A. 华为手机字库为什么要植锡
CPU植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡。
手机维修，为什冲橡裂么要植锡，植锡有什么用？
有时一个月也碰不到这样的活！只不过在学维修时必须经过这一个散闭！植锡是对芯片进行焊接！现在的手机都是模块化！一个同样型号的主板也不贵。有时遇到这样的事，换一块主板就行了！这个植锡在修理电脑主板时也常用！
手机的很多都如蔽BGA封装方式（就是芯片引脚跟手机PCB电路板通过芯片的锡球连接），如果这样片需要更换，就需要把芯片拆下来，新的芯片一般是植好锡球的；但有的芯片没有植球或者处于温度考虑，要重新对芯片植球在焊接到手机电路板上。
B. 您好，手机字库坏了，还能修复吗
修复字库主要分为两类，第一种是JTAG修复，它属于散亏软件维修范畴，一般是针对刷错ROM导致不开机的情况。具体步骤：1、需要用内存卡做一张死机修复卡，将修复卡放入手机当中，插上挖煤神器侍败，安装电池等待进入挖煤模式；2、下载针对该机型的官方固件(5件套)，然后用Odin 3进行刷机；3、在刷机模式下修复EFS，然后再修复信号冲谈神，最后在开机状态下修改串号，至此修复工作完成。
C. 如何焊好贴片芯片
有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。
D. 华为手机无法开机，维修说字库坏了，有办法恢复吗谢！
1、线刷系统试试看，如果总是报错停止的话那就是硬件问题，也就晌睁是我们说的字库损坏，写不进去系统，这个是硬件问题。
2、需要拆机更换字库芯片，也就是距离CPU芯片最近的那颗芯片，这个就像是电脑硬盘直接坏了一样，需要更换新的，软件是不能修复的。
E. 字库是怎样损坏的 如何避免
Defy的字库和CPU是一体的，要换必须全部换，字体在字库中，但不是一个概念，字库是储存系统程序的一个硬件，换字库培亩键并不是因为字库坏了，而是字库信息丢失或分区错误，必须用一个新字库重新写入信息，再焊接到主板上。手机在刷机过程中损坏的很大程度上都是字库损坏，当拿到维修点是，工作人员会说手机字库损坏了需要更换。
【那么这个字库又是什么？】 字库损坏从字面上理解是字体文件的损坏，但是却不完全是这个。Windows Mobile手机的硬件构架采用的是RAM和ROM。而手机字库是指存储手机所有ROM信息的存储芯片，是指ROM里的所有数据和硬件本身，而不是仅耐颂仅指字体文件。
字库损坏是指外部计算机程序或重写ROM（就是刷机）意外断电对手机ROM数据的删除或修改，造成手机系统引导程序无法启动的情况，造成字库损坏的原因一般就是这两种情况：重写ROM时意外断电，造成刷入rom的数据不全，手机启动失败，另外一种情况就是给ROM刷入错误的数据也会造成手机启动失败。当然也不包含其他意外因素，如手机使用时意外断电，但这种机率很小。
【谨慎刷机避免字库损毁】上面分析了字库损坏的原因，那么下面就是介绍一下解决办法。一般来说，按照官方刷机程序一般不会出现什么问题，不过就像银行存款一样都有风险的，除了软件风险以外，有时候也会因为手机硬件的问题，出现刷机失败，所以刷机要配巧仔细检查一下数据线的连接，为避免突然停电造成的风险，最好用笔记本来刷机，另外一定要多看看网上的刷机教程，等彻底搞清楚了再刷，把刷机风险降到最低。如果是真的字库损坏，那么就只能送修售后部门
F. 苹果6s字库改u盘怎么改
将字库芯片焊接到U盘主板模烂。
据查询今旁码雹日头条资料显示，选择6s芯片使用的U盘主控板，将字库芯片焊接到U盘主板，然后使用量产工具量产，成功后运帆就改成U盘了。
手机字库就是通常说的FLASH存储器，相当于电脑主板上的BIOS，如果它的资料丢失.混乱或者损坏都会导致系统无法启动手机无法开机等故障。
G. oppo手机开不了机，显示字库坏了，还能修吗
您好，字库维修分一下两种方法：修复字库和更换字库。
1、修复字库：
“修复档宏字库”就是对字库进行维修和恢复，适用此方法有一个大前提，那就是字库本身并非物理损坏，即硬件没有出现被电流击穿等损坏情况。
2、更换字库：通过编程器重新编写字库启动程序，它的前提也是字库本身非物理损坏，不过这种修复只有专业的维修团队才能做到 ，一方面是能力和经验问题，另一方面则是因为编程器本身价格昂贵，行侍册几万到几十万元不等，再加上谈猛拆装字库修复时需要极高的BGA焊接工艺，所以普通维修点是无法操作的。
所以，在字库损坏之后，可以通过修复解决的几率并不高。
H. 热风枪怎么焊接BGA需要注意什么问题
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
（四）带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）
②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：
①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。
④清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。
I. 小度1c1.62.4怎么破解
由于本人要解除限制安装三方APP，root、刷入TWRP、制作卡刷包、线刷包、扩容！
本人刷轮数胡机方式有点麻烦，但这种刷机方式成功率爆表，也不必担心因修改系统造成变砖，而无法救砖问题！
但此刷机方式要有电子产品维修毕橡经验、焊接技术、最基本安卓系统开发知识腊拦！
本人刷机方案步骤：
1、拆机把字库焊点加装冷插座（目的是无需把字库焊接，就能轻便把插座取下来，方便救砖）
2、把字库焊下来，备份system、boot、recovery之类文件！
J. 手机字库内存芯片怎么改u盘
你好，
1、这个难度很大。
2、首先要找一个和它针脚一致的半成品U盘。
3、然后将手机内存宴档余芯片用热风枪取下，再焊接上半成品U盘。
4、这不但需要设备还需要技术晌滚，一般蠢燃人是没有办法完成的。