焊接电阻怎么判断焊接好了

『壹』 如何判断焊接的质量

1、外观检查：良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映。

2、手触检查：手触检查主要是指触焊点时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住焊点，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

3、结构光视觉传感法检查：此检测方法，主要是在焊缝表面投射一束辅助激光，通过视觉传感器获取反射的焊缝轮廓光条纹信号，并借助图像处理技术提取结构光条纹中心线、模式识别技术识别目标焊缝轮廓，最终为焊缝质量判断提供可靠信息。

4、同轴视觉检测法检查：此方法主要用于激光焊接质量检测，利用激光发射器自身的结构特点，将监视器与激光发射器同轴安装，实现同轴视觉检测。在焊接过程中，通过此检测方法可直接拍摄激光束对准位置正下方的熔池、匙孔图像。

5、红外传感检测法检查：此方法主要是利用红外温感系统直线方向对焊缝进行热量扫描，记录下红热状态的焊缝热能。在实际焊接技术应用中，可将传感技术安装在焊枪后，根据焊缝温度分布情况，可对焊缝缺陷部位、特征等进行识别。

『贰』 怎么判断电子元件焊接后是否损坏。例如电阻，电容，二极管。

在线测量是不准抄确的，要想袭准确判断，最好拆下测量。因为电路的差异，同一个元件在不同的电路中可能测得的数值差异极大，无法判断。如果只是需要大概判断一下，而且电路的其他部分影响较小，可以用电阻档测量阻值来判断。

『叁』 电焊怎么看能焊住

电焊是否看焊接好碧拦，先敲掉焊渣观察焊缝，表面平整无夹渣的焊缝才合格，另外，焊接的时候主要是看熔池，就是电焊条和被焊接口经高温溶化后形成的，焊接的时候看准焊口两边熔池是否结合，结合好的话就不会出现假焊，结合后开始左右摆动向上走，向上走的时候也要注意观察熔池是否饱满，如果不饱满焊接出来的面就不平整，也不美观，走的过程中在焊缝中间不要停留，在焊缝两边稍作停留。
焊接注意事项：
1·焊接速度——过快，熔化温度不够，易造成未熔合、焊缝成形不良等缺陷；若焊接速度过慢，高温停留时间增长，热影响区宽度增加，焊接接头的晶粒变粗，力学性能降低，同时使焊件变形量增大。当焊接较薄焊件时，易形成烧穿。
2·焊接电流——过小会使电弧不稳，造成未焊透、夹渣及焊缝成形不良等缺陷。焊接电流过大，易产生咬边、焊穿、增加焊件变形和金属飞溅量，也会使焊接接头的组织由于过热而发生变化。
3·溶池温度——这个要根据经验来判断，（主要看颜色，漂浮的药皮呈暗红色，铁水是深红色的。）溶池温度足够的话母材和焊缝里面的费杂和空气就容易排出，这样就有利于焊缝的良好成型而不生产气泡。
4·电弧电压—焊条电弧焊的电弧电压主要由电弧长度来决定：悔脊胡电弧长度越长，电弧电压越高，降低保护效果，易产生电弧偏吹。在焊接过程中，应尽量使用短弧焊接。
其实要烧好电焊时刻撑握好焊接速度，善于观察溶池温度，还有要善于利用的三种野信运条方式，分别是直线型、月牙型还有就是Z字型。

『肆』 电阻焊接好后 为什么会变大

确信电阻没抄坏，考虑是否焊接不良。
检查方法：
万用表搬到适合的欧姆档，
先检查焊接点两端，看看阻值是增大还是略有减小，阻值略有减小，说明焊接良好，阻值增大，说明不是电阻坏了就是焊接不良。再直接检查电阻两端，看看阻值如何，如果比原阻值偏小，说明焊接良好，如果比原阻值偏大或无穷大，说明电阻损坏。

『伍』 怎样来检验电阻点焊的焊接质量

通常用超声波或者特殊射线验伤。
当然，也有经验丰富的用敲击听声音的方法。

『陆』 不用任何工具,怎么从表面确定已经焊接好了的电阻是否已经被烧毁

先从电阻的色环确定电阻值,再从电阻两端出发,看它的环路里是一些什么元件,测量做缓电阻的值槐胡散再进行分析,具体的电路铅氏具体分析.就能初略地判断是否已经被烧毁.

『柒』 请问电焊机热敏电阻怎样测量好坏,有什么巧妙的方法通断档能测量吗.

能测,电阻档,就是你说的同断档.
再问： 有阻值就是好的是吧？悄亮？
再答： 但是，粗桥你在路测，是不准的，最好开路测。
在路测，有旁路导通。
再问： 是不是有阻值就是好的。。
再答： 但是，你在路测，是不准的，最好开路测。
在路测，有旁路导通。
电阻应该，阻值很小。
你没有烙铁吗？开路测一下，把烙铁靠近它，看阻值有没有岩运猛变化，阻值有变化就是好的。
再问： 那不在路测呢？？
再答： 不在路测，也一样，就是更能准确的判断好坏。
你，把一边的管脚拆焊就行，用万用表，电阻档。测试同时，给热敏电阻加温，看变化。
升温电阻阻值会变大。注意烙铁别挨上元件，就烫坏啦。
再问： 哦谢谢了
再答： 客气啦。
再问： 呵呵，以后有问题还会问你的
再答： 好的，
就怕我不知道。
再问： 拜拜

『捌』 电阻焊接的技巧 电阻元件通用焊接方法

1、预热。

将焊锡机接上电源，将电烙铁预热。

2、识别。

电阻焊接点是平铺的两个接触点。贴片电阻体积很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已。电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负无正极的而贴片电容且不一定。负极无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以贴片做焊接面。

3、定位。

先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻的一端先焊接上，固定电阻。注意：电阻要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻的位置使其正对中间即可。

4、焊接。

先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。

5、修饰。

在焊接好电阻后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。

6、清洗。

取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。

『玖』 如何判断传感器是否焊接正常

一般芯片的管脚上都有ESD保纤贺护，所以在每个管脚上看到的导通电压应该在0.3V~0.9V之间，并且每个管脚上的导通电压应该都是不同的。
利用这一点，我们可以简单地检查一下芯片有没有焊好：首先需要一个万用表，将它拨到二极管功能档上，然后用正极表笔点到板上传感迹竖念器的GND线上，再用负极表笔来点其他管脚信号，如姿困下图：

如果是虚焊，则这个导通电压会跟表笔什么也不放时一样，读不到电压值
而如果是短路，则会出现几个管脚的导通电压为一样，这时候再将万用表换成测短路的档位上，就可以轻松确定是否短路了。（注意，这是必须在电路板下电情况下操作）

当然，还有一个更粗暴简单的方法：用手指一直按压住传感器，然后给板子上电，如果芯片就能正常工作了，那焊接问题无疑。简单，但不太可靠。
所以，如果对制板焊接没有把握，尽可能在PCB板上保留一些测试点，帮助排查电路硬件问题。但要注意：对于MEMS传感器来说，并不建议在做芯片的PCB封装时将焊盘做得过长，超出芯片范围，因为这样的设计会大大影响传感器的性能。

『拾』 怎样用万用表测量器件焊好了

有万用表 电阻挡测量两连接器件间阻值阻值很小表示焊好了若阻值很大表示短路没焊好