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电路怎么焊接饱满

发布时间:2023-03-31 16:55:23

『壹』 电焊焊接焊缝不饱满怎么办

焊条手弧焊焊缝的要求是
余高0-3毫米。不得低于母材表面。
可以将凹陷部分重新补焊。使焊缝平整或略饱满。

『贰』 电路板焊锡时,焊点有大有小如何悍的好看饱满.焊贴片时,总是焊接不好焊成一个圆点,求指导!!!

焊贴片元件应经过专业培训,使用电子调温烙铁(温度定哪档可在焊接中摸索)和细焊丝,做到手拿稳、速度快,相信熟能生巧。

『叁』 焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也称为润湿力)能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的焊点。

以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求:

一、片式(Chip)元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性:两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡;对于小尺寸的元件0603、0402、0201等,两端融焊锡表面张力的不平衡,很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距:确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸;

焊盘剩余尺寸:搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面;

焊盘宽度:应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

A :焊盘宽度

B :焊盘长度

G :焊盘间距

S :焊盘剩余尺寸

在实际生产中,最常见到0402元件焊盘设计不合理,造成缺陷比较多,在这里,给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案,这个方案在生产实际中效果比较好,缺陷率极低。

0402优选焊盘各项参数及焊盘图形:

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盘的两端可以设计成半园形,焊接后的焊点比较饱满。

二、SOP及QFP设计原则:

1、 焊盘中心距等于引脚中心距;

2、 单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2=1.5~2mm (b1=0.3~1.0mm b2=0.3~0.7mm)

X=1~1.2W

3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算(单位mm)

G=F-K

式中:G—两排焊盘之间距离,

F—元器件壳体封装尺寸,

K—系数,一般取0.25mm,

SOP包括QFP的焊盘设计中,需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图,在这个图里,前面称为的焊点的脚趾,后面称为焊点的脚跟,一个合格的焊点,必须包含这两部分,缺一不可,而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的,尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中,或者是b2太短,或者b1太短,导致的结果就是无法形成合格的焊点。

三、BGA的焊盘设计原则

1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合;

2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上;

3、与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0.15mm~0.2mm;

4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm;

5、焊盘附近的导通孔在金属化后,必须用阻焊剂进行堵塞,高度不得超过焊盘高度;

6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形,丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盘形状为圆形,通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔,在制板时须做好阻焊,以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计,由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注,实际上元件是按公制生产的,按英制设计焊盘会造成安装偏差。

上面提到的PBGA是塑封体,有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb,与有铅焊料的成份是一致的,在焊接过程中与焊料同时融化,形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305,与常用的无铅焊料的成份也比较接近,在焊接中也会融化,形成焊点。

但是还有一种BGA,封装体是陶瓷,称为CBGA,CBGA的焊球是高温焊料,其熔点远远高于常见的焊料,在焊接中,CBGA的焊球是不融化的,因此,CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。

具体设计参数可参考下图:

四、焊盘的热隔离

SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时,要进行热隔离处理,否则会由于元件两端热量不均衡,造成焊接缺陷。

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、 一般导通孔直径不小于0.75mm;

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外,不能在其它元器件下面打导通孔;

3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置;

4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用;

5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连,细连线的长度应大于0.5mm;宽度大于0.4mm。

要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔,在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔,应该通过一小段导线连接,并用阻焊剂将焊料流失通道阻断,否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计

1、 孔距为5.08mm或以上的,焊盘直径不得小于3mm;

2、 孔距为2.54mm的,焊盘直径最小不应小于1.7mm;

3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距,最小不应小于3mm;

4、 流过电流超过0.5A(含0.5A)的焊盘直径应大于等于4mm;

5、 焊盘以尽可能大一点为好,对于一般焊点,其焊盘直径最小不得小于2mm。

插装元器件焊盘孔径设计

采用波峰焊接工艺时,元件插孔孔径,一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜,其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm,电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致,三极管的安装孔距应为2.54mm。

七、采用波峰焊工艺时,贴片元件的焊盘设计

采用波峰焊焊接片式元件时,应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生,对于CHIP元件,应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向,小的元件应在大的元件前面,间距应大于2.5mm;

采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点

1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连焊;

2、为了减小阴影效应提高焊接质量,波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容,延伸元件体外的焊盘长度,在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm;

3、对于SOP,为防止桥接,对SOP最外侧的两对焊盘加宽,以吸附多余的焊锡;或设置工艺焊盘(也称为盗锡焊盘)。工艺焊盘是个空焊盘,作用就是吸收多余的焊锡,它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形,丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志,高密度窄间距时可采用简化符号,特殊情况可省去元器件的位号;

2、有极性的元器件,应按照实际安装位置标出极性以及安装方向;

3、对两边或四周引出脚的集成电路,要用符号(如:小方块、小圆圈、小圆点)标出第1号管脚的位置,符号大小要和实物成比例;

