双面混装电路板怎么自动焊接

1. 如何焊接双面都有插件的电路板如图所示

从图上来看插件可以开过孔刷锡膏过锡炉呀。
双面都有DIP元件，PCB设计中建议采用利用过孔导电（插座与过孔紧配设计），不需要焊接的设计方式。

2. 如图,在实际生产中是如何焊接双面PCB板上的插件正面引脚的(不要说是手工后焊哦,量大或脚多成本上划不来)

你问得不清楚，是不是你们没有波峰焊接的设备，想要焊接插件零件？
插件元件过波峰焊自然正面就会有锡焊接上来，这个没有任何问题；

3. 如何焊接电路板

焊接电路板必备的工具：

1. 焊锡膏
   

2. 焊锡

3. 电烙铁

焊接的手法和过程：

1. 焊接前应该让电烙铁达到合适的温度，如果没有专业的设备的话这个温度就是靠感觉的。或者拿焊锡丝在电烙铁上点一下，看看融化的速度。就知道温度是不是合适了。
   

2. 将元器件放到电路板上设计好的位置。电烙铁达到合适的温度后，右手拿烙铁，左手拿焊锡丝。如果元件的引脚是比较大的那么就把烙铁靠近引脚，然后用焊锡去碰烙铁，焊锡会融化然后烙铁轻触引脚即可将焊锡度到引脚上。如果元件引脚较小，那么先将焊锡融化到烙铁上，然后用烙铁尖去碰触引脚即可。

3. 焊接时，避免烙铁长时间的和引脚接触，避免将元件烧坏。

4. 如果元件的引脚很密集，出现了焊连（引脚被焊锡连接在一起）那么用烙铁沾点松香（焊锡膏）在引脚上轻轻的涂抹即可将焊连的引脚分开，并且非常美观。

5. 焊接避免焊点过大，过大的焊点是浪费材料，也容易虚焊，或者烧坏元件。
   

4. 如何焊好双面电路板

双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。在正式焊接前，应遵循下列工艺顺序和要领：l 对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。l 整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。l对有极性要求的器件 插装时要注意其极性不得插反，特别辊集成块元件l 插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，最后流入下道工序。上面仅对一般双面电路板焊接通用工艺进行了简要的阐述，在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，这样才能保证产品的焊接质量。六面光2010/12/30于福州

5. 电路板焊接方法与技巧

焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

6. 怎样焊接双面电路板

几乎没什祥隐么忌讳
当然如果是多搏氏层有可能同一个孔 线路却并不连通

双面这种情况没遇到基宴散过

双面电路板一般线都比较细

7. 怎样焊接双面电路板

这些器件都能由机器设备完成装配到电路板上，直插件的设备是自动插件机，贴片机的设备叫自动贴片机，这些设备都是进口的价格是很贵的，元器件的焊接可以使用回流焊的炉子或波峰焊接炉来完成。

8. 电路板焊接方法与技巧

电路板焊接方法与技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。

烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1-3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90-120%为宜。

焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2-5CM的锡丝，借助中指往前推。焊拉时烙铁尖脚侧面和元件触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面，使之充分溶锡。

剪管脚时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里，一般留焊点在1.5-2mm为宜，除元要求剪脚的外。焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。

电路板

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

9. 双面PCB贴片 如何过回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺

一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶

两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。

但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

(9)双面混装电路板怎么自动焊接扩展阅读：

影响回流焊工艺因素：

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。

1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。

回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。

10. 电路板上有两个类型的元件混装（插件和表贴件）设计一个安装顺序，主要元件包括五大类基本元件。说明原因

一般是先贴片再后焊插件元件，如果超过5MM高的贴片元件，后焊设计波峰焊就没型很难焊接了，设计时注意尽量将高的贴片器件与直插元件的引脚靠远设计，这样和闹可以用全自动浸焊机来焊接，可以无需要手工焊接！

仪表类的混装产品

仪表类的双面混装产品唤察罩可以DS300TS或DS300FS进行焊接！