如何控制好焊接不良

Ⅰ 常见的焊接缺陷如何防止

你好，不同的焊接缺陷产生的机理和预防措施是不一样的。介绍如下：
形状缺欠
外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因：操作不当，返修造成。
危害：应力集中，削弱承载能力。
尺寸缺欠
焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因：施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。
咬边
原因：⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。
弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。
烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当； 坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。
气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长。
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。
夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。
未焊透
当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹
未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
焊接裂纹
危害最大的一种焊接缺陷
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。

Ⅱ 工程焊接工艺质量通病错边、焊缝外观不良该如何处理呢

一、出现情况：

外表面不在同一平面，焊缝高度不一致。内焊缝表面凹凸不平，宽窄容不匀。

二、原因分析：

1、焊前准备工作没有做好，操作马虎，对口不直，下料端面倾斜，管料扁圆。

2、焊工操作不当，运条速度掌握不一致，收弧过快或过慢，焊接参数选择不合适等都可以造成以上现象。

三、防治措施：

3、要求工人在操作时对口要仔细找正，下料切割细心，时时检查管材质量，焊接过程中应精心操作，管口四周先点焊固定,再进行下步操作。

4、操作时要选择合适的焊接参数，要求焊工精心操作，仔细清渣后精心补焊一层。

Ⅲ 如何防止焊接缺陷

焊缝缺陷是造成锅炉、压力容器失效和事故的主要原因，因此，必须对焊缝缺陷的危害性有充分的认识。 （1）焊缝弧坑缺陷对焊接接头的强度和应力水平有不利的影响。焊瘤不仅影响了焊缝的外观，而且也掩盖了焊瘤处焊趾的质量情况，往往会在这个部位上出现未熔合缺陷。 （2）咬边是一种危险性较大的外观缺陷。它不但减少焊缝的承压面积，而且在咬边根部往往形成较尖锐的缺口，造成应力集中，很容易形成应力腐蚀裂纹和应力集中裂纹。因此，对咬边有严格的限制。 （3）气孔、夹渣等体积性缺陷的危害性主要表现为降低焊接接头的承载能力。如果气孔穿透焊缝表面。介质积存在孔穴内，当介质有腐蚀性时，将形成集中腐蚀，孔穴逐渐变深、变大，以至腐蚀穿孔而泄漏。夹渣边缘如果有尖锐形状，还会在该处形成应力集中。 （4）未熔合和未焊透等缺陷的端部和缺口是应力集中的地方，在交变载荷作用下很可能生成裂纹。 （5）裂纹是最尖锐的一种缺口，它的缺口根部曲率半径接近于零。尖锐根部有明显的应力集中，当应力水平超过尖锐根部的强度极限时，裂纹就会扩展，以至贯穿整个截面而造成锅炉压力容器失效。特别是当焊接接头处于脆性状态时，裂纹的扩展速度极快，造成脆性破裂事故。裂纹还会加剧疲劳破坏和应力腐蚀破坏。 要保证焊接接头的质量，就应在焊接过程中采用有效措施，防止产生焊接缺陷。 （1）防止咬边的措施是电流大小要适当；运条要均匀；焊条角度要正确；焊接电弧要短些；埋弧自动焊的焊速要适当。 （2）防止产生气孔的措施是：不得使用药皮开裂、剥落、变质、偏心或焊芯锈蚀的焊条；各种类型的焊条或焊剂都应按规定的温度和保温时间进行烘干；焊接坡口及其两侧应清理干净；正确地选择焊接工艺参数；碱性焊条施焊时，应短弧操作。

Ⅳ 焊接时应该如何操作才能避免出现虚焊

虚焊:
虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。

焊接时避免出现虚焊的措施:
1、焊接过程着重注意事项
1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。
1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。
1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。使用完毕后及时保养设备。（半自动浸锡机、压线钳等）
1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
4、质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。
焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。

