Ⅰ 烙铁焊接时起尖怎么回事
这种情况由以下原因造成﹕
1.电烙铁功率过低带出锡尖。
2.焊件体积过大而分散、降低热量使电烙铁离开时带出锡尖。
3.锡点熔化后电烙铁过快离开带出锡尖。
4.操作环境气温过低，以至电烙铁离开时带出锡尖。
几种原因都是温度所至，在操作中当锡熔化后稍停顿一下，让其充分热熔再拿开电烙铁即可克服起尖。焊件体积过大的，改用大功率电烙铁也可克服起尖。
Ⅱ 自动焊锡机不良的原因有哪些怎么解决
自动焊锡机在焊点时需要均匀焊点。不能过于饱和或者过于少量，不然锡点容易和旁边的焊点相互影响而产生断路，锡要与元件脚呈小半圆形，这样焊出线路板整齐。一般数据线或者插头类的焊锡可以采用1-1.2mm直径富含松脂的锡线，在预热和加温时，温度需要控制在正常使用范围呢，以免高温使其附件塑料部分融化。瑞德鑫自动焊锡机每天用后下班前需要先清洁平台、烙铁头等，再正常关闭电源。
Ⅲ smd电感 焊锡的锡尖如何处理掉
不管是自动焊锡机或手工操作要防止焊锡拉尖现象，方法有多种：
一、控制好焊接温度，必须达到足够的熔锡作业温度。如果使简芹用做轿的是有铅焊锡丝的话，其熔点为：183度，烙铁头的焊接作业温度一般为：270-300度；无铅焊锡丝的熔点为：227度，烙铁头的焊接作业温度一般为：280-320度。
二、检查PCB或元器件的焊锡性能。在PCB焊盘或元器件上不可有氧化层或其它粘污物。如果有则应先用清洗剂去除。如果PCB焊盘或元器件上有镀其它的金属，则应先查明是何种金属，再选用相应的焊锡丝才能焊好。如镀镍金属则应选用镀镍焊锡丝才能焊好。
如下参考资料是有关《焊锡丝纯咐肆焊接不良现象分析》的更多描述。
Ⅳ 焊接时产品拉尖有什么办法解决
根据我的经验，闹察瞎手工焊时出现拉锡尖现象，通常是由于加热时间过长，助焊剂挥发完毕（烙铁头部不冒烟了），致使焊锡被包裹在表面没巧的氧液空化层中而引起。此时把烙铁头再沾点助焊剂就能解决问题。
Ⅳ 用锡炉镀锡时，出现锡尖
如果从自身问题来找的话可以从 1 波焊角度去调整；2从速度去看3、从助焊剂量剂看，看有没有少喷4、链条是否会卡5、温度是否太低260有吗6、波峰的滚动现象。
如果从供应商去想的话 1、是否助焊剂活性不够；2、助焊剂是否保质期不好，要求厂家换货。3也许是锡的纯度或质量太差；4、如果往常用都很好，现在握颤用就出现不良，那么侧重从助焊剂下手会比较快解决。因为就是供应所供货物桥巧保质期不够，没几天就没有活性了，这在当前行业段消败中用甲醇做助焊剂就是这样的现象。
Ⅵ 锰铜焊锡后有锡尖
锰铜焊锡后有锡尖，往往神雀与加热的温度偏低，焊锡的流动性不好有关，可以使用灶瞎裂功率大一些、温度高一点的电烙铁，多使用一些的松香助焊剂，可以改善焊锡的流动性，使焊锡靠表面张隐闭力收缩成球，电烙铁快速离开，就不会有锡尖了。
Ⅶ 如何解决焊锡时拉出锡尖，有哪些因素会导致焊锡时拉出锡尖
旅穗致焊锡时拉出锡尖一般有以下几点
1.锡的温度低，没有达到最佳的焊锡肢镇伍温度
2.锡的纯度不够好，杂质多
3.助焊剂浓度不够
4.物体离开锡太快历或
5.预热时间不足或预热温度低
Ⅷ 当焊线出现拉锡尖是有哪些方法可以改善
焊点沾锡过多对电流的流通并没有什么帮助。但对焊点的强度则有不利的影响，形成的原因有基板与焊锡的焊接确角度不当调整，应调整角度为45度，可使溶焊锡衡没条脱离线路焊锡滴下时有较大的凳拦好拉力，而得到较薄的焊点。
焊锡条温度过低，焊锡时间太短，使溶锡峰线路表面上未及时完全滴下便已冷凝枣铅预热温度不够，使助焊剂未完全挥发，需调整预热温度，同时也可减少助焊剂在焊盘上的残留物。
在线路零件脚端形成是另一种焊锡过多的形态再次焊接后可将此锡尖消除。有此种情况的发生与吃锡不良及不吃锡来确认，再次焊锡后也不解决问题，线路板表面的情况不佳，此处理的方法无效，PC板的插件的孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡数量太多，被重力拉下而成冰柱。
助焊剂的选用是否适当，因助焊剂的原因也会带来焊接拉尖现象。
Ⅸ PCB波峰焊接时长引脚元件出现锡尖现象如何处理如题 谢谢了
波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象起因： 在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波兄桥之间。当 PCB板 离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；如果这部分焊锡表面被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。 如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话，这种现象会更加明显。因此，我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象，因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化，而在PCB板与锡波的分离过程中，由于长引脚离PCB板表面距离较远，PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱。同理，在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象。 由于散热效应，在屏蔽罩上的焊点也容易发生锡尖现象。如果焊锡带给焊点的热量快速地被屏悔尘誉蔽罩所吸收，焊锡在与锡波分离后几乎会立即固化，结果固化的锡不能流回焊点从而形成锡尖。 波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象解决方案： 让伸出的元件引脚短一些碧段，这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用。增加助焊剂的使用量一般来说不会起作用，因为在PCB板过锡波的时候，这些助焊剂很有可能被冲掉；当然，较多的助焊剂有助于对焊盘的润湿；如果使用对PCB板吸附力较强的助焊剂则有可能会帮助防止锡尖现象发生。 在PCB板过锡波时，加惰性气体覆盖或者创造有助于减少氧化的环境，也能避免锡尖现象。如果锡尖是由于焊点附近的散热效应造成的，就要对焊点设计进行优化。 文章引自深圳宏力捷网站-专业提供PCB设计、PCB抄板、PCB制板服务！
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