回流焊接中传送带速度怎么求

㈠ 知道电动机额定转速、电压、电流、最大转矩、频率功率，怎么求传送带的运行速度

传送带的运行速度只和电机的转速有关，你把电机的转速折算到你的传送带的转速，你再计算就行了。

㈡ 回流焊工作原理

回流焊也就是再流焊,是电子科技工业SMT制程所须要的一种设备,

SMT 设备流程示意图

Loader-->印刷机-->点胶机-->高速机-->泛用机-->回焊机-->AOI检视机-->Unloader-->T/U-->ICT

再流焊工艺技术的研究
精伦电子有限公司 鲜飞
摘 要 随著表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视，本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
关键字 再流焊 表面贴装技术 表面组装元件 温度曲线
再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。
影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。
一、再流焊设备的发展
在电子行业中，大量的表面组装元件（SMA）通过再流焊机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。
远红外再流焊
八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点，但由於印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀，即局部温差。例如积体电路的黑色塑胶封装体上会因辐射被吸收率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大（高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。
全热风再流焊
全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流回圈，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由於采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用於印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。
红外热风再流焊
这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。
随著组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的元件矫正人力，焊珠减少，更适合於免清洗工艺。
二温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的可焊性，避免由於超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
以下从预热段开始进行简要分析。
预热段：
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由於加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而，通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S.
保温段：
是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段:
在这一区域裏加热器的温度设置得最高，使元件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-400C.对於熔点为1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔点为1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-2300C，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却段
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助於得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~100C/S,冷却至750C即可。
测量再流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接著几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程式进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与印表机连接， 便可列印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
在使用测温仪时，应注意以下几点：
1.测定时，必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析，由於印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，长出最热点，最冷点，分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。
2.尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。
3.热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。
4.所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电，以保证测试资料准确性。
三影响再流焊加热不均匀的主要因素：
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：再流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响 ，再流焊产品负载等三个方面。
1. 通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因数情况下能得到良好的重复性。负载因数定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。
再流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因数愈大愈困难。通常再流焊炉的最大负载因数的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。
四、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
桥联
焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是下分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
立碑（曼哈顿现象）
片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热元件两端存在的温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。
防止元件翘立的主要因素以下几点：
① 选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度400C以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月。
③ 采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100um。
④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔），或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005％以上时，由於焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料，并设定合理的焊接温度曲线。
再流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的方方面面。

㈢ 回流焊接速度和温度设置依据有哪些

决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。

一、回流焊接的速度和时间一到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

二、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

三、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。

四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。

2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊炉在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。

五、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。

六、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。

七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。网页链接

㈣ 手工电弧焊的焊接速度是用什么公式算出来的

钢筋代换计算公式：抗弯承载力（强度）验算：单筋矩形截面受弯构件正截面受弯承载力计算基本公式为：M≤Mu=fyAs(ho-fyAs/2a1fcb)。

根据坡口形式，焊丝熔敷率既填充高度融合深度，填充层数，焊接速度，焊缝长度，用几何方法计算。焊条电弧焊焊接速度是个综合概念，所谓焊速包含焊条熔速和焊缝移速。而当电流大小一定时,焊条直径的大小与熔速成反比。

当上述条件一定时，焊条相对于焊缝的移速可根据母材厚度、坡囗型式、焊缝宽度等灵活掌握。一般而言，焊接速度以可以清晰看见椭园形熔池为合适。

(4)回流焊接中传送带速度怎么求扩展阅读：

焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。

焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。

20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。今天，随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。

㈤ 回流焊链速多少

回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为碧旦30-60秒最好，不同锡膏要求不一样，过长的回流时间和灶游较高温度，如回流时间大于90秒悔辩扰，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。

㈥ 当传送带滑动，物体在B处的速度怎么求，为什么的

首先通过传送带不动时的搜闷启运动情况求出物体在传送带上做匀减速运动是的加速度a。

然后考虑传送带以v0速度转动的情况。因为v1>v0>v2，这个运动分为两个阶段。

1. v>v0，物体以a的加速度做匀减速运动。传送带做的功可以用动能定理计算（是负功）

2. v=v0时及在这之后，物体与传送带没有滑动摩擦力了，就会随着传送带做匀速直线运动。此时罩简不做功。物体会以v0（5m/s）的速度世如飞出，x=v0t=5