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为什么焊接时中间有洞

发布时间:2023-04-07 07:17:32

㈠ 氩弧焊焊接中焊缝有孔是怎么回事

1、气孔产生的原因:

(1)没有及时清理焊缝。铝、镁及其合金的表面存在一层致密难熔的氧化膜覆盖在焊接熔池表面,如不及时清除,焊接时会造成未熔合,在焊缝表面还会形成皱皮或产生内气孔、夹渣,直接影响焊接质量

(2)工作时风速过大。实际对口间隙过大时,需先在管道坡口一侧堆焊过渡层。搭建临时避风设施,严格控制焊接作业处的风速,因风速超过一定范围,极易产生气孔。

2、裂纹产生的原因:

(1)熄弧过快。熄弧与焊条电弧焊不同,如熄弧过快,则易产生弧坑裂纹,所以操作时要将熔池引向边缘或母材较厚处,然后逐渐缩小熔池慢慢熄弧,最后关闭保护气体。

(2)选用热压铸模。热压铸模常有龟甲裂纹状,大部分是由热应力所引起,亦有因表面氧化或压铸原料之腐蚀所引起,热处理调至适当硬度改善其寿命,硬度太低或太高均不适用。

(1)为什么焊接时中间有洞扩展阅读

1、氩气是一种比较理想的保护气体,比空气密度大25%,在平焊时有利于对焊接电弧进行保护,降低了保护气体的消耗。氩气是一种化学性质非常不活泼的气体,即使在高温下也不和金属发生化学反应,从而没有了合金元素氧化烧损及由此带来的一系列问题。

2、氩弧焊的电弧燃烧稳定,热量集中,弧柱温度高,焊接生产效率高,热影响区窄,所焊的焊件应力、变形、裂纹倾向小

㈡ 两根钢管不厚,平常看电焊工很容易焊接,为什么我一焊就成几个洞

不全面,钢筋的材质有时候不合格,非标准产品,再有就是焊条,假的太多加之焊条的存放和潮湿,都对焊缝不利,加强焊接横向钢筋,使力进行分解还好点,再有就是购买合格的圆钢和焊条都可以,但是成本就会增高。
焊接成洞的原因:
1、电焊机的电流不够,造成没有焊透,就是没有溶化透,只有表皮一点溶化了。
2、焊条直径不合适。
3、电压低,不稳定。

㈢ 焊接产生气孔的原因

问题一:通常焊缝中可能产生哪几种气孔?形成气孔的原因是什么 气孔 气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。
(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。

问题二:简述MAG焊产生气孔的原因 焊接气孔的产生原因:这种主要是气保焊,原因有多种,焊接电流电压不匹配,焊枪过高,焊枪喷嘴飞溅教多,气体流量,压力不足,气体比例不配比,焊接周围有风,材料铁锈,水,油污,焊枪破碎漏气等这些都是产生气孔的一些原因.