Ⅳ 怎么控制焊接质量

怎么控制焊接质量：
1：焊前控制、焊接过程中的控制、焊后控制。
2：焊前控制包括：焊材选择、工艺评定、焊材管理、组对质量、设备管理等。
3：焊接过程中控制：温度、湿度、风速、雨雪、严格执行工艺纪律等。
4：焊后控制：焊后检验、热处理等。

Ⅵ 如何控制和预防焊接变形

你好，想要控制和预防焊接变形可以从这几个方面着手：

1、减少焊缝截面积，在得到完整、无超标缺陷焊缝的前提下，尽可能的采用较小的波口尺寸。
2、采用热输入较小的焊接方法，如二氧化碳气体保护焊。
3、厚板焊接尽可能的采用多层焊代替单层焊。
4、在满足设计要求的情况下，纵向加强肋和横向加强肋的焊接可以使用间断焊接法。
5、双面都可以焊接操作的时候，要使用双面对称坡口，并且在多层焊的时候使用和构件中和轴对称的焊接顺序。
6、T形接头板厚较大的时候使用开坡口角对接焊缝。

Ⅶ 焊接连接有哪些缺陷，如何处理

焊接缺陷控制
①、气孔
选择合适的焊接电流和焊接速度，认真清理坡口边缘水分、油污和锈迹。严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用变质焊条，当发现焊条药皮变质、剥落或焊芯锈蚀时应停止使用。
②、夹渣
正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当。多层焊时，应仔细观察坡口两侧熔化情况，每一焊层都要认真清理焊渣。封底焊渣应彻底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。
③、咬边
选择合适的焊接电流和运条手法，随时注意控制焊条角度和电弧长度；埋弧焊工艺参数要合适，特别要注意焊接速度不宜过高，焊机轨道要平整。
④、未焊透、未熔合
正确选取坡口尺寸，合理选用焊接电流和速度，坡口表面氧化皮和油污要清除干净；封底焊清根要彻底，运条摆动要适当，密切注意坡口两侧的熔合情况。
⑤、焊接裂纹
焊接裂纹是一种非常严重的缺陷。结构的破坏多从裂纹处开始，在焊接过程中要采取一切必要的措施防止出现裂纹，在焊接后要采用各种方法检查有无裂纹。一经发现裂纹，应彻底清除，然后给予修补。
参考文献《焊接工程师手册》

