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电烙铁焊接焊锡膏作用是什么

发布时间:2023-03-31 04:36:37

① 焊锡膏的作用

 锡膏有什么作用:
合金粉末:完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用,锡粉颗粒的载体,顷拦粗.提供合适的流变性和湿强度.,有利于热衡困量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。锡膏专用助焊膏配比锡膏的,可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅),也能配比高、中、低温焊锡粉(雀镇100-260)℃。配比成锡膏后,具有良好的可焊性,连续印刷性、残留物较少等优点。

② 焊锡膏什么作用

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:
A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
(二)、焊料粉:
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与裂宽好制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/肆铅T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;
B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:(表暂缺)
从上表看出,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
什么是焊料
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎巧知焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
常用焊料的形状:
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝,中心包着松香,叫松脂芯焊丝,手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动贴片工艺上已经大量使用。

③ 焊锡膏是什么作用

焊锡膏的作用:

主要用于SMT行业正备PCB表面电阻、电容、IC等电子元器举竖毁件的焊接。

焊锡膏简介:

焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,纤卜形成的膏状混合物。


(3)电烙铁焊接焊锡膏作用是什么扩展阅读:

常用焊料具备的条件:

1,焊料的熔点要低于被焊工件。

2,易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。

3,要有较好的导电性能。

4,要有较快的结晶速度。

④ 焊锡膏的作用和使用方法

电烙铁使用方法及焊接技巧,学会后受益终生!

想必电工们都应该知道电烙铁在维修设备中的使用价值和具体操作方法。不过对于不熟悉电烙铁的朋友来说,使用起来仍有很大难度。今天小达就给大家讲解一下关于电烙铁的使用方法和焊接技巧,便于更多人熟知电烙铁这东西,一起来学习下吧。

一、电烙铁的使用方法

焊锡丝用来助焊,常见的是带松香芯的焊锡丝,因为熔点较低,内含松香助焊剂,使用起来方便,所以使用频率较高。

松香是一种助焊剂,用来帮助清除金属表面的氧化物,一方面它有利于焊接,另一方面还可以保护烙铁头。

另外在焊接较大的元件或结实的导线时,可以用焊锡膏,能让线头焊的更饱满。不过它本身带有一定的腐蚀性,焊接后记得还需及时清除残留物。

2.电烙铁的基本使用方法

给大家讲讲电烙铁的简单使用流程。首先将电源插上,等电烙铁温度上来了,把需要焊接的线上点些松香,再加入适量焊锡,然后焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是,焊接器件的停留时间不能过长,否则温度过高非常容易烧毁元器件。

二、使用电烙铁的注意事项

1.焊前处理工作要仔细

焊接之前,观察一下电烙铁的铁头是否被氧化或含有其他杂质物,如有的话,需要清除干净后再使用,以达到工艺的要求。另外需要注意的是,各种元件的引脚不要截得太短,因为这样做不利于散热,也不便于焊接。

2.焊接过程中的注意细节

1) 焊接时间控制合理

焊接时要注意电烙铁与电路板的接触时间,因为电烙铁的温度较高,接触时间过长很可能直接烧坏元器件。如果没焊接好就先将烙铁拿开,待电路板散热后再次焊接。

还有要根据电路板的大小决定焊锡的使用量,如果电路板和元件较小,用的焊锡又过多的话,焊锡就可能会连在其他地方而造成电路板短路等问题。

2) 确保工作环境的安全性

电烙铁前端金属部位通电后的温度会很高,使用时务必不要让电烙铁加热部位接触到衣物、皮肤或者烙铁的电源线等容易烫坏的部位,建议选择一个烙铁架,便于放置电烙铁。还有电烙铁保持通电状态时,要养成人走断电的习惯,以防出现安全隐患。

3.焊接完后的注意细节

烙铁头长期处于高温状态,很容易氧化并沾上一层黑色杂质。因此要注意用湿海绵随时擦拭烙铁头,在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡,防止出现烙铁头氧化、无法粘锡等问题。

三、电烙铁的选择

关于电烙铁的选择方法,需要重点注意产品的发热问题和漏电问题。

个人建议使用世达家用内热式电烙铁这类的焊接工具,从发热程度上讲,电烙铁内部采用陶瓷发热芯,保持发热问题,能有效延长其使用寿命;从安全程度上讲,电烙铁外壳采用隔热高温套,有着隔热、耐高温和耐老化的优势,一定程度上能保证工作的安全性;从实用程度上将讲,产品自带松香、烙铁架和烙铁海绵,便于电烙铁的长期使用和日常保养维护。

(世达家用内热式60W电烙铁,型号05256)

世达小贴士:电烙铁的危险系数较高,请确保工作环境安全之后再使用哦。

以上便是本章全部内容了,如某些内容对您有所帮助,可转发分享给家人和朋友喔;如个别内容您有不同见解或疑问,欢迎在评论区进行留言反馈

⑤ 电烙铁焊电线,焊丝和焊锡膏的正确使用是怎样焊的

先将电烙铁插上电,然后用DXT-V8锡丝熔后焊在电路板上就可以了,需要加锡膏的就在加一点锡膏了

⑥ 焊锡膏的作用和使用方法有哪些

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏。

(6)电烙铁焊接焊锡膏作用是什么扩展阅读:

焊锡膏伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

锡膏特性参数表也是必要的,其包含的信息对温度曲线是至关重要的,如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

⑦ 焊锡膏的作用和使用方法 焊锡膏的作用和使用方法介绍

1、焊锡膏的作用:可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将隐雹芦被焊肆培元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

2、焊锡膏的使用方法:画笔涂上焊锡膏,灶带将抹有焊锡膏的笔刷在需要焊接的金属点上,或涂在元器件的触点上。

3、先将电烙铁加热,待电烙铁升温好后,将元器件放置在电路板上对应的位置上,然后使用电烙铁进行焊接。

⑧ 电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别

一、指代不同

1、焊锡膏:是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

2、松香:是指一种松脂,可从多种松树中获得,特别是产于美国东南部的长叶松(Pinus palustris)、古巴松(Pinus caribaea)和火炬松(Pinus taeda),也可从世界各地类似松树的树种中获得。

二、用途不同

1、焊锡膏:主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

2、松香:在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂,增加初黏性,提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。

三、特点不同

1、焊锡膏:在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

2、松香:对光、热、氧的作用很敏感,尤其是粉末状极易氧化,所以箍好整块储存,防止氧化使颜色变深、性能变化。块状松香表面氧化时生成氧化膜,可防止内部松香进一步氧化。

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