问题三:焊接时什么原因会产生气孔、夹渣、咬边?应注意什么? 一、表面气孔
1、现象
焊接过程中,熔池中的气体未完全溢出熔池(一部分溢出),而熔池已经凝固,在焊缝表面形成孔洞。
2、原因分析
⑴焊接过程中由于防风措施不严格,熔池混入气体;
⑵焊接材料没有经过烘培或烘培不符合要求,焊丝清理不干净,在焊接过程中自身产生气体进入熔池;
⑶熔池温度低,凝固时间短;
⑷焊件清理不干净,杂质在焊接高温时产生气体进入熔池;
⑸电弧过长,氩弧焊时保护气体流量过大或过小,保护效果不好等。
3、防治措施
⑴母材、焊丝按照嫌手亏要求清理干净。
⑵焊条按照要求烘培。
⑶防风措施严格,无穿堂风等。
⑷选用合适的焊接线能量参数,焊接速度不能过快,电弧不能过长,正确掌握起弧、运条、息弧等操作要领。
⑸氩弧焊时保护气流流量合适,氩气纯度符合要求。
4、治理措施
⑴焊接材料、母材打磨清理等严格按照规定执行;
⑵加强焊工练习,提高操作水平和操作经验;
⑶对有表面气孔的焊缝,机械打磨清除缺陷,必要时进行补焊。
二、内部气孔
1、现象
在焊缝中出现的单个、条状或群体气孔,是焊缝内部最常见的缺陷。
2、原因分析
根本原因是焊接过程中,焊接本身产生的气体或外部气体进入熔池,在熔池凝固前没有来得及溢出熔池而残留在焊缝中。
3、防治措施
预防措施主要从减少焊缝中气体的数量和加强气体从熔池中的溢出两方面考虑,主要有以下几点:
⑴焊条要求进行烘培,装在保温筒内,随用随取;
⑵焊丝清理干净,无油污等杂质;
⑶焊件周围10~15L范围内清理干净,直至发出金属光泽;
⑷注意周围焊接施工环境,搭设防风设施,管子焊薯敏接无穿堂风;
⑸氩弧焊时,氩气纯度不低于99.95%,氩气流芹神量合适;
⑹尽量采用短弧焊接,减少气体进入熔池的机会;
⑺焊工操作手法合理,焊条、焊枪角度合适;⑻焊接线能量合适,焊接速度不能过快;
⑼按照工艺要求进行焊件预热。
4、治理措施
⑴严格按照预防措施执行;
⑵加强焊工练习,提高操作水平和责任心;
⑶对在探伤过程中发现的超标气孔,采取挖补措施。
三、夹渣
1、现象
焊接过程中药皮等杂质夹杂在熔池中,熔池凝固后形成的焊缝中的夹杂物。
2、原因分析
⑴焊件清理不干净、多层多道焊层间药皮清理不干净、焊接过程中药皮脱落在熔池中等;
⑵电弧过长、焊接角度部队、焊层过厚、焊接线能量小、焊速快等,导致熔池中熔化的杂质未浮出而熔池凝固。
3、防治措施
⑴焊件焊缝破口周围10~15L表面范围内打磨清理干净,直至发出金属光泽;
⑵多层多道焊时,层间药皮清理干净;
⑶焊条按照要求烘培,不使用偏芯、受潮等不合格焊条;
⑷尽量使用短弧焊接,选择合适的电流参数;
⑸焊接速度合适,不能过快。
4、治理措施
⑴焊前彻底清理干净焊件表面;
⑵加强练习,焊接操作技能娴熟,责任心强;
⑶对探伤过程中发现的夹渣超标缺陷,采取挖补等措施处理。
四、咬边
1、现象
焊缝与木材熔合不好,出现沟槽,深度大于0.5L,总长度大于焊缝长度的10%或大于验收标准要求的长度。
2、原因分析
焊接线能量大,电弧过长,焊条(枪)角度不当,焊条(丝)送进速度不合适等都是造成咬边的原因。
3、治理措施
⑴根据焊接项目、位置,焊接规范的要求,选择合适的电流参数;
⑵控制电弧长度,尽量使用短弧焊接;
⑶掌握必要的运条(枪)方法和技巧;
⑷焊条(丝)送进速度与所选焊接电流参数协调;
⑸注意焊缝边缘与母材熔化结合时的焊条(枪)角度。
4、治理措施
⑴对检查中发现的焊缝咬边,进行打磨清理、补焊,使之符合验收标准要求;
⑵加强质量标准的学习,提高焊工质量意识;
⑶加强练习,提高防止咬边缺陷的操作技能。...>>

问题四:焊接中产生气孔的原因哪些 咬边产生原因: 焊接电流过大,电弧长度及角度不当,运条不当.防止措施: 提高焊速或降低电流,改善电弧长度及焊条角度,运条时减少在坡口边缘的停留时间.
夹渣产生原因: 操作技术不良,母材的接头处有难熔、比重较大的金属或非金属颗粒,焊条质量较差,防止措施: 适当增大电流并适当摆动电弧搅动熔池,适当拉开电弧吹开熔渣或焊道上的异物
彻底清理焊接坡口处及附近的氧化层及脏物、残渣.
气孔产生原因: 焊件接头处有油、锈、污垢,焊条未烘干或烘干不够,焊芯偏心,操作技术不良.防止措施: 烘干焊条,将油、锈、污垢清理干净,可适当增大电流,降低焊速,控制熔池的大小在焊条直径的三倍以下,选用合格的焊条,碱性焊条电弧尽量低,酸性焊条在引弧、收弧时可适当拉长

问题五:焊接时如何防止气孔的产生? 焊条焊接时做好焊前准备工作,清洁破口两侧20mm油污、水渍、氧化皮等杂质,焊前烘干唬条,焊接时用保温桶装取。气体保护焊时,检查通气保护系统完好。