4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置;

5、对连接器类元件,要标出安装方向、1号脚的位置。

6、以上所有标记应在元件安装框外,以免焊接后遮盖,不便于检查。

7、丝印字符应清晰,大小一致,方向尽量整齐,便于查找;

8、字符中的线、符号等不得压住焊盘,以免造成焊接不良。

『肆』 谁能告诉我焊接电线的具体步骤

焊接过程中,工具要放整齐,电烙铁要拿稳对准。要一手拿电烙铁,一手拿焊锡丝。具体操作步骤如下:

1、清洁烙铁头:焊接前要先将烙铁头放在松香或湿布上擦洗,以擦洗掉烙铁头上的氧华物及污物,并借此现象烙铁头的温是否适宜,在焊接过程中烙铁头上出现氧化物及污物时也应随时清洁。
2、加温焊接:将烙铁头放置在焊接点上,使焊接点升温。如果烙铁头上带有少量焊料,(可在清洁烙铁头时带上),可以使烙铁头的热量较快传到焊接点上。
3、熔化焊料:在焊接点上温度达到适当温度时,应及时将焊锡丝放到焊接点上熔化。
4、移动烙铁头,拿开焊锡丝:在焊接点上的焊料开始熔化后,应将依附在焊接点上的烙铁头根据焊接点的形状移动,以使熔化的焊料在焊剂的帮助流布接点。并渗入被焊锡面的疑缝隙,在焊接点上的焊料适量后,应拿开焊锡丝。
5、拿开电烙铁:在焊接点上的焊接接近饱满,焊剂尚完全挥发,也就是焊接点上的温度最适当。焊锡最光亮,流动性最强的时刻,迅速拿开电烙铁,拿来开电烙铁的时间,方向和速度,决定着焊接点的质量和外观。正确方法是:烙铁头沿焊接点水平方向移动。在将要离开焊接点时,快速往回带一下,然后迅速离开焊接点。这样,才有保证焊点光亮、圆滑、不出毛刺。

在焊接过程中,除应严格按照上述步骤操作,还应注意以下几点:
1、烙铁头的温度在适当。一般来说,烙铁头的温度使松香熔化较快又不冒渐时的温度较为适宜。
2、焊接时间要适当。
3、焊接与焊剂使用要适量。
4、防止焊接上的焊锡任意流动。
5、焊接过程不要触动焊点。
6、不应烫伤周围的元器件及导线。

『伍』 电路板过浸焊炉,焊点焊锡不饱满还粘在一起是为什么啊

所先您的焊点不饱满,还有连锡,主要原因可能操作手法及助焊剂活性问题,另外还有助焊剂的均匀度,过多没有预热容易炸锡,过少焊接没有活性,最好的方式不用人工作业,可以考虑喷雾预热机及自动浸焊机来解决您所说的上述问题,人工操作有太多的不确定性的原因!

LT-600C+

『陆』 焊接线路板焊锡不饱满是怎么回事


有一自下几点会引起这个问题解决办法如下:

1.这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度,线路板如果有治具,治具如果是合成石的,我们的温度相应要加高到180度左右,这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂,这样焊接出来的效果才非常饱满。
2.我们要适当的调节下西柏波峰焊锡炉的温度,这样也会缓解焊点效果,有铅温度在250度左右,无铅在265度左右。
3.我们适当调节西柏波峰焊运输速度,如果太开线路板到锡炉焊接的地方时间比较段,所以焊盘的锡不是很饱满,要适当的调节,更具温度和运输的速度配合调节。
4.助焊剂的大小也会影响到焊接出来的效果,如果太少有会有的地方上锡不饱满,这样我们的适当的调节助焊剂的喷雾大小来调节焊盘的效果。
上面如果还有什么不明白的可以网络西柏波峰焊哪里有联系方式,希望能帮的到你

『柒』 电路板焊接技巧有哪些

对于电子爱好者业余制作一些电路板时,都只能自己手工焊接,焊一两块一般没什么问题,但是偶尔要焊接个10几块时,就可能没那么好的状态了,想要焊接好就要先了解电路板焊接技巧,下面我简单介绍下电路板焊接技巧吧。

·电路板焊接技巧的第1步

首先,将电烙铁烧热,烧至刚好可以融化焊锡时,把助焊剂涂上,然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上,待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。

其次,在进行较为一般的焊接时,一只手握著电烙铁,另一只手拿着焊锡丝,相互靠近,烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下,即可形成一个焊点。

然后,在焊接过程中,焊接时间不宜过长,如果焊接时间太长,极易烫坏焊接元件,必要时可以借助辅助工具。最后,电烙铁要放在烙铁架上。

·电路板焊接技巧的第2步

元件的焊接顺序要按照先难后易,先低后高,先贴片后插装的顺序进行。就拿说管脚密集的集成晶片而言,这是在焊接过程中难度较大的地方,如果把焊接难度大的放在最后焊接,万一焊接出现缺陷,造成焊盘损坏,那么之前的努力就全部付诸东流。因此,先难后易的顺序还是很有实际依据的。

