回流焊烟出不去对焊接有什么影响

❶ SMT车间有回流焊融锡的烟雾，时间长了对身体危害大吗

有的，就是在环保的锡膏也含铅、镉等重金属，锡膏里的多种溶剂也有毒。态敏只能降到最低，不能完全去除，有些成分也是焊接工艺必须扰氏的（我是指现在帆李枝，可能将来有办法解决）。高温后产生的烟雾里都会含有

❷ 回流焊工艺如何处理

回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.

回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.

❸ 回流炉温度过低对焊接效果有什么影响

如果回流焊温度过低的话，未达到锡膏溶解温度的话，会造成不溶锡，焊接不上或者焊接不均匀以及无法焊接等影响。

建议你购置一台较好的德国Wickon炉温测试仪来测试仪炉子温度，从而根据炉温测试仪所测出的炉子实际温度来调节回流焊的设备设置温度，使回流焊真正达到理想的焊接温度。如果实在不行就照回流焊的制造商从新过来给你们调试，还有什么不懂可以打DH：158----1401--5885.可以过来给你测试

❹ 回流焊温度设置不当会出现什么不良

前面朋友说会出现锡点不熔、亮度不够，是的。温度设置是否达到最佳标准，直接影响到焊点的质量，从而影响到产品的品质、性能的衰变，所以配备一台炉温曲线测试仪用来管控回流焊的温度是十分必要的，能极大地节省时间，提高工作效率，保证产品的质量，提高企业效益。
以上是销。售炉温测试仪、炉温跟踪仪、炉温仪的时浩科技为你解答，可点我名字到了解详细产。品信息。