问题六:埋弧自动焊焊接出气孔的原因 埋弧自动焊焊接出气孔的原因:
1、焊剂吸潮或不干净焊剂中的水分、污物和氧化铁屑等都会使焊缝产生气孔,在回收使用的焊剂中这个问题更为突出。水分可通过烘干消除,烘干温度与肘间由焊剂生产厂家规定。防止焊剂吸收水分的最好方法是正确肋储存和保管 6 采用真空式焊剂回、收器可以较有效地分离焊剂与尘土,从而减少回收焊剂在使用中产生气孔的可能性。
2、焊接时焊剂覆盖不充分由于电弧外露并卷入空气而造成气孔。焊接环缝时,特别是小直径的环缝,容易出现这种现象,应采取适当措施,防止焊剂散落。
3、熔渣粘度过大 焊接时溶入高温液态金属中的气体在冷却过程中将以气泡形式溢出。如果熔渣粘度过大,气泡无法通过熔渣,被阻挡在焊缝金属表面附近而造成气孔。通过调整焊剂的化学成分,改变熔渣的粘度即可解决。
4、电弧磁偏吹焊接时经常发生电弧磁偏吹现象,特别是在用直流电焊接时更为严重。电弧磁偏吹会在焊缝中造成亥孔。磁偏吹的方向、受很多因素的影响,例如工件上焊接电缆的联接位置:电缆接线处接触不良、部分焊接电缆环绕接头造成的二次磁场等。在同一条焊缝的不同部位,磁偏吹的方向也不相同。在接近端部的一段焊缝上,磁偏吹更经常发生,因此这段焊缝气孔也较多。为了减少磁偏吹的影响,应尽可能采用交流电源;工件上焊接电缆的联接位置尽可能远离焊缝终端;避免部分焊接电缆在工件上产生二次磁场等。
5、工件焊接部位被污染 焊接坡口及其附近的铁锈、油污或其他污物在焊接时将产生大量气体,促使气孔生成,焊接之前应予清除。

问题七:采用CO2焊时,焊缝中可能会产生哪些气孔,产生气孔的原因有哪些? CO2电弧焊时,由于熔池表面没有熔渣盖覆,CO2气流又有较强的冷却作用,因而熔池金属凝固比较快,但其中气体来不及逸出时,就容易在焊缝中产生气孔。
可能产生的气孔主要有3种:一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔。
一、一氧化碳气孔产生CO气孔的原因,主要是熔池中的FeO和C发生如下的还原反应: FeO+C==Fe+CO,该反应在熔池处于结晶温度时,进行得比较剧烈,由于这时熔池已开始凝固,CO气体不易逸出,于是在焊缝中形成CO气孔。
如果焊丝中含有足够的脱氧元素Si和Mn,以及限制焊丝中的含碳量,就可以抑制上述的还原反应,有效地防止CO气孔的产生。所以CO2电弧焊中,只要焊丝选择适当,产生CO气孔的可能性是很小的。
二、氢气孔
如果熔池在高温时溶入了大量氢气,在结晶过程中又不能充分排出,则留在焊缝金属中形成气孔。
电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污及铁锈,以及CO2气体中所含的水分。油污为碳氢化合物,铁锈中含有结晶水,它们在电弧高温下都能分解出氢气。减少熔池中氢的溶解量,不仅可防止氢气孔,而且可提高焊缝金属的塑性。所以,一方面焊前要适当清除工件和焊丝表面的油污及铁锈,另一方面应尽可能使用含水分低的CO2气体。CO2气体中的水分常常是引起氢气孔的主要原因。
另外,氢是以离子形态溶解于熔池的。直流反极性时,熔池为负极,它发射大量电子,使熔池表面的氢离子又复合为原子,因而减少了进入熔池的氢离子的数量。所以直流反极性时,焊缝中含氢量为正极性时的1/3~1/5,产生氢气孔的倾向也比正极性时小。
三、氮气孔
氮气的来源:一是空气侵入焊接区;二是CO2气体不纯。试验表明:在短路过渡时CO2气体中加入φ(N2)=3%的氮气,射流过渡时CO2气体中加入φ(N2)=4%的氮气,仍不会产生氮气孔。而正常气体中含氮气很少,φ(N2)≤1%。由上述可推断,由于CO2气体不纯引起氮气孔的可能性不大,焊缝中产生氮气孔的主要原因是保护气层遭到破坏,大量空气侵入焊接区所致。
造成保护气层失效的因素有:过小的CO2气体流量;喷嘴被飞溅物部分堵塞;喷嘴与工件的距离过大,以及焊接场地有侧向风等。
因此,适当增加CO2保护气体流量,保证气路畅通和气层的稳定、可靠,是防止焊缝中氮气孔的关键。
另外,工艺因素对气孔的产生也有影响。电弧电压越高,空气侵入的可能性越大,就越可能产生气孔。焊接速度主要影响熔池的结晶速度。焊接速度慢,熔池结晶也慢,气体容易逸出;焊接速度快,熔池结晶快,则气体不易排出,易产生气孔。

