电板焊接过程什么会导致误差

⑴ 交流电焊机焊接过程中电流不稳定的因为什么原因

1．电焊机动铁芯在焊接时没固定牢，来回移动，形成焊接电流不稳。
2．电焊机感抗线圈绝缘损坏，有短路点造成焊接电流增大。
3．焊接导线或接头处接触不良，引起电焊机电流过小。
4．焊接导线并盘成圆盘，造成电感过大，使电焊机电流过小。
5．电焊机铁芯磁回路中绝缘损坏，涡流过大，引起焊接电流过小。
可按先易后难次序排除这类故障：
1．检查导线是否过长或卷盘放置。遇有这种情况，盘状导线会产生过大的电流，影响焊接电流。
2．检查是否有机械松动，如动铁芯未紧固，电流手柄或螺丝松动等。
3．检查弧焊变压器、电抗器线圈或铁芯磁回路等处的绝缘是否损坏而产生短路漏电故障。
4．如是内部线圈或铁芯绝缘损坏，应重新进行绝缘处理，浸（涂）漆烘干处理。
如果焊接工件的电流不是太大可以采用直流焊机进行焊机工作
直流电焊机的优点：最主要是直流焊接时电弧比较稳定，因为电流不过零点，所以可以在很小的电流下维持电弧燃烧，基本可以应用所有牌号的焊条；焊接熔深较大，且同时相对节能。
直流电焊机的缺点：直流电容易偏弧，电流不能太大。

⑵ 电阻点焊虚焊的原因

电焊为什么会出现虚焊
虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：

(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密憨注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
电阻焊虚焊可能是哪些因数引起的？
一、注意查看电极表面是否需要修磨

二、注意查看工件表面是否有油渍或氧化层等

三、注意查看焊机本身，如电容老化，也需要适当调高一点参数的。
电焊机虚焊为什么
【电焊机虚焊的原因】

点焊机主要受电源、机器设备、操作职工三个方面要素影响。

一 、要确保电源电压的安稳。

二 、1、机器设备点焊数调理。通常按点焊作业的上下资料厚度按规则正常点焊参数：

2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人纷歧，标准良莠不齐，铜棒与主杆衔接孔大小纷歧，合作不良或自身生锈未擦试洁净，导电功能欠好。

3、点焊机使用时刻过长，修理过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。形成放电不安稳。

4、现车间点焊机调的预压时刻多为0.4-0.6秒，预压时刻为上电极下行压紧工件时刻；预压时刻依据行程高度来设定，通常设定为0.6—1秒，如果预压时刻不行容易发生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随意调整参数。

三、1、操作职工自检频率不行。

2、操作职工图快随意调整点焊机参数。

3、因为点焊方法为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻安稳。点了一会后点焊机各触摸部早虚位发热，致使电阻加大，此时应增大电流。

【解决方案】

1、将安排装配车间技工调试好了再让职工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2、 焊机的预压时刻应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时需求检查一次。

3、作职工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊作用检查一次，亮点焊作业有无掉焊表象，如有应立即停机调整。

4、 职工学点焊时，老职工应教会其点焊相关窍门注意事项。确保点焊质量。

5、 将装配车间工装夹具清理并修理，尽可能标准化。此项将列入自己今后工作要点，在四月份前完结工装夹具的维修，五月份完结不良模具的更新。

6、车间调模技工应该测验工装夹具是不是合作杰出，并将有锈的铜棒处理洁净后再拼装模具，确保导电功能。

7、每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的养护卡粘贴。
电阻焊的焊点经常出现脱焊都有哪芦睁链些原因
紶阻焊脱焊的原因很多，最主要的是焊接参数没有调到最佳，如焊接电流、焊接时间和焊接压力，可适当增加焊接电流和焊接时间。其次是控制箱控制电流的稳定性不好，不能实现恒流控制，还有就是气压不能有波动。
电孑焊接过程中虚焊是如何引陪孙起的?
被焊接的地方氧化层没有清除干净；焊接温度不对；助焊剂原因等
点焊机焊接过程中出现虚焊 炸火怎么办
产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或者是工件表面导电不良，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。

一般情况下，参数设置恰当，就没有焊接飞溅和炸火了。

如果还有炸火现象，可以更换新电极，调整焊接压力尝试改善。

炸火与金属材料成分也有关联，有些情况下是不可避免的。
SMT焊接常见缺陷原因有哪些
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。

缺陷及原因汇总：

桥接

桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

焊膏过量

焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

印刷错位

在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种

1.印刷塌边

焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。

对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。

2.贴装时的塌边

当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3.焊接加热时的塌边

在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。

对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。

焊锡球

焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。

焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

1.焊膏粘度

粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度

焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。

3.焊料颗粒的粗细

焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。

4.焊膏吸溼

这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：

(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。

(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。

5.助焊剂活性

当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。

6.网板开孔

合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。

7.印制板清洗......
自动电阻焊机焊接时焊纯镍片有时不放电是怎么了? 5分
有以下几个可能：

1、焊接行程不够，一般点焊机头内部有个触发开关，这个开关正常是焊针到达焊接位置后才会打开，当这个行程在临界点时，由于焊接物的间隙等原因导致这个开关有时打开，有时不打开，就会出现有时不放电的问题。解决方法是伸长焊针1-2mm,或调节焊接行程使之增加1-2mm。

2、触发开关接触不良。

3、焊机与自动化设备之间的通讯故障。
预防虚焊和检测虚悍方法有哪些
虚焊产生原因1.焊盘设计有缺陷；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化；8.焊锡质量差。

虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

⑶ 焊电焊总是有假焊不牢固是什么原因

电焊总是有假焊不牢固的原因有：1.焊条熔化了而焊件（母材）没有熔化，焊点处焊缝金属太薄；2.焊缝存在冷裂纹所造成的。

具体的电焊总是有假焊不牢固的原因：

⑷ 焊接作业时什么原因容易造成空焊,假焊,虚焊,冷焊

容易造成空焊,假焊,虚焊,冷焊的原因：

一、空焊

当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接，从而使两被焊体之间仍然开路。

二、假焊

两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。

三、虚焊

当两个被焊体受热不均或其中一个被焊体表面不是十分清洁时，熔化的锡在温度较低，不十分清洁的被焊体焊盘上附着较少；或焊接手法不正确，使熔化的锡没有在两个被焊体的焊盘上均匀充分附着，两被焊体之间虽导通但导电性极差。

四、冷焊

焊接过程中由于焊接温度低，焊接时间短，使得锡没有来得及充分熔化，松香没有挥发干净便撤走铬铁，使两个被焊体之间连接不牢固导电性也不好口位置肮脏，污物很多。

⑸ 什么情况会影响焊接

1、焊料与母材差别加大，融合不良（选择正确焊接材料）2、焊料潮湿，焊接时氢化裂纹导致（做好焊料防潮工作）3、焊接应力大，没做去除焊接应力措施（可趁热锤击或退火处理）4、材料薄，焊接参数设置有误，导致焊接质量差，烧穿等其他原因。
对于钢铁材料来讲，可归纳为材料、设计、工艺及服役环境等四类因素。(1) 材料因素:包括钢的化学成分、冶炼轧制状态、热处理状态、组织状态和力学性能等，其中化学成分(包括杂质的分布）是主要的影响因素。  对于焊接性影响较大的元素有碳、硫、磷、氢、氧、氮，还有合金元素猛、硅、格、镇、钼、钦、银、镅、铜、硼等。  (2) 设计因素:指结构形式的影响。例如结构的刚度过大、接口断面的突变、焊接接头的缺口效应、过大的焊缝体积等，都是不同程度地造成脆性破坏的条件。  在某些部位，焊缝过度集中和多向应力状态对结构的安全性也有不良影响。(3) 工艺因素:包括施工时所采用的焊接方法、焊接工艺规程 (如焊接参数、焊接材料、预热、后热等）和焊后热处理等，这些都会影响焊接性。
    (4) 服役环境因素:是指焊接结构的工作温度、负荷条件（动载、静载、冲击、高速等）和工作环境(化工区、沿海及腐蚀介质等）。
在焊接过程中焊缝没有开裂，在使用中开裂的原因很多1、焊接应力没有去除（如没有进行回火或消氢处理），2、有一种焊接裂纹叫氢致裂纹（它的开裂时间可以在焊后开裂也可能焊后几个小时或更长时间）3、这是由于焊缝中的氢白点或氢气孔引起的。

⑹ 焊接过程中出现的问题及解决方法

焊接过程中出现的问题及解决方法如下：

问题一：飞溅

焊接飞溅的两个最常见原因是电弧长度过长的焊接和在脏表面上焊接。弧长太长会导致在电极末端形成一个球。当该球脱离并掉入水坑时，就会发生飞溅。此外，未能清洁基材会导致焊接污染，从而导致飞溅。

如果您的行进速度太快，如果您的电极对于接头来说太大，如果您没有使用正确的电极类型，或者如果您的电极角度不正确，就会发源睁盯生熔合不足或渗透不良。

解决方法：

要解决未熔合和熔深差的挑战，请降低行进速度并增加焊接电流。此外，请确保焊接设计允许电极可触及接头内的所有表面。使用较小直径的电极也有帮助。

⑺ 焊缝形成过程对焊接质量有什么影响

（1）在焊缝的成形复过程中，熔制融金属的保护对焊接质量有直接的影响，若保护不良，空气中的氧、氮、氢会溶人液态金属中，引起气孔、夹渣、裂纹，损害金属的性能；
（2）焊接过程中的热循环对焊接质量有影响，熔池金属由于温度过高，合金元素可能发生蒸发或氧化，热影响区可能因过热导致晶粒粗大，使性能降低，不均匀的温度分布，还会引起焊接变形和焊接应力，降低焊接质量；
（3）焊缝的形状不规则，会造成应力集中，降低焊接质量；
（4）焊接过程中，坡口间隙大小，焊接规范参数的变化，坡口表面的清洁程度等对焊接质量也会产生较大的影响。
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⑻ SMT焊接常见缺陷原因有哪些

常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
缺陷及原因汇总：
桥接
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1.印刷塌边
焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
2.贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边
在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。
3.焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。
4.焊膏吸湿
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5.助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6.网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。
7.印制板清洗
印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
立碑
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时。
1.预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10℃，时间为60-90秒左右。
2.焊盘尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
3.焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o.1mm与0.2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0.15mm以下模板。
4.贴装偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正，我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
5.元件重量
较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。
关于这些焊接缺陷的解决措施很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案。

⑼ 焊接过程中，焊条出现偏弧是什么原因

焊条出现偏弧原因一方面是在焊的过程中焊接角度 不对，另一方面是焊条在制作过程中 焊芯儿和药皮出现偏芯儿属于残次品 。

⑽ 电孑焊接过程中虚焊是如何引起的

电孑焊接过侍猜程中虚羡谈斗焊的原因有：
1、焊锡熔点比较低，强度不大
2、焊接时用锡量太少

3、焊锡本身质量不良
4、元件引脚存在应力现象
5、元件产生的高温引起其固定点焊锡变质
6、元件引脚安装时没有处理好
7、线路板敷铜面质量不好

虚焊的危害：
虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪兄磨声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。