A. 焊电路板怎么焊
准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
B. 手工焊接方法与技巧
所谓焊接，就是用焊锡做媒介，即加热而使两金属连接并达到导电的目的。
1、良好焊接的基本条件
（1）焊件必须具有良好的可焊性—被焊物可焊性。
（2）焊件表面必须保持清洁。
（3）要使用合适的助焊剂。
（4）焊件要加热到适当的温度—热源。
（5）正确手焊技巧。
2、焊接的基本要求
（1）焊点的机械强度要满足需要。
（2）焊接可靠，保证导电性能良好。
（3）焊点表面要光滑、清洁。
3、焊接前的准备
元器件引线表面会产生一层氧化膜，影响焊接，要先清除氧化层再搪锡（镀锡），除少数有银、金镀层的引线外，大部分元器件在焊接前必须搪锡。
4、焊接具体操作的五步法
（1）准备。一手拿焊锡丝，一手握烙铁，看准焊点，随时待焊。
（2）加热。烙铁尖先送到焊接处，注意烙铁尖应同时接触焊盘和元件引线，把热量传送到焊接对象上。
（3）送焊锡。焊盘和引线被熔化了的助焊剂所浸湿，除掉表面的氧化层，焊料在焊盘和引线连接处星锥状，形成理想的无缺陷的焊点。
（4）去焊锡。当焊锡丝熔化定量之后，迅速移开焊锡丝。
（5）完成。当焊料完全浸润焊点后迅速移开电烙铁。
C. 焊盘脱落可以焊上去吗
一般没法子焊上去了，焊盘是直接附在pcb板上面的，而pcb板是基材材料制作而成，焊盘是铜箔，它们之间通过胶水粘住，然而现在焊盘脱落就没法子重新焊回去呢，因此需要改其他的焊盘来焊接去实现pcb板的功能了。
一般来说pcb板有几个焊盘是线路相通的，所以如果之间没有其他元件，那么可以考虑就近原则选择其他的焊接代替一下，这样也没问题的。如果对线路阻抗有要求的，恐怕换焊盘就不妥当咯，这个时候需要更换新的电路板呀。
D. pCB板怎样焊接
PCB焊接有专门的贴片厂，也就是SMT厂去做这个事情，SMT的技术问题很多，不是简单可以说清楚的。
简要叙述就是先根据PCB焊盘分布开一张对应的钢网，再用钢网来印锡膏在焊盘上面，再用机器自动打上器件后过回流焊完成表贴式焊盘的焊接；最后以波峰焊方式完成以针脚方式插件的器件。
E. 怎么将连接器焊接在电路板上，突出要领及技巧
焊接电路板技巧
1、电路板要干净，最好是镀锡板
2、元件若是新元件，不要处理，引脚有焊锡，可以直接焊
3、电烙铁要先搪锡，以利传热
4、元件穿孔后，先将烙铁靠近管脚，焊锡丝接触烙铁的发亮部位，熔化后，绕焊盘移动焊锡丝
5、待焊锡足够了，再拿走焊锡丝
6、电烙铁还要待上1~3秒，以使冶金过程完成
F. 一个焊盘键合两根金丝焊接方法
1、设置焊具键合端面采用槽型结构，并且槽边缘培咐渣应具有圆角形结构。
2、将长度加工好的金丝放置到薄膜电路基片的焊盘处。
3、将薄膜电路基片连同配悄金丝一起放置到150摄氏度加热台上加热，同时打开键合简拦设备，焊具用加热线圈进行加热，加热温度150摄氏度，加热稳定后进行键合。
4、键合时采用手工键合方式，施加压力进行键合，以使金丝变形到预定范围即可。
G. 焊接的步骤
焊前处理
焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。
1)焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通)。
2)清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。
焊接的主要步骤有：
1、 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁；此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡；
2、 加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，以保持焊件均匀受热；
3、 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点；
4、 移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开；
5、 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
【注意】
加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，在高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。
3)给元器件引脚和焊盘加热1～2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。
在正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整个焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆，焊锡与引脚及焊盘能很好地融合，看不出界限。
4)在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元器件与电路板的相对移动会使焊点变形，严重影响焊接质量。
H. pCB板怎样焊接
PCB焊接有专门的贴片厂，也就是SMT厂去做这个事情，SMT的技术问题很多，不是简单可以说清楚的。
简要叙述就是先根据PCB焊盘分布开一张对应的钢网，再用钢网来印锡膏在焊盘上面，再用机器自动打上器件后过回流焊完成表贴式焊盘的焊接；最后以波峰焊方式完成以针脚方式插件的器件。
I. 芯片中间有接地焊盘怎么焊
我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊盘，一般是链信散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。
但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果销唤雀是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，将芯片放上去，然后用烙铁在反面，加热对应位置的过孔或焊孔，热传过去，焊锡融化，就焊上了。
或者先镀上锡，将芯片放上去，然后用热风枪加热，使得局部高温，就可焊上了
基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高（比如是单亏早片机的散热），就不要焊了。
J. 电路板焊盘掉了,怎么才能继续把物件焊上去呢
最简单的方法是把焊盘掉的两端用刀片刮开露出铜片，在用导线把这两端连接，如果中间有元件同样也焊上元件。要是双面板就把元件焊在背面，这面就用导线连接。