊膏。当然，高质量焊膏的价格也高。
（2）根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：
焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏；
印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。
（3）根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清悔做洗工艺来选择焊膏：
采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏

❹ PCB焊接怎么选择助焊剂

PCB板焊接用DXT-398A助焊剂 也叫松香水，一般工厂需要高要求的焊接材料会花钱买，自己配的是可以用，但焊接效果不会很好的。

❺ 选择锡膏需要考虑哪些标准

大家都知道焊锡膏是SMT车间生产不可缺磨简返少的辅助材料之一，选择优质的焊锡膏关系到产品的质量，深圳双智利锡膏厂家的专家为您介绍焊锡膏的选择标准：

1、目数：
在国内焊锡膏厂家多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类瞎饥，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，后面收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；
锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离比较小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏，一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

2、合金组份：
一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

3、锡膏的粘度：
在SMT的工作流程中因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一咐蔽个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间；高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点，另外锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

焊锡膏的选择标准除了上面说到的之外还有很多，这就需要我们以后在工作中注意这些，选择锡膏的时候要细心避免出现这样那样的事情。

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❻ 哪种锡膏型号的助焊膏好用

每一个锡膏品牌的锡膏型号是不一样的。

助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质衫圆。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎缓并焊。

去除表面氧化物

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

降低材质表面张力

物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊扰塌迹料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

❼ PCBA什么情况下选择锡膏工艺什么情况下选择红胶工艺

PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片选择红胶工艺。

回流焊红胶工艺逗游逗与锡膏工艺制程的区别如下:

1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2、红胶需要山卖经过波峰焊才能进行焊接

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:

回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接磨扮面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。