Ⅷ 如何防止管道焊口内部缺陷

管道焊接内部缺陷成因及预防在管道焊接过程中,由于人员、设备、材料、方法、环境等各方面因素影响,在管道焊缝处产生缺陷。管道焊接内部缺陷主要有裂纹、气孔、夹渣、未焊透、未熔合等。
一、裂纹。
在焊缝或热影响区内开裂形成的缝隙叫裂纹。分为冷裂纹、热裂纹、再热裂纹等。焊接裂
纹危害性很大，它除了降低焊缝强度外，还因裂纹末端存在尖锐的缺口，而引起严重的应力集中，造成结构断裂破坏。
1、冷裂纹：焊缝冷却过程中，温度在200℃以下产生的裂纹，叫冷裂纹。由于常在焊后一段时间发生，也叫延迟裂纹。冷裂纹发生在烛焊缝或热影响区上，在碳钢或合金钢中发生较多。
1.1产生原因
焊缝在结晶过程中，氢含量过高不能逸出，聚集在离熔合线附近的热影响区中；母材的淬硬倾向大，在冷却速度较快的条件下，热影响区形成脆而硬的马氏体组织；焊接过程中由于工件局部不均匀受热，焊缝在冷却过程中会产生很大的拉应力，这种拉应力随焊缝温度的下降而增大。在氢、淬硬组织、应力三个因素共同作用下，即产生裂纹。
1.2预防措施
1.2.1合理选择焊材。选用低氢型焊条，减少含氢量,焊前严格按规定进行烘干，焊口边缘彻底清理干净，减少氢的来源；选用合适焊材，使焊缝与母材有良好的匹配，增加焊缝金属的塑性
,不产生任何不良组织，如晶粒粗化及硬脆马氏体等。
1.2.2选择合理的焊接工艺。如焊前预热、控制层间温度、减缓冷却速度，使用小电流、分散焊等措施减小焊件的温度差，改善焊缝及热影响区的组织状态等。
1.2.3焊后及时热处理。使氢能从焊缝中逸出、减少焊接残余应力及改善接头的组织和性能。
1.2.4采用合理的焊接顺序和焊接方向，改善焊接的应力状态，降低焊接残余应力。
1.2.5制定合理的成形加工和组装工艺，尽可能减小冷却变形度，避免强制组装，预防组装过程中造成各种伤痕。
2、热裂纹：热裂纹是在稍低于凝固温度下产生的裂纹。在300℃以上高温产生的裂纹都叫热裂纹。热裂纹大多产生在焊缝中，有时也出现在热影响区内。这类裂纹沿晶界开裂，断面上大多有明显氧化色彩。
2.1产生原因：热裂纹是拉应力和低熔点共晶两者联合作用形成的裂纹。无论增大那一方面的作用，都可以促使焊缝中形成热裂纹。
2.2预防措施
2.2.1控制化学成分，限制易生成低熔点共晶物和有害杂质的含量，应减少焊缝金属中的镍、碳、硫、磷含量，增加铬、钼、硅及锰等元素，可以减少热裂纹的产生。
2.2.2改善焊缝金属组织，细化晶粒，减少或分散偏析，降低低熔点共晶物的有害作用。
2.2.3选用适当的焊条药皮类型。用低氢型药皮焊条可以使焊缝晶粒细化，减少杂质偏析，
提高抗裂性。用酸性药皮焊条氧化性强，使合金元素烧损多，抗裂性下降，而且晶粒粗大，使热裂纹极易产生。
2.2.4控制焊缝形状，尽量得到焊缝成形系数较大的焊缝。
2.2.5采用多层多道焊法，控制层问温度，避免偏析物聚集在焊缝中心部位。
2.2.6焊前预热，减小冷却速度，降低应力。
2.2.7焊接收弧熔池应填满，减少弧坑裂纹。
2.2.8选择合理的焊接顺序和焊接方向，减小焊接应力。
2.2.9采用小电流、快焊速来减少焊接熔池过热、快速冷却，以减少偏析，使抗裂性提高。
3、再热裂纹：再热裂纹是焊后焊件在一定温度范围再次加热，如焊后热处理或其他加热过程产生的裂纹。焊后热处理裂纹发生于焊后应力消除热处理的加热过程中。再热裂纹起源于热影响的粗晶区和焊根部位，具有晶间断裂的特征。
3.1产生原因
3.1.1焊缝再次加热后，由第一次热过程所形成的过饱和固熔碳化物再次被析出，即析出沉淀碳化物
造成晶内强化，使滑移应变集中于原奥氏体晶界。当晶界的塑性应变能力不足以承受松弛应力过程所产生
的应变时，则产生再热裂纹。
3.1.2接头在焊后热处理中，易使刚脆化的元素集结在晶界上，削弱了晶界的结合力，产生再热裂纹。
3.2预防措施
3.2.1减小热影响区的过热倾向，细化奥氏体晶粒尺寸。 3.2.2选用合适的焊接材料，提高金属在消除应力热处理温度时的塑性，以提高承担松弛应变的能力。
3.2.3提高预热温度、焊后采取缓冷，并使焊缝外形均匀平整，以减小焊接残余应力和应力集中。
3.2.4采用正确的热处理规范和工艺，尽量不在热敏感区停留过长。

Ⅸ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良现象有很多种，只能举例说明几种常见的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊机

一、元件脚间焊接点桥接连锡

原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到

原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高

原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因

四、波峰焊接后线路板有焊点空洞

原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉

原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

六、波峰焊接后线路板上有锡珠

原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

七、波峰焊接后元件引脚变细，吃脚

原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。

八、波峰焊接后线路板上焊接点少锡

原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。

九、波峰焊接后有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

十、溢锡（线路板正面上锡了）

原因：发生这种情况般要检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。