㈣ 焊接铁板时为什么焊缝中有针孔

烙铁焊接出现小孔的原因多数都是因为焊丝质量不好,焊锡纯度不够,还有就是助焊剂也要足够用,不然焊出来不光滑,还有就是烙铁的温度也要达到了,不然会出现焊不实,表面毛糙。我常年用电烙铁,不懂可以问我哦。

㈤ 氩弧焊收弧时有针孔是怎么回事

这个叫冷缩孔,由于焊件吸收了大量焊接热能量,焊缝金属的温度不断升高,收弧速度快造成高温液态的金属快速冷却、收缩,液态溶池金属缺少有效保护造成的。

为防止缩孔,在根焊时尽量将电弧引到坡口面处进行收弧减少缩孔;在进行填充盖面时,收弧时轻抬焊枪,适当的加快行走速度,使溶池逐渐缩小(减少了焊接线能量,相当于氩弧焊机中的电流衰减作用),直至熄弧,可以消除焊接缩孔。望采纳,谢谢!

㈥ SMT贴片中为什么会出现空洞、裂纹及焊接面(微孔)的情况呢

smt贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多,主要有以下方面因素:

1、焊接面(pcb焊盘与元件焊端表面)存在浸润不良;

2、焊料氧化;

3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配,焊点凝固时不平稳

4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。

无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难,气体不容易排出来,使空洞的比例增加。因此,smt贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。

另外,由于无铅焊接温度比有铅焊接高,尤其大尺寸、多层板,以及有热容量大的元器件时,峰值温度往往要达到260℃左右,冷却凝固到室温的温差大,因此,无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的imc,imc的热膨胀系数比较大,在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。

qfp、chp元件及bga焊点空洞,分布在焊接界面的空洞会影响pcba中个元器件的连接强度;soj引脚焊点裂纹及bga焊球与焊盘界面的裂纹缺陷,焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响pcba产品的长期可靠性。

㈦ 电焊焊接角焊,为什么有洞

有两种可能,1电流小,2运条走的快,可能这位朋友不是太熟练,多焊焊多看看,自己就琢磨出了,根据板材厚度改善电流,效果会更好!

㈧ 焊接有洞和什么有关

焊接中的孔洞是气孔,是在焊接过程中存在焊缝中的空气或杂物没办法急速排出所导至夹渣形成孔洞

㈨ 烧氩弧焊时焊缝为什么每个焊点都有一个针孔

氩气太大行段,或是电流大了,再者就是焊枪瓷杯里有焊渣。点焊的时候快点就没事了。利用氩气对金属焊材的保护,通过高电流使焊材在渣明被焊基材上融化成液态形成熔池。

焊丝通过丝轮送进,导电嘴导电,在母材与焊丝之间产生电弧,使焊丝和母材熔化,并用惰性气体氩气保护电弧和熔融金属来进行焊接的。

氩是一种单原子气体,以原子状态存在,在高温下没有分子分解或原子吸热的现象。氩气的比热容和热传导能力小,即本身吸收量小,向外传热也少,电弧中的热量不易散失,使焊接电弧燃烧稳定,热量集中,有利于焊接的进行。

(9)为什么焊接时中间有洞扩展阅读:

为了便于施工,保证施工质量,保证对接焊缝充满母材缝隙,根据钢板厚度采取不同的坡口形式,当间隙过大(3~6mm)时,可在V形缝及单边V形缝、I形缝下面设一块垫板(引弧板),防止熔化的金属流淌,并使根部焊透。

为保证焊接质量,防止焊缝两端凹槽,减少应力集中如带告对动荷载的影响,焊缝成型后,除非不影响其使用,两端可留在焊件上,否则焊接完成后应切去。

为保证焊缝质量,宜选择合适的焊角尺寸。如果焊脚尺寸过小,则焊不牢,特别是焊件过厚,易产生裂纹;如果焊脚尺寸过大,特别是焊件过薄时,易烧伤穿透,另外当贴边焊时,易产生咬边现象。

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