至于为什么先低后高,先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。在电路上如果存在很多较高的元件时,如果先把高度较高的元件焊接了,在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。如果先焊接插装元件后贴片,电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整,造成焊接缺陷。

关于电路板焊接技巧

『捌』 电子电路的元器件怎么能轻松焊在电路板上啊

基本条件:焊盘、元件、电烙铁头没氧化,用质量合格的、带松香的细焊锡丝,电烙铁温度适合。
基本技巧:先插满最贴近印刷版的元件,元件面的垫子要固定住元件,一气呵成,连续焊接,焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件,直至最高的元件。
用助焊剂,如果线路板焊盘和元件引脚有氧化,就需要把氧化层清理干净(刮干净)。自制助焊剂:松香+酒精。当然买点助焊剂效果要好。用买的助焊剂后要记得清洗干净。因为助焊剂有腐蚀性,时间久了会有生锈等现象,严重的线路板元件腐烂。

『玖』 电路板焊接技巧

1、选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

电路板温升过高的解决方法

1、电路板布局走线设计合理化

这是最重要注意的地方之一,电路板有很多元器件,每个元器件对于温度耐温不一样,比如有些IC工作温度达到105°,继电器工作温度85°等、消耗功率发热程度不一样、高低也不一样,因此设计时候要充分考虑:

①对于没有风机散热系统,只是靠空气流动带走热量的电路板环境,合理放置元器件,在进风口位置避免放置过高的元器件,比如将发热较为严重的器件放置在散热最好位置,可以在风口这里,但是最好不要太高

②对于对温度较为敏感的器件最好放在温度最低的区域,例如热敏电阻等,因为热敏电阻对温度有很大变化

③PCB电路板上面要避免发热厉害的放置在一起,要尽可能地将其均匀地分布在电路板上,如果有风机系统散热的话则要考虑集中在一起且热量要靠近所有元器件另一侧,而且左右元器件最好采取纵(横)长方式排列,这样利于散热

④对于大功率器件,比如晶体管、放大器等可以放置在电路板边沿,这样减少对四周热温度辐射效应

2、增加风机散热系统

对于大型的电路板,像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统,有些风机系统还是智能的,会根据环境的温度改变风机转速,温度不是很高时候风机不会打开。

3、增大电路板铜箔面积

可以通过增加电路板铜箔面积来增大散热,例如对于大电流电路,在条件允许情况下把铜箔加大,同时放置助焊层,必要时候加锡在助焊层上面,这样电流过大时候散热效果会更好。

4、增加散热片、散热膏

对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片,同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏,这是一种导热效果很好的材料,而散热片使元器件发出的热量更好的传导到空气当中,正因为这样,对于高频开关电源基本上都是采用加有散热片的开关管,我们经常用到的7805输出功率很大时候都要增加一个散热片。如下图的的散热片就很大。

5、选用耐温高一点的元器件、线路板

如果由于空间有限,风机系统以及自然冷却能力有限情况下,比如我们手机的充电器,这么小的空间,里面的元器件发热的很严重,除了布局要好之外,用耐温高一点的元器件也不妨为一种好的方法,但是这样一来成本可能有所上升,因此要折中考虑。可以选用耐温高一点的PCB板,例如玻纤板等。

上文相关知识大家都了解了吗?这些是捷配我为大家整理的 焊接技巧及温升过高的解决方法 。在使用电路板的时候,一定要注意保护电路板的保护漆,电路板的保护漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下,如化学,震动,高尘,盐雾,潮湿和高温等环境,线路板可能产生腐蚀,软化,变形,霉变等问题,导致线路板电路出现故障。保护漆涂覆于线路板的表面,形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮,防盐雾,防霉),它可有效地隔离线路板,并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏,从而提高线路板的可靠性,增加其安全系数,并保证其使用寿命。

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『拾』 怎么把焊锡焊点焊的又亮有饱满

焊好电子零件:首先当然是电烙铁(一般家用电器上用的电烙铁最好就20-35W);其次是焊锡丝,一定要用低温焊锡丝(低熔点焊丝、焊在线路上就会平滑光亮);在就是就是烙铁头了,保证使用中烙铁头是光亮(不要使它氧化),你描述的焊点是灰色的而且经常拉尖是焊丝的熔点太高所致。
这个时候你要把烙铁充分加热,记得焊之前过一下松香,这样才能充分粘合,然后焊锡加上后先停一段时间,充分加热,等焊锡颜色光泽后,迅速拿开烙铁,然后保持粘合位置,迅速吹干焊锡,这样就会焊的牢固

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