如何取掉焊接的ic块

Ⅰ IC元件怎么最容易取下来

一般焊接IC（集成电路）时，有三种：1.易于插换的插座式；2.插件信局焊接式亮早；3.贴片焊接式。IC元件怎么最容易取下来呢？除第一种插座式外，在个人设备条件简陋的情况下，最容易取下来的方法是用“星际”所述的热风枪加镊子或者一根细金属丝，个人认为是最简敬坦雀易的办法。

Ⅱ 焊接贴片的多角IC时,引脚堆锡后,怎么把多余的锡带走

手工土办哗州法：找一段多股线，用烙铁将多股线浸满松香，然后将多股线放在堆锡的地方，陆顷用烙铁同时加热，熔化的多余焊锡会被吸乱悉蔽附到多股线上。缺点是会在焊点处残留很多松香，需要用酒精擦除。

Ⅲ 如何把穿透pcb板的ic芯片焊下来

把穿透pcb板的ic芯片焊下来，表述不正规但能理解，就是拆卸DIP封装集成电路。这还真是技术活，分两种情况：
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断，注意不要伤及焊盘。然后用烙铁焊下所有管脚，用焊锡透孔至焊盘孔通透，拆卸完毕。
2、需要保留芯片。这个是最麻烦的，技术就体现在这里。一个办法是用热风枪历差均匀吹所有焊盘至焊物戚锡融化，卸下芯片。或者对所有焊盘堆肢蚂皮锡，卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度，也最不好掌握，一旦超温，芯片就完蛋了。

Ⅳ 如何去除电路板上的焊好的焊锡

去除电路板上的焊好的焊锡的方法：

（1）、第一种是先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。

（2）、第二种是找一小段多股电线，将松香与焊点一起融化，趁热抽掉电线能把多余的焊锡去除。

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焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。

焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

使用分类：

（1）、锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝，在焊锡中加入了助焊剂，这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

（2）、锡条：焊锡经过熔解-模具-成品，形成一公斤左右长方体形状。

（3）、锡膏也称焊锡膏，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。

参考资料来源：

网络-焊锡

Ⅳ 使用焊锡膏焊接完电路板上的芯片元件后一定要清理干净吗不清的话会否短路用什么去清除

松香的不会短路，不清理会加速氧化，影响美观，用专用的洗板水洗，推荐九马高级洗板水。我在用的。

Ⅵ 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

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1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

Ⅶ 焊接如何把贴片IC折下来。

管脚较细吹焊！不是很细的话用手工就可以，把管脚的涂满焊锡，然后用烙铁快速接触，甩一下芯片就下来了！

Ⅷ 如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

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1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

Ⅸ 在焊接小片多脚IC时引角上多余的焊锡怎么去掉啊

我以前修手机的时候用一种吸锡带清除多余焊锡，那是一种用优质铜丝编织成的带子，和锡的亲和力非常好，所到之处一点锡都不剩- -！