热风回流焊接机怎么说

① LED灯具生产设备： 波峰焊、回流焊、贴片机的英文怎么说

波峰焊 wave soldering
回流焊 oven, 回流有很多种发热方式,现在市面常见叫reflow oven ,热风回流焊
贴片机 mounting 有的公司就叫pick and place machine.
印刷机 screen printer 全称丝网印刷机
vitronics-soltec 是机器的牌子，wkk代理的。
smt 是surface mounting technology
SMD 是一种封装的形式。也算smt的前身，有的厂一直叫smd的，就是smt

② 什么叫回流焊，需要什么设备

回流焊技术：板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
根据技术分类
热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
红外(IR)回流焊炉：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。
气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国最初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大，的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。
热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。
红外线+热风回流焊：20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀，不同材料及颜色吸收的热量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的温升AT也不同。例如，lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。
由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹热风中又以热氮气最为理想。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可精确控制）。
热丝回流焊：热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。
热气回流焊：热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气，利用热气流进行焊接的方法，这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用于返修或研制中。
激光回流焊，光束回流焊：激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。
激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。
感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。
聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。[3]
根据形状分类
台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。
立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。[4]

③ 回流焊机是咋加热的呢

回流焊是靠热气流对焊点加热的，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。回流焊热量的传递方式：热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区：预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的回流焊工艺加热焊接流程。

回流焊机内部加热结构

回流焊红外加热方法优点：连续加热，同时组焊接，加热效果很好，温度可调范围宽，减少焊料飞溅，减少虚焊及连焊州滑产生。回流迟或焊红外加热方法的缺点：材料不同，热吸收不同，温度控制困难。

回流焊热风加热优点是：加热均匀，温度控制容易；缺点是：易产生氧化，强风使元件有移位危险。

回流焊气相加热优点：加热均匀，热冲击小，升温快，温度控制准确，同时成组焊接，可在无氧环境下焊接；缺点是设备介质费用高，容册旦腊易出现吊桥和芯吸现象。

回流焊激光加热优点：寄光性很好，适用于高精度焊接，费接触加热，用光纤传送；缺点：CO2激光在焊接面上反射率大，设备昂贵。

回流焊热板加热优点：由于基板的热传导可缓解急剧的热冲击设备结构简单，价格便宜；缺点：受基板的热传导性影响，不适合大型线路板，大元器件，温度分布不均匀。

④ 回流焊机有啥作用，它具体原理啥样的呢

回流焊机的作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过塌前缺高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。

回流焊机

回流焊机工作原理：回流焊机是实现表面组装元悔竖器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应团辩达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

⑤ 回流焊机到底是干啥用的，有哪些功能

回流焊机是SMT生产工艺中的一种用来把贴片元器件与线路板用锡膏焊接在一起的焊接设备。回流焊机是通过炉体内部的多个温区温度的不同，把印刷在线路板焊盘上的锡膏融化使贴装在焊盘上的贴片元件的无源引脚与焊盘融合焊接在一起，然后经过回流焊炉内的冷却系统把贴片元件与线路板焊盘牢牢的焊接在一起。回流焊机功能是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。回流焊是干什么的

⑥ 什么叫做热风回流焊

热风回流焊是通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气回不断升温并循环，待焊件在炉答内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。你可以网络广晟德回流焊详细了解